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PCB設計中控制ESD的基本方法有哪些?

- 靜電不能被消除,只能被控制?! 】刂艵SD的基本方法: 堵; 從機構(gòu)上做好靜電的防護,用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi),不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。 導; 有了ESD,迅速讓靜電導到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的靜電?! τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設計; 參考如下結(jié)構(gòu):(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾: (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!) 一方面我們
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7大PCB設計必知技巧
- 1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)?! ?、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板? 大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PC
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PCB設計中EMI傳導干擾該如何處理?

- 我們在進行電子產(chǎn)品或設備進行EMI分析時先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設計測試時出現(xiàn)超標的情況,如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應用中我將EMI的耦合路徑進行總結(jié)-為設計提供理論依據(jù)! EMI的傳播路徑:感性耦合;容性耦合;傳導耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設計中;我們基本的理論是:A.確認噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認噪聲源的傳播路徑;對于開關(guān)電源系統(tǒng)-《開關(guān)電源:EMC的分析與設計》的我們就噪聲源進行了總結(jié)分析,電磁兼容的三要素是重點;
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根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖反推?
- PCB板設計中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)?! 〖丛谝呀?jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復制?! ‰S著抄板行
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國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展快軌潛力巨大

- 國內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利,在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時與資本市場及時對接,通過產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級,向國際一流大廠靠攏。
- 關(guān)鍵字: PCB
根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖反推?
- PCB板設計中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)。 即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原?! ∪缓笤倮眠@些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復制?! ‰S著抄板行
- 關(guān)鍵字: PCB 元器件
要想做好工程師,Datasheet快速閱讀能力是基本技能

- Datasheet的快速閱讀能力,是每個工程師都應該具備的基本素養(yǎng)?! o論是項目開始階段的選型還是后續(xù)的軟硬件設計,到后期的項目調(diào)試,經(jīng)常有工程師對著英文的Datasheet發(fā)愁,這么厚的資料,一頁頁的讀,那得加班到幾點啊? 那么如何用最短的時間找到最需要的內(nèi)容? Datasheet(數(shù)據(jù)手冊):電子元器件或者芯片的數(shù)據(jù)手冊,一般由廠家編寫,格式一般為PDF,內(nèi)容為電子元件或者芯片的各項參數(shù),電性參數(shù),物理參數(shù),甚至制造材料,使用建議等,內(nèi)容形式一般為說明文字,各種特性曲線,圖表,數(shù)據(jù)表等。數(shù)據(jù)
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RF電路設計有哪些注意點?

- 做了多年的RF研發(fā)工作,在潤欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久,對于RF電路的設計經(jīng)驗,在這里和大家一起分享一下,希望以下淺談的內(nèi)容對做RF設計工作的工程師會有一點幫助,我們閑話少說,直接進入正題。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 EVB板的參考設計讓我們事半功倍 當我們設計上接觸一個全新的RF芯片,要求我們能夠快速的了解這顆芯片RF部分電路的性能指標及對外圍器件的要求,還要快速的做好這部分的設計工作時,我們最首要需做的就是仔細閱讀并理解芯片規(guī)格書和參考板的設計及注意事項,這對
- 關(guān)鍵字: RF EVB
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