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工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要
- 模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下： 1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！ ?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái)，經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
- 關(guān)鍵字： PCB 接地
PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧
- PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！ ?、確定PCB的層數(shù) 電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！ 《嗄陙?lái)，人們總是認(rèn)為電路板
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
新技術(shù)將打破射頻干擾難捕獲的僵局
- 新技術(shù)將打破射頻干擾難捕獲的僵局-從商業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備到軍事通信、雷達(dá)和電子戰(zhàn)爭(zhēng)(EW)系統(tǒng)，射頻干擾無(wú)處不在。由于干擾不可預(yù)測(cè)，要解決這一問(wèn)題十分棘手。不過(guò)一種稱為無(wú)間斷捕獲的RF錄存技術(shù)，對(duì)解決這一問(wèn)題可能會(huì)特別有用。
- 關(guān)鍵字： RF 射頻干擾 信號(hào)分析儀 無(wú)間斷錄存
在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法
- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來(lái)解決一些管理上的問(wèn)題，與原來(lái)的“舊”品管七大手法相比，它主要應(yīng)用在中高層管理上，而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實(shí)際工作中。
- 關(guān)鍵字： pcb
分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)
- 分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)-在pcb抄板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們常常要對(duì)pcb進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種，本文對(duì)于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制，具有重要的參考價(jià)值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： pcb pcb調(diào)試
面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能
- 面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能-對(duì)于任何人來(lái)說(shuō)，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來(lái)說(shuō)明。
- 關(guān)鍵字： pcb
非同小可：如何簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序
- 非同小可：如何簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序-如果可以簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序就好了，但在大多數(shù)情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設(shè)備尺寸方面非常有效，但對(duì)于直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器卻效果不大，因?yàn)楣β兽D(zhuǎn)換器往往要占用30％到50％的系統(tǒng)空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
- 關(guān)鍵字： pcb
(多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率
- (多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率-電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。下面我們一起來(lái)探討在PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何減少錯(cuò)誤并提高效率？
- 關(guān)鍵字： pcb
無(wú)線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析
- 無(wú)線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析-隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展，消費(fèi)者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無(wú)線充電的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)充電無(wú)線技術(shù)，其中包括感應(yīng)式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電，這些技術(shù)都需要遵循不同的標(biāo)準(zhǔn)，也需要不同程度的折中。隨著人們對(duì)無(wú)線世界的向往，預(yù)計(jì)充電技術(shù)將出現(xiàn)急劇增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線充電 RF IoT
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