一、 引言射頻仿真系統(tǒng)的子系統(tǒng)-天線陣列及饋電系統(tǒng)，主要用于模擬彈目間的視線角運動，為了保證天線陣列及饋電系統(tǒng)的角位置模擬精度，必須對天線陣列系統(tǒng)進行校準(zhǔn)。所謂校準(zhǔn)是指為陣列控制計算機所存貯的表格獲得項
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應(yīng)用 系統(tǒng) 仿真 RF 基于
在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》
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設(shè)計 注意事項 物理 PCB 開關(guān)電源
手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高，伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻（RF）電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
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PCB 手機 布局
近年來，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝開發(fā)出高性能的下
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集成 電路設(shè)計 RF 工藝 CMOS 基于
在過去十年中，手機經(jīng)歷了巨大的變革。面世伊始僅供人們通話和收發(fā)短信的手機，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)槎喙δ苁殖衷O(shè)備，融電話、Web瀏覽器、短信工具、照相機、游戲機、MP3播放器和很多實用功能于一體，能夠滿足人們的移動信
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設(shè)計 解析 前端 RF 手機 未來
隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實上，早在RF收發(fā)器采用直接轉(zhuǎn)換或零中頻(ZIF)架構(gòu)(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候，前端集成就已
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集成 方向 發(fā)展 向高 繼續(xù) 手機 RF 前端 GSM
每個移動臺對于同一蜂窩內(nèi)和相鄰蜂窩的用戶來說都是一個干擾信號源，因此良好的發(fā)射功率控制對于提高CDMA系統(tǒng)通信性能和容量來說都十分重要。本文介紹的CDMA系統(tǒng)中的閉環(huán)功率控制方法能有效控制移動臺功率，文章還介
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功率 移動 接入 CDMA 終端 控制 RF 檢測 利用
成功的RF設(shè)計必須仔細注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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技巧 設(shè)計 PCB 電路 RF
如何讓你的RF儀器發(fā)揮最大效能？新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測量功能，已大幅超越之前的產(chǎn)品，但如果信號無法達到一定質(zhì)量，這些儀器也無法發(fā)揮其功能；聲音測量實際操作與相關(guān)要素，將可讓使用者完全了解自己
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功效 解決方案 最大 發(fā)揮 儀器 RF
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉(zhuǎn)換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉(zhuǎn)換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設(shè)計 器件 手機 保護 ESD
本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu)，使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出
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射頻 前端 設(shè)計 RF GSM/DCS 功率放大器 采用 頻段
PCB布局設(shè)計中格點的設(shè)置技巧設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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PCB 布局 設(shè)計技巧 注意事項
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