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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上海總部以來(lái)，Altiu
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5G來(lái)了，電子產(chǎn)品之母PCB迎來(lái)新挑戰(zhàn)

進(jìn)入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運(yùn)營(yíng)商開(kāi)啟大規(guī)模測(cè)試，要么是終端廠商發(fā)布5G手機(jī)。
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DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行全球設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)管理

Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球領(lǐng)先的空調(diào)制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程軟件作為其全球設(shè)計(jì)環(huán)境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設(shè)計(jì)流程，但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫(kù)和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，以提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。為解決這一需求，該公司評(píng)估了 Mentor 的 Xpedition 設(shè)計(jì)流程，并因?yàn)槠鋸?qiáng)大的集成數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能而選擇了這個(gè)流程。Xpedition 數(shù)據(jù)管理解決方案實(shí)
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Qorvo為5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺(tái)RF設(shè)備

運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無(wú)線電解決方案快速遷移至 5G
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PCB電路中的電磁兼容設(shè)計(jì)

一旦發(fā)生了靜電放電，應(yīng)該讓其盡快旁路人地，不要直接侵入內(nèi)部電路。例如內(nèi)部電路如用金屬機(jī)箱屏蔽，則機(jī)箱應(yīng)良好接地，接地電阻要盡量小，這樣放電電流可以由機(jī)箱外層流入大地，同時(shí)也可以將對(duì)周?chē)矬w放電時(shí)形成的騷擾導(dǎo)入大地，不會(huì)影響內(nèi)部電路。對(duì)金屬機(jī)箱，通常機(jī)箱內(nèi)的電路會(huì)通過(guò)I/O電纜、電源線等接地，當(dāng)機(jī)箱上發(fā)生靜電放電時(shí)，機(jī)箱的電位上升，而內(nèi)部電路由于接地，電位保持在地電位附近。這時(shí)，機(jī)箱與電路之間存在著很大的電位差。這會(huì)在機(jī)箱與電路之間引起二次電弧。使電路造成損壞。通過(guò)增加電路與外殼之間的距離可以避免二次電弧的
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可穿戴溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念

　　可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢(shì)。設(shè)計(jì)這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴(yán)格的精度要求?！　∶绹?guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM)規(guī)定了電子患者體溫計(jì)的精度要求，如表1所示。在最嚴(yán)格的范圍內(nèi)，這些標(biāo)準(zhǔn)允許最多±0.1oC的誤差，以確?；颊叩捏w溫的準(zhǔn)確測(cè)量。　　表 1：ASTM E1112-00(2016)對(duì)溫度精度的要求　　除了選擇精確的溫度傳感器之外，在臨床溫度探頭或可穿戴溫度貼片中實(shí)現(xiàn)真正的±0.1°C精度可能具有挑戰(zhàn)性，原因如下：　　1. 低功耗：在這種精度等級(jí)下，即使微瓦特級(jí)別
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SDR提高了RF通信的靈活性

　　摘要　　軟件定義無(wú)線電(SDR)代表了一種對(duì)傳統(tǒng)射頻(RF)設(shè)計(jì)技術(shù)的突破。原有的傳統(tǒng)系統(tǒng)只能提供固定的功能，而且包含的功能也非常有限。通過(guò)靈活的RF前端和高性能數(shù)字硬件，開(kāi)發(fā)人員可以利用新技術(shù)從無(wú)線頻譜中獲取更多容量，并構(gòu)建高度差異化的系統(tǒng)。工程師可以用SDR構(gòu)建抗干擾能力更強(qiáng)的無(wú)線電系統(tǒng)，應(yīng)用更高級(jí)的信道編碼方案來(lái)提高數(shù)據(jù)速率，并可利用其他先進(jìn)的RF技術(shù)。還能夠訪問(wèn)包括開(kāi)源程序庫(kù)在內(nèi)的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，這意味著比以往任何時(shí)候都更容易獲得SDR設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?！　∽詮?0多年前推出2G蜂窩網(wǎng)絡(luò)以來(lái)，RF
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Qorvo? RF Fusion?成功應(yīng)用于多項(xiàng)新款智能手機(jī)設(shè)計(jì)

　　中國(guó)，北京 – 2019年3月7日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布，多項(xiàng)新款智能手機(jī)設(shè)計(jì)成功采用最新一代 RF Fusion? 射頻前端 (RFFE) 模塊。這些最新應(yīng)用成果表明，Qorvo 現(xiàn)在利用高度集成的中頻/高頻模塊解決方案，能夠?yàn)槎嗉翌I(lǐng)先的智能手機(jī)制造商提供廣泛的新產(chǎn)品發(fā)布支持。最新一代 RF Fusion 模塊包括功率放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器組件，采用 Qorvo 獨(dú)有的內(nèi)核功能組合
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為什么PCB上的單端阻抗控制50歐姆

