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globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊

新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

  • 新思科技（納斯達(dá)克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。 作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計平臺的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗(yàn)證和簽核解決方案。O
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF

  • 半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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傳英特爾擬斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯

  • 　　外媒援引知情人士消息稱，英特爾正尋求斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果談判順利，這筆交易將成為這家半導(dǎo)體巨頭有史以來最大的一筆收購，并推動英特爾為其他科技公司生產(chǎn)更多芯片的計劃。　　2008年，芯片制造商英特爾和AMD走了兩條截然不同的道路：英特爾繼續(xù)制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD決定剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并成立格芯，依靠它和其他制造商生產(chǎn)芯片。格芯目前由阿布扎比政府投資部門穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala)所有，但總部設(shè)在美國?！　〔贿^，這筆交
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22FDX制程為AR技術(shù)帶來重大變革

  • 擴(kuò)增實(shí)境（AR）與混合實(shí)境（MR）科技來到歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進(jìn)一步推動其發(fā)展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運(yùn)作原理。CP的IntelliPix平臺將使用GF等級最高的22FDX制程半導(dǎo)體解決方案，打造全世界第一款實(shí)時AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運(yùn)用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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華盛頓考慮半導(dǎo)體刺激計劃時，GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠

  • 周三，半導(dǎo)體合同制造商的CEO對路透社表示，GlobalFoundries可能會擴(kuò)大其美國旗艦工廠的產(chǎn)量，或在其旁邊的新工廠破土動工。美國的GlobalFoundries公司是阿布扎比國的基金公司穆巴達(dá)拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設(shè)備，在12至14個月內(nèi)提高產(chǎn)量。首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時說，在第二階段，公司可能會在2024年前建立一個相鄰的工廠，并且投入生產(chǎn)?？挤茽柕?/li>
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格芯CEO湯姆·嘉菲爾德的公開信

  • 在疫情肆虐的特殊時期，作為個人、家庭及社會成員、全球公民、雇主、合作伙伴及供應(yīng)商，我們都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著全球疫情的不斷演化，格芯始終遵循兩大指導(dǎo)原則，首先，也是最重要的一點(diǎn)，保障員工及其家庭的安全和福祉，其次切實(shí)履行我們對客戶的承諾。
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新型存儲的機(jī)會來了？格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM

  • 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺，新型存儲器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲器）已投入生產(chǎn)。eMRAM屬新型存儲技術(shù)，與當(dāng)前占據(jù)市場主流的DRAM和NAND閃存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在邊緣設(shè)備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質(zhì)。它在22nm工藝下的投產(chǎn)，將加快新型存儲技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程，未來發(fā)展前景看好。
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格芯推出基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高性價比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時間。
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格芯臺積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿(mào)易委員會共提起了25項(xiàng)訴訟，指控臺積電
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GF格芯回應(yīng)臺積電專利訴訟：希望盡快解決這件事

  • 在全球晶圓代工市場上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。
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格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
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臺積電對格芯提25項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟

  • 近日，臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱，已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項(xiàng)的專利。
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%

  • 在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會停止技術(shù)升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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