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日本國家半導(dǎo)體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

  • 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強該國下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經(jīng)與IBM達成合作協(xié)議制造半導(dǎo)體芯片，是日本瞄準(zhǔn)未來先進半導(dǎo)體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數(shù)字工藝產(chǎn)能最多
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過

  • 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)產(chǎn)?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M機構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預(yù)計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
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日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進2nm工藝 預(yù)計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨一無二的實現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期以來一直被臺積電等公司主導(dǎo)，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據(jù)說日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點的競爭，據(jù)DigiTimes報道，該公司已經(jīng)在日本北海道開發(fā)了一個專用設(shè)施，以盡快進入量產(chǎn)階段。據(jù)稱，Rapidu
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8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化

  • 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導(dǎo)體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

  • 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點。為此，政府計劃通過擔(dān)保債務(wù)和國家機構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟刺激計劃中。根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
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日本首臺ASML EUV光刻機將運抵，用于Rapidus晶圓廠試產(chǎn)

  • 據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV光刻設(shè)備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機是較早期的0.33 NA型號，而非目前全球總量不足10臺的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規(guī)劃，該公司計劃于2025年4月啟動先進制程原型線，該產(chǎn)線將擁有包括EUV光刻機在內(nèi)的共計200余臺設(shè)備。根據(jù)千歲市當(dāng)?shù)卣恼f法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
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Rapidus有望為當(dāng)?shù)貛碡S厚經(jīng)濟效益，資金補助仍是一大難題

  • 日本導(dǎo)體制造商Rapidus北海道新廠的先進半導(dǎo)體試產(chǎn)線動工不到六個月，當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟效益已經(jīng)逐步浮現(xiàn)，盡管要實現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)仍有些阻礙。半導(dǎo)體工廠建地位于新千歲機場附近，根據(jù)千歲市的資料，截至9月中旬的施工進度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結(jié)構(gòu)現(xiàn)在正被外墻覆蓋。據(jù)日經(jīng)報道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產(chǎn)線已開始動工。 該工廠附近的日本打印機制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設(shè)立一個擁有約9,000平方米無塵室的研發(fā)中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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消息稱日本政府?dāng)M以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

  • IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r間本月 10 日報道，日本政府內(nèi)部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業(yè)經(jīng)營的參與和監(jiān)管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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日本Rapidus欲建全自動2納米芯片工廠，交付速度可提升2/3

  • 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建設(shè)的芯片工廠將采用機器人和人工智能技術(shù)打造一條全自動化的 2 納米芯片生產(chǎn)線，以滿足先進人工智能應(yīng)用的需求。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，該公司計劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。圖源 Pexels通過自動化生產(chǎn)，Rapidus 預(yù)計能夠?qū)⑿酒桓稌r間縮短至競爭對手的三分之一。該公司工廠的外觀結(jié)構(gòu)計劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設(shè)備將于 12 月進場。全自動化工廠有望幫助
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日本新創(chuàng)Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2納米生產(chǎn)，將獲國家支持資金

  • 日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創(chuàng)公司Rapidus正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)其先進的2納米晶圓廠。根據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，岸田承諾透過新立法確保該計劃獲得國家支持的資金。該工廠被認為對日本至關(guān)重要，因為它將使該國能夠在領(lǐng)先的節(jié)點上制造芯片。Rapidus計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術(shù)和先進封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn)，并將能夠生產(chǎn)1.4納米級芯片。日本政府已批準(zhǔn)為Rapidus提供高達9200億日元的補貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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Rapidus與IBM達成合作，瞄準(zhǔn)2nm

  • 近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。圖片來源：Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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日本Rapidus計劃2024年底引入EUV光刻機

  • 據(jù)日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設(shè)芯片工廠，目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進芯片技術(shù)。
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

  • IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源  ImecRapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機構(gòu)合作開發(fā)尖端半導(dǎo)體

  • IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》當(dāng)?shù)貢r間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導(dǎo)體設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。報道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構(gòu) Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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