摘 要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜,因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
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PCB 電磁兼容技術(shù) 布線設(shè)計(jì) 多層
摘要: 探討使用PROTEL 設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過程中,需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題,提供一些實(shí)用的、經(jīng)過驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù),提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)
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PROTEL PCB
本文介紹如何滿足高性能基站(BTS)接收機(jī)對半中頻雜散指標(biāo)的要求。為達(dá)到這一目標(biāo),工程師必須理解混頻器的IP2與二階響應(yīng)之間的關(guān)系,然后選擇滿足系統(tǒng)級聯(lián)要求的RF混頻器?;祛l器數(shù)據(jù)手冊以二階交調(diào)點(diǎn)(IP2)或2x2雜散
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選擇 RF 接收機(jī) LTE 指標(biāo) 中頻
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。電源匯流排在IC的電源引
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控制 EMI 設(shè)計(jì) 分層 PCB 基于
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面1)核對PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖;2) 安裝孔位置、孔徑的核對;3)核對布線約束區(qū)。2、元件庫方面1)核對元件尺寸;2)BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEET尺寸;3)元件的引腳號與DATA SHEET的定義相
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PCB
Google TV機(jī)頂盒震撼深度拆解:精致PCB設(shè)計(jì)如何煉成?,自Google宣布它們的一款媒體播放器Logitech Revue的失敗,到現(xiàn)在已差不多兩年了。從聚光燈之中消失了一段日子之后,Google TV重新拾起這個(gè)計(jì)劃。它們的旗艦產(chǎn)品是什么?當(dāng)然是Vizio Co-Star。下面就跟我們一起了解一
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精致 PCB 設(shè)計(jì) 如何 拆解 深度 TV 機(jī)頂盒 震撼 Google
本文描述了一種通用的集成電路RF噪聲抑制能力測量技術(shù)。RF抑制能力測試將電路板置于可控制的RF信號電平下,該RF電平代表電路工作時(shí)可能受到的干擾強(qiáng)度。這樣就產(chǎn)生了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的測試方法,使用這種方法能夠
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能力 測量 抑制 噪聲 RF 集成電路
麻薩諸塞州Lowell是美國東北部一個(gè)小城,曾以制造紡織品而聞名。現(xiàn)在,它是Tyco Electronics公司的總部所在地。該公司是一家國防和航天RF元件和子系統(tǒng)制造商?,F(xiàn)在,Tyco Electronics M/A-COM已不再是Tyco Intern
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測試 路徑 傳輸 RF 快速
摘要:采用電路測量的方法設(shè)計(jì)一款通用濾波器,用來抑制數(shù)字電路板給直流供電電源帶來的噪聲干擾。介紹了雙探針測量技術(shù),使用雙探針法測量出直流供電電源和印制電路板在實(shí)際加電工作中的阻抗,用測量出的阻抗信息,
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PCB 直流 電源噪聲 干擾
捕獲能量 能量采集技術(shù)隨著多年來的迅猛發(fā)展,已能借助多種技術(shù),將許多日常能源(如光、風(fēng)、溫度、振動(dòng)、無線電波,甚至PH)巧妙地轉(zhuǎn)化為可用能量(見圖1)。而今擺在人們面前的挑戰(zhàn)是如何轉(zhuǎn)換經(jīng)由這些技術(shù)產(chǎn)生的
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傳感器 供電 遠(yuǎn)程 能量 RF 使用
本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ),以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM)和印刷電路板(PCB)基板面極其珍貴的情況下...
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熱插拔 PCB LM25066A
從根本上來說,電磁兼容在測試暗室內(nèi)針對現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測試驗(yàn)證的。這些測試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來減少測試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而,EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科,目前
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PCB 軟件仿真 設(shè)計(jì)效率
RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成:由RF放大、伺服處理KB9223(SU3),DSP處理KS9284(SU2),聚焦、循跡、主軸、進(jìn)給、進(jìn)出倉電機(jī)驅(qū)動(dòng)KA9259(SU4)等組成。 整機(jī)原理框圖見85頁附圖。1、RF數(shù)字信號處理 從光盤反射回
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電路 介紹 處理 DSP SSP RF
GeForce GTX670
GeForce GTX670的PCB全長僅為17.4厘米,大小足以置于一個(gè)成年人掌中,其板型與NVIDIA之前發(fā)布的短版GTX560Ti幾乎完全一樣。GK104核心的卓越性能功耗比給了NVIDIA使用這種小巧PCB方案的勇氣和資本,這進(jìn)一步說明了Kepler架構(gòu)的強(qiáng)大。
“掌上萌虎”GeForce GTX670
GeForce GTX670背面
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PCB GeForce
PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素,合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中,由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入,因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電
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PCB ESD 準(zhǔn)則
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