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東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC

  • 　　東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。　　不過(guò)隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個(gè)讓人憂慮的問(wèn)題。　　芯片　　NAND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長(zhǎng)，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來(lái)越短;QLC
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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB

  • 　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個(gè)采用每單元4比特位設(shè)計(jì)的QLC閃存，廉價(jià)的超大容量SSD將不再是夢(mèng)。 　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個(gè)比特位，但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大，因?yàn)樾枰p倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過(guò)一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會(huì)繼續(xù)迅速下降。 　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達(dá)64層，每個(gè)Die的容量已經(jīng)做
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