rf-pcb 文章 最新資訊
PCB設計流程之組裝技術與環(huán)境保護
- 在電子產品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護的關系也日益密切?! ?995年起,組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層,國際上就實行禁用。另外,在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發(fā)性有機物(VOC)、樹脂系列布線板等組裝材料都面臨環(huán)境保護問題。某種意義上說,在組裝材料與環(huán)境保護具體選擇的實施過程中,環(huán)保在企業(yè)管理中的措施,會增加企業(yè)負擔,因此帶有一定的強制性。以Sn-Pb焊接為基礎形成的細間距QFP為例,它的一次性回流
- 關鍵字: PCB
2017中國(成都)電子展折射出西部電子信息產業(yè)五大發(fā)展動向
- 繼中國電子(CEC)、中國電科(CETC)兩大百億級項目之后,投資規(guī)模超100億美元的全球第二大晶圓代工廠格羅方德公司12英寸晶圓項目、總投資130億元的中植新能源汽車總部基地等項目相繼落戶成都。如今的成都已然成為電子信息行業(yè)巨頭產業(yè)布局的必爭之地。中國(成都)電子展是一個展示西部電子信息市場發(fā)展成果,助力電子信息產業(yè)知名企業(yè)走進西部的優(yōu)質平臺。即將于2017年7月13日~15日在成都世紀城新國際會展中心召開的2017中國(成都)電子展所聚焦的五大領域更是與成都電子信息產業(yè)發(fā)展的最新動向高度契合?! ?/li>
- 關鍵字: PCB 機器人
世強亮相電子產業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇,與金百澤達成戰(zhàn)略合作

- 6月30日,首屆電子產業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在惠州大亞灣隆重召開。會上,作為中國最知名的電子元件分銷企業(yè)之一,世強還與國內領先的多品種、小批量制造和服務供應商金百澤簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 據悉,本屆電子產業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇以“以協(xié)同創(chuàng)新促協(xié)同發(fā)展”為主題,大亞灣管委會領導,中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長張瑾,金百澤董事長武守坤,深圳市世強先進科技有限公司總裁肖慶,上海新微集團總經理秦曦,華為大學供應鏈管理專家陳錦標,中國半導體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李珂,中科院高能物理研究所謝宇廣博士等知名企業(yè)負責人和電子產業(yè)專家均出
- 關鍵字: 世強 PCB
PCB抄板反推原理圖方法?
- 在PCB反向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發(fā)要先進行原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計。【解密專家+V信:icpojie】 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根據文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖的反推,反推過程有該注意那些細
- 關鍵字: PCB
【E問E答】PCB板孔沉銅內無銅是什么原因?如何改善?
- 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;瘜W沉銅有時很難達到良好效果?! 』迩疤幚韱栴}?! ∫恍┗蹇赡軙焙捅旧碓趬汉铣苫鍟r部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會直接影
- 關鍵字: PCB
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