首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> gpu ip

華為Ascend 910D志在與英偉達Blackwell和Rubin GPU競爭

  • 據(jù)路透社報道，華為的下一代海思昇騰 910D AI 處理器有望提供比英偉達 H100 更好的性能。與 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新處理器在芯片上的速度會更慢，更不用說計劃于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，華為構(gòu)建具有數(shù)百個處理器的 Pod 的方法應該允許 Ascend 910D 與基于 Nvidia 當前 Blackwell 和即將推出的 Rubin GPU 的 Pod 競
  • 關(guān)鍵字： 華為  Ascend 910D  英偉達  Blackwell  Rubin  GPU  Nvidia  

Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
  • 關(guān)鍵字： Arm  IP  

騰訊、阿里、字節(jié)跳動搶購算力資源

  • 財聯(lián)社4月28日電，今年一季度，騰訊向字節(jié)跳動購買了價值約20億元的GPU（圖形處理器）算力資源，這批資源以英偉達H20卡和服務器為主，騰訊元寶目前的更新主要使用來自字節(jié)的卡。除了騰訊，一位知情人士稱，阿里也在今年一季度DeepSeek爆紅之后，向字節(jié)跳動下了GPU訂單。多位接近字節(jié)跳動人士稱，字節(jié)跳動在去年囤積了大約10萬個GPU模組。一位服務器廠商人士稱，據(jù)其估算，這批GPU資源總價值在1000億元左右。字節(jié)相關(guān)負責人回復稱，以上為不實信息。據(jù)媒體報道，2024年一季度，包括字節(jié)跳動、阿里巴巴和騰訊在
  • 關(guān)鍵字： 騰訊  阿里  字節(jié)跳動  算力資源  GPU  圖形處理器  

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設計。
  • 關(guān)鍵字： Artisan  Arm  Cadence  IP  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

美國制造:英偉達5000 億美元的服務器賭注

  • 本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、臺積電和緯創(chuàng)軟件宣布計劃在未來四年內(nèi)在美國建造價值 5000 億美元的 AI 硬件。該公告包括實際 AI 處理器的生產(chǎn)、測試和包裝，以及組裝實際的 AI 服務器。但是，盡管該公告代表了構(gòu)建價值五萬億美元的 AI 硬件的計劃，但它缺乏細節(jié)，這讓人懷疑它是否能做到。因此，我們決定仔細研究一下。在美國構(gòu)建本地 AI 供應鏈臺積電已經(jīng)承諾在其 Fab 21 制造工廠投資 1650 億美元，時間未知，因此可以肯定地說，有（并且將有）
  • 關(guān)鍵字： 美國制造  英偉達  服務器  GPU  NVIDIA  

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
  • 關(guān)鍵字： Cadencee  USB2V2 IP  

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

吞吐量30倍提升！NVIDIA秀Blackwell性能：打破MLPerf記錄居第一

  • 4月3日消息，NVIDIA在官網(wǎng)表示，在最新的MLPerf V5.0基準測試中，NVIDIA的Blackwell平臺取得了令人矚目的成績。MLPerf是一個衡量人工智能硬件、軟件和服務性能的標準化基礎(chǔ)測試平臺，它由圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學等頂尖企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)成立，是權(quán)威性最大、影響力最廣的國際AI性能基準測試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運行的開放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運行MLPerf基準測試以衡量性能
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell  

數(shù)據(jù)中心市場的冰與火：大幅虧損的同時加倍采購GPU

  • 盡管有嚴格的出口限制，以及面對價格暴跌的數(shù)據(jù)中心租賃價格，英偉達的H100 繼續(xù)穩(wěn)定在中國市場出貨，當然如果我們更嚴謹一點，現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是英偉達的H20。
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)中心  GPU  英偉達  

陳立武：英特爾將在AI硬件上與英偉達競爭

  • 陳立武瞄準了英偉達。
  • 關(guān)鍵字： GPU  

Supermicro擴大企業(yè)級AI產(chǎn)品組合，推出超過百款GPU優(yōu)化系統(tǒng)，支持即將發(fā)布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務器版和NVIDIA H200 NVL平臺

  • Supermicro, Inc.作為AI/ML、高效能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，近日宣布推出一系列工作負載優(yōu)化GPU服務器和工作站，可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服務器版GPU。Supermicro具備廣泛機型的服務器系列專為NVIDIA Blackwell PCIe GPU優(yōu)化，助力更多企業(yè)通過加速型計算支持LLM推理與微調(diào)、代理式AI、可視化、圖形和渲染，以及虛擬化等應用。Supermicro多款GPU優(yōu)化系統(tǒng)經(jīng)NVIDIA
  • 關(guān)鍵字： Supermicro  企業(yè)級AI  GPU  

英偉達Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

  • 此前的GTC2025大會上，英偉達執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發(fā)下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報導，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設計越來越復雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達可提高GPU
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  Rubin  GPU  小芯片  臺積電  

燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
  • 關(guān)鍵字： 燦芯半導體  DDR3/4   LPDDR3/4  Combo IP  

甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

  • 3月24日消息，據(jù)報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠媱澆捎谩靶〔娇炫堋钡哪Ｊ浇ㄔO數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
  • 關(guān)鍵字： 甲骨文  AMD  AI  GPU  
共1622條 1/109 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

gpu ip介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條gpu ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對gpu ip的理解，并與今后在此搜索gpu ip的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473