ic china 文章最新資訊

國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”期間，舉辦了一場(chǎng)關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會(huì)——“集成電路下的綠水青山”。國(guó)家電網(wǎng)能源研究院原副院長(zhǎng)、首席能源專家胡兆光教授分享了我國(guó)能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)方向。
關(guān)鍵字： 202403 雙碳 IC WORLD

應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料公司 SEMICON China 2024

為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測(cè)電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識(shí)別信號(hào)傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設(shè)計(jì)，不然可能會(huì)出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問(wèn)題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測(cè)中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示：1.只有D0通道無(wú)信號(hào)，因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片（AM3352）側(cè)飛線到EMMC，D0開(kāi)始傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，eMMC掛載正常
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Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源應(yīng)用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器

Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車(chē)安全認(rèn)證要求

2023年11月16日消息，隨著汽車(chē)的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國(guó)政府和汽車(chē)OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車(chē)和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
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面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證解決方案

Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對(duì)單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過(guò)程。例如，當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測(cè)量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級(jí)ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
關(guān)鍵字：電池管理系統(tǒng) IC 電芯測(cè)量精度 BMS MC33774

瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”

日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專注于高層管理，來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過(guò)推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車(chē)應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
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深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

2023年9月13-15日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：Sensor China）在上海舉辦。納芯微電子（以下簡(jiǎn)稱“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）在本次展會(huì)上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時(shí)代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段，也是未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。作為高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微聚焦汽車(chē)電子、泛能源（包含工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等）和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
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TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

全球三大傳感器展之一的中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA），時(shí)隔三年再次于上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity （以下簡(jiǎn)稱“TE”）攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的熱門(mén)產(chǎn)品及解決方案亮相：不僅將集中展出汽車(chē)傳感器解決方案，發(fā)布最新能源領(lǐng)域工業(yè)傳感器應(yīng)用白皮書(shū)，還將帶來(lái)三場(chǎng)主題演講，分享TE在智能傳感領(lǐng)域的技術(shù)觀點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)總經(jīng)理Tan Ban Weng在開(kāi)幕
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開(kāi)啟行業(yè)新篇章

芯片行業(yè)正由過(guò)熱逐漸降溫，傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源，卻迎來(lái)了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2023年上半年就有多家中國(guó)本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬(wàn)元以上的融資；二級(jí)市場(chǎng)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升，多家中國(guó)傳感企業(yè)市值已超過(guò)100億元……投資熱度高漲的背后，是傳感器市場(chǎng)需求的井噴式增長(zhǎng)，但也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實(shí)力、著力創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和競(jìng)爭(zhēng)的加劇。9月13-15日，全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA，時(shí)隔3年將再次于上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕
關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2023 傳感

IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字： IC 集成電路

OCP China Day 2023: 村田中國(guó)攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開(kāi)放計(jì)算組織OCP基金會(huì)主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會(huì)中國(guó)專場(chǎng)將在北京香格里拉酒店隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運(yùn)行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預(yù)計(jì)“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過(guò)20%的速度增長(zhǎng)，累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過(guò)3萬(wàn)億元，整體
關(guān)鍵字： OCP China Day 村田中國(guó) 高效電源