電路設計常見的八個誤區(qū)-電路設計常見的八個誤區(qū)：現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說。
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電路設計 PCB fpga
電源器件莫名發(fā)熱問題的解決過程-解決電源器件莫名發(fā)熱的問題
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電源 pcb
PCB行業(yè)中的UV激光加工應用-對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業(yè)或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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PCB UV激光加工 電路板
針對無橋Boost PFC電路的驗證及EMI實例分析-無橋Boost PFC電路省略了傳統Boost PFC電路的整流橋，在任一時刻都比傳統Boost PFC電路少導通一個二極管，所以降低了導通損耗，效率得到很大提高，本文就常見的幾種無橋Boost PFC電路進行了對比分析，并且對兩種比較有代表性的無橋電路進行了實驗驗證和EMI測試分析。
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pcb
過孔——PCB設計信號失真的原因，不容小覷-【導讀】目前，數字設計系統的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰(zhàn)遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質量造成不利影響。盡管有各種來源會造成信號干擾，但一個特別而時常被忽視的來源就是過孔。
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詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區(qū)-認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。
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差分信號 PCB
PCB板尋找故障調試的常用三種方法-對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，對于剛拿回來的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。
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PCB布局時去耦電容擺放經驗分享-對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
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細述PCB板布局布線基本規(guī)則-PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。
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汽車元件中EMI抗干擾測試分析-多年以來，電磁干擾（EMI）效應一直是現代電子控制系統中備受關注的一個問題。尤其在今天的汽車工業(yè)中，車輛采用了許多關鍵的和非關鍵 （critical and non-critical）的車載電子模塊，例如引擎管理模塊、防抱死系統、電子動力轉向功能模塊（electrical power steering functions）、車內娛樂系統和熱控制模塊。
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IF/RF數據轉換器中的數字信號處理-在現代數字移動通信系統中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據信號特性分為三個主要電路級：射頻級、模擬中頻級和數字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號，在當前LTE標準中，其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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電磁干擾是什么？-電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達和機器產生的。
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電磁干擾 PCB
手機電路板設計技巧：改善音頻性能的方法-差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實現的方式較多。
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印制電路板可靠性設計的5個方法-目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。
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解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用-解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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PCB EMI 線路板
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