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rf-pcb 文章 最新資訊

RF預失真修正信號

  • 現(xiàn)代RF放大器既需要線性也需要高效率。線性要求是源于現(xiàn)代調(diào)制方法的使用，如QAM(正交幅度調(diào)制)和OFDM(正交頻分多址調(diào)制，參考文獻1)。這些放大器還需要效率，以降低功耗和減少散熱。開發(fā)人員通常將現(xiàn)代RF放大器組件
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Protel for DOS PCB文件轉(zhuǎn)換成Gerber文件

  • 運行環(huán)境：DOS環(huán)境，EMS使用條件：有一個符合標準格式的D碼表。一、進入TRAXPLOT1、進入Protel目錄：例：C：〉CDPTdarr;2、進入TRAXPLOT例：C：PT〉TRAXPLOTdarr;鍵入命令后，屏幕顯示TRAXPLOT封面，屏幕下端閃
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pcb彩色抄板軟件

  • 高速精準抄板的高招電子產(chǎn)品的輕薄小巧化發(fā)展，致使電路板的布局也越趨緊湊，3mil的線寬與線距及高頻板應用已非常普遍。面對日益精密的電路板，傳統(tǒng)的菲林尺等抄板手段已不能保證其精度與效率。下面為大家介紹一種最
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試分析

  • 　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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高質(zhì)量PCB設計理論

  • 本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗總結(jié)，文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻（50MHz）數(shù)字系統(tǒng)。1.組件布置組件布置合理是設計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六
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SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計的步驟

  • 　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產(chǎn)品開發(fā)設計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和折中
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pcb半塞孔方法簡介

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳細步驟介紹

  • (一)、浸酸　　① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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如何在PCB文件中添加文字

  • 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關(guān)心的一個話題，現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的“放置>漢字”　　 　　第二步：
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提高PCB設計布通率及設計效率的技巧

  • PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
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資深工程師PCB設計經(jīng)驗總結(jié)

  • 作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗，我總結(jié)出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
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RF小信號放大器采用共發(fā)電路原理

  • 1.)噪聲系數(shù)。共發(fā)和共基放大器噪聲系數(shù)相同，當考慮內(nèi)部反饋時，共發(fā)電路比共基電路還有低一點;2.)增益高。共發(fā)放大器的功率增益要比共基高得多;3.)穩(wěn)定度高(穩(wěn)定范圍寬)。共基接法管子在相當大的范圍內(nèi)有潛在的不穩(wěn)
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報告

  • 　　IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調(diào)研報告。 　　PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比 　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。 　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

  • 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
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PCB電路板測試儀功能及組成

  • 一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。　　測試儀采用電路在線測試技術(shù)，
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