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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

Verilog HDL簡(jiǎn)明教程(part1)

  • Verilog HDL簡(jiǎn)明教程(part1)-Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言,用于從算法級(jí)、門(mén)級(jí)到開(kāi)關(guān)級(jí)的多種抽象設(shè)計(jì)層次的數(shù)字系統(tǒng)建模。被建模的數(shù)字系統(tǒng)對(duì)象的復(fù)雜性可以介于簡(jiǎn)單的門(mén)和完整的電子數(shù)字系統(tǒng)之間。數(shù)字系統(tǒng)能夠按層次描述,并可在相同描述中顯式地進(jìn)行時(shí)序建模。
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FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)(part2)

  • FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)(part2)-由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度,其器件密度從數(shù)萬(wàn)門(mén)到數(shù)千萬(wàn)門(mén)不等,可以完成極其復(fù)雜的時(shí)序與邏輯組合邏輯電路功能,所以適用于高速、高密度的高端數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(10)

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(10)-串行Flash的特點(diǎn)是占用管腳比較少,作為系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存貯非常合適,一般都是采用串行外設(shè)接口(SPI 總線接口)。Flash 存貯器與EEPROM根本不同的特征就是EEPROM可以按字節(jié)進(jìn)行數(shù)據(jù)的改寫(xiě),而Flash只能先擦除一個(gè)區(qū)間,然后改寫(xiě)其內(nèi)容。
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EMI一致性到底有多重要?四種方法教你正確排查EMI是否一致

  • EMI一致性到底有多重要?四種方法教你正確排查EMI是否一致-在低頻段,系統(tǒng)中的電路節(jié)點(diǎn)阻抗可能變化很大;此時(shí)要求一定的電路或?qū)嶒?yàn)知識(shí),以確定H場(chǎng)或E場(chǎng)能否提供最高的靈敏度。在較高頻段,這些區(qū)別可能非常顯著。在所有情況下,開(kāi)展重復(fù)性的相對(duì)測(cè)量很重要,這樣你就能肯定因?yàn)閷?shí)現(xiàn)的任何變化引起的近場(chǎng)輻射結(jié)果能被精確再現(xiàn)。最重要的是,每次試驗(yàn)改變時(shí)近場(chǎng)探針的布局和方面要保持一致。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(9)

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(9)-FPGA配置方式靈活多樣,根據(jù)芯片是否能夠自己主動(dòng)加載配置數(shù)據(jù)分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失( 斷電不丟數(shù)據(jù)) 性存儲(chǔ)器中的配置比特流,配置所需的時(shí)鐘信號(hào)( 稱為CCLK) 由FPGA內(nèi)部產(chǎn)生,且FPGA控制整個(gè)配置過(guò)程
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(8)

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(8)-FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序性能是由物理器件、用戶代碼設(shè)計(jì)以及EDA 軟件共同決定的,忽略了任何一方面的因素,都會(huì)對(duì)時(shí)序性能有很大的影響。本節(jié)主要給出大規(guī)模設(shè)計(jì)中,賽靈思物理器件和EDA 軟件的最優(yōu)使用方案。
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什么是FPGA,ASIC,如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)

  • 什么是FPGA,ASIC,如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)-目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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PCB元件布置技巧,PCB拼版設(shè)計(jì)方案,PCB繪圖除了DXP這類(lèi)軟件還有什么能繪制?

  • PCB元件布置技巧,PCB拼版設(shè)計(jì)方案,PCB繪圖除了DXP這類(lèi)軟件還有什么能繪制?-貼片加工中電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀,板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時(shí)還要注意異型孔造成的板最薄弱的截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定,保證長(zhǎng)期使用的可靠性。
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電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)

  • 電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)-目前,世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對(duì)電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究,并推出了眾多的專(zhuān)業(yè)芯片(本文簡(jiǎn)稱觸摸芯片),也有眾多基于MCU集成類(lèi)的IC,設(shè)計(jì)人員選擇空間較大,可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價(jià)比來(lái)選擇適合設(shè)計(jì)需要的IC,也可以自己設(shè)計(jì)基于MCU的A/D口實(shí)現(xiàn)觸摸IC,本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器SC12A。
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關(guān)于PCB板元件布置排版的五點(diǎn)基本要求

  • 關(guān)于PCB板元件布置排版的五點(diǎn)基本要求-貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀五方面的要求。
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PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學(xué)材料

  • PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學(xué)材料-雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板,而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累,總結(jié)如下僅供參考:
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小白必看:超詳細(xì)開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)入門(mén)教學(xué)

  • 小白必看:超詳細(xì)開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)入門(mén)教學(xué)-在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的一步,它對(duì)電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,開(kāi)關(guān)電源的體積越來(lái)越小,工作頻率也越來(lái)越高,內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)越高,這對(duì)PCB布局布線的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán),合理的,科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)會(huì)讓你的工作事半功倍。
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在PCB設(shè)計(jì)種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關(guān)系

  • 在PCB設(shè)計(jì)種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關(guān)系-以下總結(jié)了網(wǎng)上八種電流與線寬的關(guān)系公式,表和計(jì)算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實(shí)際的pcb板設(shè)計(jì)中,綜合考慮PCB板的大小,通過(guò)電流,選擇一個(gè)合適的線寬。
  • 關(guān)鍵字: pcb設(shè)計(jì)  pcb  

PCB是什么?你真的足夠了解PCB嗎?PCB都包括一些什么?怎樣學(xué)好PCB

  • PCB是什么?你真的足夠了解PCB嗎?PCB都包括一些什么?怎樣學(xué)好PCB-在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PCB。這篇文章將會(huì)詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成,以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)。在接下來(lái)的幾頁(yè)里面,我們將討論P(yáng)CB的組成,包括一些術(shù)語(yǔ),簡(jiǎn)要的組裝方法,以及簡(jiǎn)介PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程。
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法

  • 你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法-多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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