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全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到,針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關 IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露,去年以來,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁,以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出,這主要是投片于&nb
- 關鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工廠
聯(lián)電:半導體產能緊張恐延續(xù)到2023年
- 最近幾個月,車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能,進而沖擊了其他行業(yè)的芯片產出,芯片短缺大潮全球蔓延?! ∈艿讲暗氖謾C產業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋果公開承認,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出,半導體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。 三星電子也表示,芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機,很多芯片制造商都是滿負荷運轉,這限制了代工廠的接單能力,反過來沖擊手機和平板的交付。 業(yè)界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時報》采訪時
- 關鍵字: CPU處理器 芯片 車規(guī)級芯片
加快早期設計探索和驗證,縮短上市時間

- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
- 關鍵字: 芯片 soc 設計人員
華為遭遇嚴重的“卡脖子”,航天專家認為芯片領域要這么做
- 在航天領域工作了33年,陳大吾對衛(wèi)星和導彈如數家珍,經常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南發(fā)射基地。他現在是上海航天衛(wèi)星應用有限公司總經理,也是履職4年的上海市政協(xié)委員,借助政協(xié)的平臺,他得以關注到更廣泛的科技領域議題,調研腳步也踏遍了杭州、無錫、蘇州、南京等城市的科技園區(qū)和學校,每年都有關于長三角科技創(chuàng)新體系建設的提案。 從“卡脖子”的芯片說起 采訪從美國對華為的新禁令生效說起,在陳大吾看來,華為之所以顯得被動,是因為芯片制造環(huán)節(jié)遭遇了嚴重的“卡脖子”,無法買到利用美國技術生產的芯片,直接給生產和運營
- 關鍵字: 華為 航天專家 芯片
并購潮、缺芯、自研,2021芯片行業(yè)往何處去?

- 過去一年,芯片行業(yè)的熱潮是繞不開的話題。 國際市場上,顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM,英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務?! 『M獠①彸痹幾H風云,國內芯片行業(yè)卻歷經波折?! ≈袊男酒a業(yè),千億元投資的武漢弘芯爛尾,華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初,芯片危機的陰影依舊揮之不去,汽車產業(yè)缺芯的危機還在發(fā)酵?! ∥覈酒a業(yè)的困境在于,在技術體系上長期受制于人,由于沒有掌握核心技術,中國的芯片產業(yè)長期
- 關鍵字: 芯片
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