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新型SiC模塊，可將安裝面積減少一半

ROHM宣稱其新型SiC模塊已「達到業(yè)界頂級水平」，這使得安裝面積顯著減少。
關鍵字： SiC 功率器件 ROHM

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。HS
關鍵字： ROHM SiC模塊車載充電器

ROHM推出支持負電壓和高電壓（40V/80V）的高精度電流檢測放大器

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，最新推出符合車規(guī)標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓，適用于48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗余電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環(huán)境。根據(jù)其增益設置可分為“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三種型號。采用小型SSOP6封裝的“BD1422xG-C”支
關鍵字： ROHM 電流檢測放大器

ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用于VR/AR*2設備、工業(yè)光學傳感器、人體感應傳感器等應用。近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用了近紅外（NIR）的先進感測技術的需求不斷增加。由于這些技術用于眼動追蹤、虹膜識別、血流量和血氧飽和度測量等應用，因此對精度的要求非常高。另外，應用產品的小型化、低功耗化以及設計靈活性的提升也備受重視。此外，在工業(yè)設備領域，隨著精密打印機控制和自動化系統(tǒng)的發(fā)展，近紅外LED的作
關鍵字： ROHM 超高光輻射強度近紅外LED

ROHM開發(fā)出適用于AI服務器等高性能服務器電源的MOSFET

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向企業(yè)級高性能服務器和AI服務器電源，開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產品共3款機型，包括非常適用于企業(yè)級高性能服務器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）*4電路的“RS7E200BG”（30V），以及非常適用于AI服務器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉換電路二次側的“RS7N200BH（80V）”和“RS7N160BH（80V）”。隨著高級數(shù)據(jù)處理技術的進步和數(shù)字化轉型的加速，
關鍵字： ROHM AI服務器服務器電源 MOSFET

50V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開關特性，因此在工業(yè)設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業(yè)績的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡稱“ATX”）。
關鍵字： GaN HEMT GaN ROHM

ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。近年來，隨著跨境電商的發(fā)展，發(fā)票、海關標簽的打印需求增加，另外醫(yī)院、藥店的處方和藥劑服用說明的打印需求也在不斷增長。在這種背景下，無需墨水和碳粉而且還節(jié)能的熱敏打印機重獲青睞，其市場不斷擴大。特別是物流領域和商業(yè)領域，因看重便攜式打印機的便攜性和易維護性，對這種打印機的需求日益高漲。其中，在以中國為主的亞洲市場，對A4熱敏打印機的需求不斷增長，對8英寸熱敏打印
關鍵字： ROHM A4打印機熱敏打印頭

650V耐壓GaN HEMT新增小型與高散熱TOLL封裝

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開關特性，因此在工業(yè)設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業(yè)績的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡稱“ATX”）。
關鍵字： GaN HEMT TOLL封裝 ROHM

消除電刷、降低噪音：ROHM 的新型電機驅動器 IC

典型的有刷直流電機是一種非常方便但噪音很大的設備。電刷實現(xiàn)極性反轉，也稱為“換向”，這樣您只需施加恒定的直流電壓即可使電機轉動。但與這些電刷相關的突然連接和斷開會導致瞬態(tài)干擾，從而影響連接到電機的電路（通過標準傳導路徑）以及附近的組件（通過 EMI）。顯而易見的解決方案是消除電刷，這種方法導致了無刷直流電機。問題是：如何在沒有提供持續(xù)極性反轉的電刷的情況下使電機轉動？總體思路是使用電子設備而不是機械設備進行換向。如您所知，電機通常由全橋電路驅動。它們由四個晶體管組成，這些晶體管的排列使得直流電壓源提供的電
關鍵字： ROHM 電機驅動器

ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產品“MCRx系列”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產品陣容中又新增了助力應用產品實現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個系列。在電子設備日益多功能化和電動化的當今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場，隨著電動汽車（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在工業(yè)設備市場，隨著設備的功能越來越多，效率越來越高，對小型高性能電子元器件的需求也與日俱增。ROHM的“MCRx
關鍵字： ROHM 貼片電阻器 MCRx

采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型
關鍵字： ROHM xEV SiC肖特基勢壘二極管

ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片

※為了與音響設備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD34302EKV-EVK-001”，現(xiàn)均已開始銷售。DAC芯片是決定音響設備音質的最重要器件之一，因為需要從高分辨率音源等數(shù)據(jù)中更大程度地提取信息并將其轉換為模擬信號。ROHM基于50多年的音頻IC產品開發(fā)經驗，確立了“音質設計技術”
關鍵字： ROHM 音源播放音頻DAC DAC芯片

ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管

采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的Si
關鍵字： ROHM xEV SiC肖特基勢壘二極管

貿澤開售針對智能手機和超小型物聯(lián)網設備優(yōu)化的ROHM TLR377GYZ CMOS運算放大器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ?CMOS運算放大器?(op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經過優(yōu)化，可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號，適用于智能手機、小型物聯(lián)網?(IoT)?設備和類似應用。TLR377GYZ運算放大器利用ROHM專有的電路設計、工藝和封裝技術，在小型化和高精度之間實現(xiàn)了平
關鍵字：貿澤智能手機超小型物聯(lián)網設備 ROHM 運算放大器

解讀 | 超小型VCSEL反射式光電傳感器的應用潛力

以“點”的形式使用VCSEL發(fā)光器件，實現(xiàn)超小型、高指向性的檢測方案。*Vertical Cavity Surface Emitting Laser（垂直腔面發(fā)射激光器）的縮寫。以往多用于通信領域，近年來也被用于感測系統(tǒng)發(fā)光單元的光源。反射式光電傳感器是一種利用光的反射來檢測物體有無的傳感器，其應用非常廣泛。在可穿戴設備等與我們日常生活密切相關的產品中，反射式光電傳感器的應用不斷增加。但是，如果要更方便地將其應用于工業(yè)設備等領域，則需要精度更高、響應速度更快的反射式光電傳感器產品。一般來說，反射式光電傳感
關鍵字： ROHM 光電傳感器

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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導體生產企業(yè)，ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設了IC設計中心.以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]