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ic china 文章 最新資訊

破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產業(yè)發(fā)展新機遇

  • 2023年，隨著經濟逐步復蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長，推動全球傳感器市場規(guī)模高達1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢頭，全球傳感器市場有望保持增長勢頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領跑全球。聚焦中國市場，2024年，盡管動輒數千萬元的融資熱潮漸次消退，但智能駕駛、人形機器人、低空經濟、AI傳感等前沿領域以及數字化驅動的應用對傳感器的需求持續(xù)旺盛，使得終端市場呈現(xiàn)出與資本市場截然不同的發(fā)展態(tài)勢。據賽迪顧問預測，未來三年中國傳感器市場規(guī)模將以15.0%的年復合增長率迅速攀升，到2026年達到5547
  • 關鍵字： SENSOR CHINA 2024  

村田中國攜高效節(jié)能產品及解決方案亮相OCP China Day 2024

  • 2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術和高品質產品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據國際能源署的估算，數據中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數據中心供電系統(tǒng)的核心，服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
  • 關鍵字： 村田中國  OCP China Day  開放計算中國峰會  

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產品還具有過熱保護和短路保護功能，當電路產生異常熱量或發(fā)生意外短路時，可通
  • 關鍵字： 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產品組合亮相Vision China（上海）2024

  • 智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi)，將攜最新的圖像感知技術及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會 (Vision China 2024)，展位號為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產品組合，推動智能家居、增強現(xiàn)實(AR)/虛擬現(xiàn)實(VR)、工業(yè)自動化、機器人、物聯(lián)網等應用的蓬勃增長。本次Vision China上，安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案，包括：1．高速工業(yè)檢測方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
  • 關鍵字： 安森美  智能圖像感知  Vision China  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
  • 關鍵字： 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
  • 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

如何減少光學器件的數據延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

  • 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
  • 關鍵字： IC  晶圓  半導體市場  

為半導體產業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

  • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導體產業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
  • 關鍵字： SENMICON China  芯片  展會  

建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據SEMI的數據，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力?？v觀全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
  • 關鍵字： 高端半導體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產品

  • 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項亮點產品
  • 關鍵字： 資騰科技  Semicon China  ESG  半導體制程  
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