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NXP 120億聯(lián)姻Freescale，MCU和汽車半導體霸主出世

NXP收購Freescale，是MCU半導體第一與第二的合并，成為了汽車半導體領(lǐng)域的全球第一，一個半導體行業(yè)巨頭就此出現(xiàn)。
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NXP并購飛思卡爾緊張的不只有德儀

如今的世界變化真快，眼看著業(yè)內(nèi)的公司越來越少，實力卻是越來越強，整合并購將是近年的主流事件。
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NXP收購Freescale ！ 400億美元并購震撼半導體業(yè)界

　　今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導體和飛思卡爾半導體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元?！　Υ讼?，早前路透的報道已有透露：　　路透3月1日報道稱，據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導體(Freescale) 的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導體產(chǎn)業(yè)的格局?！　〈祟惤灰卓赡苁瞧褡顬槊黠@的跡象，表明半導體業(yè)者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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芯片巨頭加緊布局可穿戴市場

　　iPhone手機移動支付芯片供應(yīng)商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預計2015年收入增速將達到4-5倍。　　除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應(yīng)對嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。　　伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機
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e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進一步擴展分立元件產(chǎn)品系列

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計與制造。　　新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動化、無線通信、運
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3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級重點

　　iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經(jīng)開始預測明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。　　　　綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
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國產(chǎn)芯PK國外芯：外國的月亮比較圓？

　　近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標志著中國智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實力。　　華虹、大唐科技、國民技術(shù)等國內(nèi)芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
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半導體廠競逐車用芯片　積極爭規(guī)格、拼結(jié)盟

車用電子成為半導體廠另一個發(fā)展機會，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
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ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時代Zigbee將成為應(yīng)用級標準

　　ZigBee 聯(lián)盟一直認為，真正的互操作性來自于各個級別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級的標準。ZigBee 3.0將成為這個新標準。
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標準化，同時也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標準非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場通訊技術(shù)令汽車與手機深度融合

　　近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場，到2018年，這一數(shù)字將增長到12億。
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Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計

　　1 主控和射頻芯片簡介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時CPU 頻率最高可達30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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首部純太陽能汽車上路單次充電能開500英里

　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識到，太陽能汽車可能并沒有預想當中那么遙遠。　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學的學
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NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場策略分析

　　看好近距離無線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時代的后勢發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。　　由于近場無線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在移動支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢興起，2012年移動電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDESe
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搶占NFC芯片市場　三巨頭策略大不同

順應(yīng)移動支付趨勢，近距離無線通訊(NFC)技術(shù)被業(yè)內(nèi)廣泛看好，多家廠商已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商......
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nxp介紹

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [ 查看詳細 ]