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如何讓QLC技術成為主流?
- 縱觀整個電子行業(yè),往更高密度的集成電路發(fā)展無疑是主流趨勢。相對于邏輯電路追求晶體管密度提升,類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲還需要考慮到電子的穩(wěn)定保存,單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲問題,在穩(wěn)定保存的前提下追求更高的存儲密度才能確保新技術、新產品可持續(xù)發(fā)展,存儲單元向上要空間成為順理成章的事情,因此在SLC(Single-Level Cell)之后才有MLC(Multi-Level Cell),TLC(Triple-Level Cell),以及日漸成為主流的QLC(Quad-Lev
- 關鍵字: AI推理 QLC NAND Flash
AI推理應用爆發(fā)推升QLC NAND Flash市場需求
- AI推論快速成長,QLC NAND Flash成為企業(yè)級儲存解決方案的新寵。 相較于傳統(tǒng)的TLC NAND,QLC具備更高存儲密度與更低成本,適合以讀取為主的AI推論工作負載。 法人分析,臺廠如群聯(lián)、威剛、宇瞻等存儲器模組廠,有望從中受惠。根據(jù)調研機構預測,2025年QLC NAND產能將達250.48億Gb,占NAND總產能的22.2%,滲透率逐步提升。AI推論服務器主要負責分析以及處理大量數(shù)據(jù),而這類應用訪問模式以讀取為主,寫入頻率相對較低,正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存儲密度
- 關鍵字: AI推理 QLC NAND Flash
Solidigm全新大容量QLC SSD,彰顯領先實力
- 近日,MTS 2025存儲產業(yè)趨勢研討會在深圳召開。Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表了主題為《高效存儲,擁抱AI》的精彩演講,深入介紹了Solidigm在推動存儲技術創(chuàng)新、提高存儲效能以應對人工智能挑戰(zhàn)等方面的進展和洞察,并隆重介紹了剛剛發(fā)布的QLC產品—— 122TB 的Solidigm? D5-P5336,獲得了與會嘉賓的廣泛關注。龐大的訓練數(shù)據(jù)集是AI從想象跨越到現(xiàn)實的關鍵橋梁,存儲則扮演著妥善破解數(shù)據(jù)管理難題、確保數(shù)據(jù)有效服務于AI的重要角色。目前,許多著眼于AI戰(zhàn)略的企業(yè)早已意識到,存
- 關鍵字: Solidigm QLC SSD
西部數(shù)據(jù)推出針對OEM廠商的全新商用SSD,樹立下一代QLC產品性能標桿
- 數(shù)字化時代的高速發(fā)展要求推動未來技術創(chuàng)新的數(shù)據(jù)存儲也持續(xù)迭代革新。為滿足用戶對于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多樣化存儲需求,西部數(shù)據(jù)公司近日宣布推出搭載下一代高性能QLC(四級單元)的西部數(shù)據(jù)? PC SN5000S NVMe? SSD,從而為 PC OEM 廠商提供創(chuàng)新的PCIe Gen4x4 存儲解決方案,幫助用戶輕松應對繁重的工作負載。據(jù)IDC[i]預測,到2026年,有超過50%的商用SSD將采用QLC NAND閃存。基于此,深受市場信賴的高端存儲品牌西部數(shù)據(jù)推出了此次強大的存儲解決方案
- 關鍵字: 西部數(shù)據(jù) 商用SSD QLC
分區(qū)存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

- 目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設備”)中主流介質還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產品化,比如一些數(shù)據(jù)中心(讀密集型應用)已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本,作為消費級產品的嵌入式存儲設備,未來引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比,QLC在性能和壽命上都相差很大,從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個對比可見一斑。(Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對比) 因此,QLC要應用在
- 關鍵字: 分區(qū)存儲 QLC 嵌入式存儲設備
Intel全球首發(fā)144層QLC SSD!最大30.72TB、壽命媲美TLC

- 今天舉辦的2020內存存儲日活動上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內存、存儲新產品,首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務和工廠賣給SK海力士,但是交易并未完成,Intel既有路線圖也會繼續(xù)執(zhí)行,同時交易也不涉及傲騰技術和產品,Intel會持續(xù)推進。2016年,Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存,次年翻番到64層并進化為TLC顆粒,存儲密度提高了13
- 關鍵字: QLC SSD Intel
群聯(lián)發(fā)布最高容量的QLC閃存硬盤:15.36TB、掀翻HDD

- HDD硬盤的出貨量不斷下滑,現(xiàn)在大容量方面也要遇到SSD的挑戰(zhàn)了——群聯(lián)今天宣布推出S12DC主控方案,搭配QLC閃存可以做到15.36TB容量,是QLC中最高記錄。群聯(lián)的S12DC方案不追求極致性能,基于此的SRE250硬盤使用的是SATA 6Gbpos接口,2.5寸、7mm厚度常規(guī)標準,容量可以做到1.92/3.84/7.68及最高的15.36TB。性能方面,連續(xù)讀取為530MB/s,連續(xù)寫入為220MB/s,4K隨機讀取90K IOPS,4K隨機寫入10K IOPS,功耗4.5W。這個QLC硬盤的性
- 關鍵字: QLC 閃存硬盤
第八屆中國電子信息博覽前瞻!這些亮點不容錯過!

- 寂半年之后,無論是業(yè)內人士還是廣大消費者,都渴望換換環(huán)境、出去走走,在深圳會展中心看一場科技盛宴再適合不過。8K智慧屏、5G芯片、機器人、新能源汽車,還有會跳舞的機器人,這些來自世界各地的炫酷黑科技和創(chuàng)新成果都將出現(xiàn)在CITE2020。相比以往,CITE2020不僅更側重世界科技創(chuàng)新合作,也更聚焦于時代風口下的“科技”之爭,注重科技與生活的結合。對于即將到來的CITE2020,面對那些不勝枚舉的震撼現(xiàn)場,你準備好了嗎?搭建電子信息全產業(yè)鏈展示、交流平臺!作為中國電子信息產業(yè)的窗口和引領產業(yè)發(fā)展風向標,第八
- 關鍵字: CITE2020 CMO QLC
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