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risc-soc 文章 最新資訊

服務(wù)器 CPU 芯片,有了新選擇

  • 提到服務(wù)器 CPU 芯片,X86 和 ARM 架構(gòu)是大眾認知中的「??汀?。而最近,隨著一系列熱點事件的發(fā)布,基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速 「破圈」,闖入大眾視野。RISC-V 服務(wù)器 CPU,紛紛亮相RISC-V 架構(gòu)有著開源、指令精簡和可擴展的優(yōu)勢,在注重能效比的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收獲頗豐。不過,這并不意味著 RISC-V 無法進軍有更高性能要求的 PC 和服務(wù)器市場。如今,已有多家公司的 RISC-V 架構(gòu)服務(wù)器 CPU 芯片亮相。玄鐵C930阿里巴巴達摩院旗下品牌玄鐵,
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小米確認推3nm SoC,承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

  • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報》報道,小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露,該芯片采用 3nm 工藝制造,這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道,小米計劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出,小米發(fā)言人補充說,這項 500 億元人民幣(相當于 69.4 億美元)的投資
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雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?;仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
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小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術(shù)層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等,或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
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并行AI RISC-V編譯器進入Alpha測試

  • 芬蘭的 Flow Computing 已開始對其并行處理單元 (PPU) AI 模塊的 RISC-V 編譯器進行 alpha 測試。PPU 能夠通過使用編譯器使源代碼利用該架構(gòu),將任何 CPU 架構(gòu)增加多達 100 倍。第一次目標編譯表明,通過重新編譯現(xiàn)有代碼,可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見的循環(huán),達到 100 倍的預(yù)期性能。相比之下,只需將一些 CPU 內(nèi)核替換為 PPU,即可在不更改源代碼的情況下進行 2 倍的改進,而無需重新編譯。編譯器識別現(xiàn)有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
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SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU

  • 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元 (NPU) IP,它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理,可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構(gòu),可從 8 個內(nèi)核擴展到 64 個內(nèi)核。這使設(shè)計人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能,從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的,本白皮書
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小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設(shè)計定案(tape out),預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息,玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產(chǎn)品亮相上海慕展

  • 4月15~17日,沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展,現(xiàn)場人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊,工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、計算機手機周邊等場景專題,9大版面充分詮釋了沁恒對專業(yè)RISC-V玩家的定義:技術(shù)上一捅到底、產(chǎn)品上百花齊放,應(yīng)用上互連互通。一捅到底的技術(shù)處理器“核”技術(shù)是數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵,接口底層PHY“根”技術(shù)是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內(nèi)而外的全棧自研模式,沁恒青稞RISC-V貫穿了內(nèi)
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國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度,全球智能手機應(yīng)用處理器(AP SoC)市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據(jù)前六位。能夠看到,紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大,成為繼華為海思之后,又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方,就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度,全球智能手機AP市場中,聯(lián)發(fā)科
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重塑芯片規(guī)則,國內(nèi)RISC-V新突破

  • 全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈,RISC-V(第五代精簡指令集計算機)憑借開源等優(yōu)勢有望改寫芯片市場競爭格局。隨著國際形勢不斷復雜化,RISC-V為中國在處理器設(shè)計領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年,在政策支持、產(chǎn)業(yè)投資以及RISC-V架構(gòu)自身優(yōu)勢的共同推動下,中國已成為全球RISC-V開發(fā)和應(yīng)用的主要中心,國內(nèi)RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起,生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學伯克利分校的一項學術(shù)研究,其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡潔、可擴展且不受現(xiàn)有架構(gòu)(如ARM、
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中國項目組目標:在AMD Zen處理器上運行RISC-V代碼

  • 上個月,一個 Google 安全研究人員團隊發(fā)布了一個工具,該工具可以修改基于 Zen 微架構(gòu)的 AMD 處理器的微碼,即 Zentool。雖然這是一個安全漏洞,但對某些人來說,這是一個機會:來自中國某項目組的成員正在舉辦一項競賽,旨在為 AMD 基于 Zen 的現(xiàn)代 CPU 開發(fā)微碼,使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標可能是使用現(xiàn)有的芯片構(gòu)建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發(fā)的復雜指令集計算機 (CISC) 指令集架構(gòu) (ISA)。但是,
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"合見工軟"助力"開芯院"RISC-V開發(fā)再升級

  • 2025年4月9日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡稱"開芯院")宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項目深化技術(shù)合作的又一重要成果,依托合見工軟自主研發(fā)的全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS),雙方成功實現(xiàn)“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實測驗證。此次技術(shù)突破顯著提升了處理器的開發(fā)驗證效率,為后
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用于安全關(guān)鍵系統(tǒng)認證的 RISC-V 實施策略

  • 對于使用基于 RISC-V 的平臺的開發(fā)人員,該架構(gòu)提供了獨特的功能,可幫助實現(xiàn)功能安全和信息安全目標。例如,從開放式架構(gòu)到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng),安全關(guān)鍵型軟件團隊看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準則的好處,以及減少合規(guī)工作的機會。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡單性和可擴展性與行業(yè)標準對應(yīng)起來可能很困難。本文介紹了開發(fā)人員可以利用 RISC-V 實現(xiàn)認證安全關(guān)鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復雜性RISC-V 的開放標準指令集架構(gòu) (ISA) 與專有架構(gòu)相
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國芯科技:超高性能RISC-V云安全芯片內(nèi)測成功

  • 國芯科技(688262.SH)公告稱,公司基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。國芯科技本次內(nèi)測成功的超高性能云安全芯片CCP917T,擁有超高的算法性能和接口帶寬,為云安全應(yīng)用場景下的數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低延遲、快響應(yīng)支撐。可以廣泛應(yīng)用于信息安全各個領(lǐng)域:●  需處理大規(guī)模加密數(shù)據(jù)流、虛擬化資源動態(tài)分配,以及存儲加密服務(wù)的云計算●  超低時延、海量連接場景需高效密碼運算的5G網(wǎng)絡(luò)●  需處理高并發(fā)交易、
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