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globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊

設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開(kāi)發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
  • 關(guān)鍵字： FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

代工廠格芯訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利 或影響蘋(píng)果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  臺(tái)積電  專利  

格芯起訴臺(tái)積電侵權(quán) 蘋(píng)果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時(shí)間8月27日早間消息，美國(guó)芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺(tái)積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)（ITC）實(shí)施進(jìn)口禁令，這可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)構(gòu)成沖擊，對(duì)包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  臺(tái)積電  侵權(quán)  

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺(tái)積電：涉及16項(xiàng)專利侵權(quán)

  • 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES（以下簡(jiǎn)稱GF）公司宣布起訴臺(tái)積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們同時(shí)在美國(guó)、德國(guó)向美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國(guó)杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請(qǐng)?jiān)V訟。在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電近年來(lái)一家獨(dú)大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場(chǎng)，而雖然位居第二，但是多年來(lái)一直掙扎在生存線上，最近這一年來(lái)先后賣掉了多個(gè)位于美國(guó)、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國(guó)德累斯頓地
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電，GlobalFoundries  

格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

  • 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  7nm  3D封裝  

格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  Soitec  SOI  

安森美收購(gòu)格芯FAB10，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，300毫米晶圓廠夢(mèng)圓

  • 2019年4月22日，安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）和格芯半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號(hào)Fab 10）達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  格芯  FAB10  

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  300mm  晶圓  安森美  

28.9億！AMD的"女友"無(wú)奈又一次賣廠求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來(lái)之后，雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二，但無(wú)論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)都一直進(jìn)展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
  • 關(guān)鍵字： AMD  GlobalFoundries(格芯)  

模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說(shuō)不!

  • 安森美收購(gòu)格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面，輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域，增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競(jìng)相投資的重點(diǎn)，沒(méi)有先進(jìn)的工廠，你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

  • GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來(lái)，大刀闊斧進(jìn)行改革，宣布退出全球高端技術(shù)的開(kāi)發(fā)，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺(tái)積電旗下的世界先進(jìn)后，業(yè)界再度點(diǎn)名“下一刀”，是為購(gòu)自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據(jù)傳美系 IDM 大廠有興趣，看來(lái)新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經(jīng)歷大改革后可否涅槃重生值得關(guān)注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  Fab  IBM  

格芯成都廠停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動(dòng)

  • 　　全球第二大晶圓代工廠—格芯近來(lái)營(yíng)運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計(jì)劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢(shì)反轉(zhuǎn)向下，影響投資計(jì)劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競(jìng)爭(zhēng)之外，更加凸顯格芯本身營(yíng)運(yùn)遭遇困境，特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
  • 關(guān)鍵字： 格芯  晶圓  

格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中標(biāo)逾10億美元

  • 　　中國(guó)，北京 – 2019年3月5日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺(tái)，在客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化，其良率與性能均超過(guò)客戶期望，可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)適用的解決方案，為當(dāng)今先進(jìn)的 4G/LTE 工作頻率和未來(lái) 6Ghz 以下的 5G 移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
  • 關(guān)鍵字： 格芯  8SW  

格芯設(shè)計(jì)中標(biāo)逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒(méi)

  • 　　格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺(tái)以來(lái)，客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過(guò)客戶期望，可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)解決方案，為當(dāng)今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。　　8SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢(shì)，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開(kāi)關(guān)性能，這些均有助于改進(jìn)前端模塊(FEM)中的集成解決
  • 關(guān)鍵字： 格芯  8SW  

格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級(jí)應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

  • 　　格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長(zhǎng)應(yīng)用?！　∽鳛楹献魇乱说囊徊糠郑珼olphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)的體偏置實(shí)施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設(shè)計(jì)師利用正向及反向體偏置技術(shù)，動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償工藝、
  • 關(guān)鍵字： 格芯  FD-SOI  
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