iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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基于Infineon MOTIX? Embedded Power ICs的新能源車水泵方案

隨著汽車電子化程度的提升，自動(dòng)駕駛及智能化的進(jìn)展，電機(jī)在車中的應(yīng)用會(huì)越來越多，電機(jī)的類型和驅(qū)動(dòng)也在發(fā)生著變化，傳統(tǒng)的機(jī)械驅(qū)動(dòng)或者電機(jī)繼電器控制正在向 PWM（脈寬調(diào)制）調(diào)速和BLDC（無刷直流）電機(jī)控制方向轉(zhuǎn)變。汽車電子水泵顧名思義就是用在汽車上的帶有電子控制驅(qū)動(dòng)單元的水泵，主要由過流單元，電機(jī)單元和電子控制單元三部分組成。因帶有電子控制單元所以可以隨意調(diào)整水泵的工作狀態(tài)，比如：控制水泵啟動(dòng)/停止、流量控制、壓力控制、防干運(yùn)轉(zhuǎn)保護(hù)、自維護(hù)等功能，可以通過外部信號(hào)控制水泵的工作狀態(tài)。電子水泵的功率都比較小，
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Arm攜手安謀科技，助力中國(guó)智能視覺處理能力升級(jí)

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開始針對(duì)智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對(duì)這一技術(shù)趨勢(shì)，Arm近日在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國(guó)客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者?IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。凌通科技致力于語音IC、LCD IC、數(shù)字圖像處理IC、AI/智能教育相關(guān)芯片、8至32位各式MCU芯片的研發(fā)，其?GPM32F系列MCU產(chǎn)品具備高性能及可靠性，廣泛應(yīng)用于家電產(chǎn)品/馬達(dá)產(chǎn)品/無線充電/量測(cè)IC。IAR Embedded Wo
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國(guó)內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn)，全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測(cè)試平臺(tái)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

使用 IAR Embedded Workbench for Arm開發(fā)基于英飛凌最新TRAVEO? T2G車身控制MCU的產(chǎn)品時(shí)，開發(fā)者能充分發(fā)揮MCU性能，確保代碼質(zhì)量和功能安全。嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個(gè)完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強(qiáng)大
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場(chǎng)需求亟待滿足，為滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP，可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23）在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
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IAR與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，支持先楫RISC-V MCU開發(fā)

（中國(guó)｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計(jì) 滿足視覺應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計(jì)，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國(guó)客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動(dòng)化等各類場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場(chǎng)上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，視覺應(yīng)用越來越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國(guó)市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
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國(guó)民技術(shù)與IAR生態(tài)合作，IAR全面支持N32系列MCU

中國(guó)上海——2023年6月13日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR近日發(fā)布的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持國(guó)民技術(shù)N32系列產(chǎn)品，其中包括基于M4內(nèi)核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列車規(guī)MCU，以及基于M0內(nèi)核的N32G031、N32G032、N32G003系列
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（PACBTI）擴(kuò)展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái)，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
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iar embedded workbench for arm介紹

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