risc-soc 文章最新資訊

倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動(dòng)全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時(shí)代中國開源體系建設(shè)，對推動(dòng)全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
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RISC-V 在 AI 計(jì)算的前景

RISC-V 正在超越 Arm，在標(biāo)準(zhǔn)化與靈活性之間取得平衡。
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AI 端側(cè)的芯片革命

2025 年，中國開了一個(gè)好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES
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SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求；而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后，給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來了添
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國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異（
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50%的年長者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會(huì)發(fā)生在你身上。沒錯(cuò)，當(dāng)你老了！據(jù)《中國聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計(jì)，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見，通常會(huì)覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實(shí)上，老人聽力受損的后
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來

隱藏在筆記本電腦內(nèi)部工作原理中的是一張秘密藍(lán)圖，它規(guī)定了計(jì)算機(jī)可以執(zhí)行的指令集，并充當(dāng)硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的，隱藏在專有技術(shù)后面。但從 2025 年開始，您可以購買一臺(tái)新的和改進(jìn)的筆記本電腦，其秘密眾所周知。那臺(tái)筆記本電腦將是完全可定制的，硬件和軟件都可以根據(jù)您的需要進(jìn)行修改。RISC-V 是一種開源指令集架構(gòu) （ISA），旨在使個(gè)人計(jì)算更加個(gè)性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段，但現(xiàn)在可以購買內(nèi)置這項(xiàng)技術(shù)的功能齊全的計(jì)算機(jī)——這是在主流消費(fèi)電子產(chǎn)品中提供 x86
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北京亦莊發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

據(jù)北京亦莊官微消息，近日，在首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，北京經(jīng)開區(qū)發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃， RISC-V工委會(huì)發(fā)布多項(xiàng)重要成果。會(huì)上，北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)副主任歷彥濤重磅發(fā)布北京經(jīng)開區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃：“北京亦莊將聚焦全球領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心，通過開放‘十大場景’，開展‘五大行動(dòng)’，形成‘百項(xiàng)’成果。到2030年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元。形成RISC-V前沿創(chuàng)新活躍、技術(shù)競爭力強(qiáng)、特色生態(tài)突出的產(chǎn)業(yè)體系，將北京亦莊打造成為具有全球影響力的RISC-V前沿技術(shù)突破地、專業(yè)
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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RISC-V，任重道遠(yuǎn)

它能否推翻 x86 和 Arm 的統(tǒng)治地位？
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
關(guān)鍵字： SoC 智能手機(jī)