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iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊

重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案

  • 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
  • 關鍵字： 移動計算  Arm  TCS23  

全新的 Arm 全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm 技術的移動未來

  • 新聞重點：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅(qū)動沉浸式游戲
  • 關鍵字： Arm  全面計算解決方案  

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進行了改進和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
  • 關鍵字： arm  GPU  

內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
  • 關鍵字： MCU  arm  內(nèi)卷，8位  

IAR更新基于模型的設計方案，通過可視化掌握復雜設計

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構建他們的高層設計，構造復雜的應用程序，可分步添加功能，并自動生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續(xù)支持低代碼開發(fā)。IAR Visual State對于嵌入式應用中的大
  • 關鍵字： IAR  基于模型  可視化  

真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
  • 關鍵字： 印度  ARM  CPU  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調(diào)整位、設備安全設置、引導向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字： ARM  SoC  

基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
  • 關鍵字： 202304  ARM  車間監(jiān)測  傳感器  機器人  

應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質(zhì)量

  • 嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在，從消費類電子、醫(yī)療設備，到汽車，工業(yè)控制，航空航天等，它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術的不斷進步和客戶需求的增加，嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復雜，同時產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時間內(nèi)開發(fā)出高質(zhì)量的軟件對產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質(zhì)量。關于代碼質(zhì)量代碼質(zhì)量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優(yōu)良水平，一般可以通過下面一些指標來評價代碼質(zhì)量：l  可讀性：代碼應該易于閱讀和理解，即使是
  • 關鍵字： 應用編碼標準  提高代碼質(zhì)量  IAR  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字： Arm  自制芯片  IC設計  

已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片

  • 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
  • 關鍵字： Arm  造芯片  

硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片

  • 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
  • 關鍵字： ARM  手機  高通  三星  蘋果  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

  • 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
  • 關鍵字： 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

  • 據(jù)英國金融時報報道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
  • 關鍵字： 軟銀  紐交所  Arm  納斯達克  上市  
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