　　很多剛接觸阻抗的人都會(huì)有這個(gè)疑問(wèn)，為什么常見(jiàn)的板內(nèi)單端走線都是默認(rèn)要求按照50歐姆來(lái)管控而不是40歐姆或者60歐姆?這是一個(gè)看似簡(jiǎn)單但又不好回答的問(wèn)題。在寫(xiě)這篇文章前我們也查找了很多資料，其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD關(guān)于此問(wèn)題的答復(fù)，相信很多人都有看過(guò)?！　槭裁凑f(shuō)不好回答呢?信號(hào)完整性問(wèn)題本身就是一個(gè)權(quán)衡取舍的問(wèn)題，所以在業(yè)內(nèi)最著名的一句話也就是："It depends……" 這就是沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案，仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智的一個(gè)問(wèn)題。今天高速先生也就這個(gè)
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深入淺出講解PCB設(shè)計(jì)中的電源壓降

　　在PCB設(shè)計(jì)中，電源是不可忽略的一個(gè)話題，尤其是現(xiàn)在很多產(chǎn)品的電源電壓越來(lái)越低，電流越來(lái)越大，動(dòng)輒幾百安培，所以現(xiàn)在大家對(duì)電源完整性也就越來(lái)越關(guān)注，這篇重點(diǎn)講下電源壓降的一些問(wèn)題?！　±碚撋蟻?lái)講，計(jì)算壓降，應(yīng)用到的應(yīng)該是初中的物理知識(shí)，電源壓降<v*tolerance=i*r(直流電阻)，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單了。減小壓降方法也是眾所周知，只要減小電源路徑及回流路徑上的直流阻抗就好。所以在pcb設(shè)計(jì)的時(shí)候，layout工程師肯定經(jīng)常聽(tīng)到下面的要求：< p="">　　“X
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告詳述PCB制造商的應(yīng)對(duì)策略

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?新發(fā)布《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中詳述了PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)需要來(lái)滿足截止到2023年的技術(shù)變革。　　此報(bào)告來(lái)自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對(duì)PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用，還有對(duì)未來(lái)五年的行業(yè)預(yù)測(cè)，全文213頁(yè)?！　EM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示超過(guò)一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴傳感器。到2023年，預(yù)計(jì)一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過(guò)神
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IPC 邀請(qǐng)業(yè)界參與2020年IPC APEX展會(huì)投稿

2019年2月19日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會(huì)的技術(shù)會(huì)議和專業(yè)開(kāi)發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦，專業(yè)開(kāi)發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會(huì)議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會(huì)議，IPC APEX展會(huì)是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人
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運(yùn)放電路PCB有哪些設(shè)計(jì)技巧

　　印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻(xiàn)?！　”疚闹饕獜膶?shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分?！　‰m然這里主要針
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PCB抑制干擾設(shè)計(jì)，這47個(gè)原則你不得不知！

　　差模電流和共模電流　　輻射產(chǎn)生　　電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場(chǎng)，恒定電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場(chǎng)又產(chǎn)生磁場(chǎng)。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號(hào)攜帶數(shù)據(jù)或有用信號(hào)，共模信號(hào)是差模模式的負(fù)面效果?！　〔钅ｋ娏鳌　〈笮∠嗟?，方向(相位)相反。由于走線的分布電容、電感、信號(hào)走線阻抗不連續(xù)，以及信號(hào)回流路徑流過(guò)了意料之外的通路等，差模電流會(huì)轉(zhuǎn)換成共模電流 ?！　」材ｋ娏鳌　〈笮〔灰欢ㄏ嗟龋较?相位)相同。設(shè)備對(duì)外的干擾多以共模為主，差模干擾也存在，但共模干擾強(qiáng)度常常比差模強(qiáng)度大幾個(gè)數(shù)
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GaN逐步向RF領(lǐng)域的發(fā)展之路

目前，氮化鎵(GaN)技術(shù)已經(jīng)不再局限于功率應(yīng)用，其優(yōu)勢(shì)也在向射頻/微波行業(yè)應(yīng)用的各個(gè)角落滲透，而且對(duì)射頻/微波行業(yè)的影響越來(lái)越大，不容小覷。因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)從太空、軍用雷達(dá)到蜂窩通信的應(yīng)用。雖然GaN通常與功率放大器(PA)相關(guān)度很高，但它也有其他用例。自推出以來(lái)，GaN的發(fā)展歷程令人矚目，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，它可能會(huì)更加引人關(guān)注。
關(guān)鍵字： GaN RF