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藍(lán)牙讓汽車訪問(wèn)控制系統(tǒng)更智能

多年來(lái)，藍(lán)牙技術(shù)作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時(shí)不斷豐富著駕乘體驗(yàn)，藍(lán)牙免提通話和音頻播放功能幫助司機(jī)在駕駛時(shí)減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
關(guān)鍵字： RF MCU GFSK BLE NFC

Soitec 發(fā)布 2021 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，收入達(dá) 1400 萬(wàn)歐元

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業(yè)績(jī)，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%）。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來(lái)的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購(gòu) EpiGaN 相關(guān)?！? ?2021 財(cái)年第一季度收入達(dá) 14
關(guān)鍵字： EBITDA RF

如何化解與V2X相關(guān)的頻譜挑戰(zhàn)

Wi-Fi和5G被認(rèn)為是自動(dòng)駕駛汽車的推動(dòng)力，其挑戰(zhàn)在于這些技術(shù)如何協(xié)同工作并共存——頻譜干擾可能會(huì)對(duì)車輛的運(yùn)行和乘客安全產(chǎn)生不利影響。本文討論了支持車輛互聯(lián)的技術(shù)，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實(shí)現(xiàn)車輛通信。
關(guān)鍵字： V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008

Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)的自動(dòng)校準(zhǔn)測(cè)試測(cè)量帶來(lái)重大變革

無(wú)線技術(shù)在過(guò)去的20年里快速?gòu)?G發(fā)展到4G，現(xiàn)在已到了5G的時(shí)代。有一個(gè)技術(shù)問(wèn)題一直貫穿這一發(fā)展的過(guò)程，即高頻器件的自動(dòng)校準(zhǔn)測(cè)試。 RF ATE和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)面臨的最困難的挑戰(zhàn)是校準(zhǔn)、可重復(fù)性和測(cè)試結(jié)果的關(guān)聯(lián)度。未來(lái)的無(wú)線技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)輸入電路技術(shù)，使用戶可在RF ATE和/或現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試環(huán)境中使用自動(dòng)校準(zhǔn)和測(cè)量技術(shù)。
關(guān)鍵字： RF 5G LNA CPS ADC CPS

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI

低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

　　歐書俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川成都 611731）　　摘要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
關(guān)鍵字： 202007 RF MEMS 懸臂梁驅(qū)動(dòng)電壓彈性系數(shù)

將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護(hù)和控制的優(yōu)勢(shì)

對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，可幫助運(yùn)營(yíng)商快速發(fā)現(xiàn)故障，同時(shí)還可對(duì)主要設(shè)備進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無(wú)線技術(shù)，如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點(diǎn)之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時(shí)間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無(wú)線連接，以進(jìn)行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無(wú)線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式。●? ?對(duì)遠(yuǎn)程
關(guān)鍵字： FCI RF

STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強(qiáng)度足以使信號(hào)失真。因此，設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號(hào)路徑的系統(tǒng)時(shí)，必須克服噪聲問(wèn)題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過(guò)濾無(wú)源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
關(guān)鍵字： RF PWM

作為一名優(yōu)秀的PCB攻城獅，你真的了解“接地”嗎？

接地可視為所有PCB的設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，而在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。什么是“地”？電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準(zhǔn)，并以大地作為零電位，把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點(diǎn)與大地相連接。2、另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”（信號(hào)地），接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統(tǒng)中的所有單元電路都有一個(gè)公共的參考0電位，也就是各個(gè)電路之間沒(méi)有電位差，
關(guān)鍵字： PCB 攻城獅接地

德科技5G測(cè)試平臺(tái)支持Sporton面向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)

是德科技日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測(cè)試平臺(tái)?向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)運(yùn)營(yíng)的認(rèn)證測(cè)試機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測(cè)試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無(wú)線資源管理（RRM）設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試（DVT）以及一致性測(cè)試
關(guān)鍵字： RF OTA CATR

原材料價(jià)格回升，PCB大廠建滔宣布漲價(jià)

6月15日，覆銅板巨頭建滔發(fā)布漲價(jià)通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價(jià)格不斷回升，導(dǎo)致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對(duì)所有材料的銷售價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲：> FR-4（40*48）加價(jià)幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價(jià)幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價(jià)幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價(jià)幅度 + 100元/卷。
關(guān)鍵字： PCB 漲價(jià) 建滔

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽(tīng)戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，可通過(guò)如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，
關(guān)鍵字： IP RF IoT

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF

杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡(jiǎn)稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開(kāi)發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過(guò)產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來(lái)優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開(kāi)發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
關(guān)鍵字： PCB HDI ICS

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺(jué)、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
關(guān)鍵字： PCB FPGA