fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

百度推出FPGA云服務(wù)器，采用Xilinx FPGA

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布，百度已在其公有云中部署了基于賽靈思 FPGA 的應(yīng)用加速服務(wù)。百度 FPGA 云服務(wù)器是百度云推出的一項(xiàng)全新服務(wù)，借助高效的賽靈思Kintex® FPGA、工具和軟件，致力于滿足企業(yè)和開發(fā)者開發(fā)和部署機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)安全等硬件加速的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求，加速人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用。　　百度云聯(lián)合總經(jīng)理兼百度基礎(chǔ)技術(shù)體系負(fù)責(zé)人劉煬指出：“FPGA 能為深度學(xué)習(xí)推斷、安全等各種高速增長的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能
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2017中國（成都）電子展折射出西部電子信息產(chǎn)業(yè)五大發(fā)展動向

　　繼中國電子(CEC)、中國電科(CETC)兩大百億級項(xiàng)目之后，投資規(guī)模超100億美元的全球第二大晶圓代工廠格羅方德公司12英寸晶圓項(xiàng)目、總投資130億元的中植新能源汽車總部基地等項(xiàng)目相繼落戶成都。如今的成都已然成為電子信息行業(yè)巨頭產(chǎn)業(yè)布局的必爭之地。中國(成都)電子展是一個(gè)展示西部電子信息市場發(fā)展成果，助力電子信息產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)走進(jìn)西部的優(yōu)質(zhì)平臺。即將于2017年7月13日～15日在成都世紀(jì)城新國際會展中心召開的2017中國(成都)電子展所聚焦的五大領(lǐng)域更是與成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新動向高度契合?！　?/li>
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世強(qiáng)亮相電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇，與金百澤達(dá)成戰(zhàn)略合作

　　6月30日，首屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在惠州大亞灣隆重召開。會上，作為中國最知名的電子元件分銷企業(yè)之一，世強(qiáng)還與國內(nèi)領(lǐng)先的多品種、小批量制造和服務(wù)供應(yīng)商金百澤簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議?！　?jù)悉，本屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇以“以協(xié)同創(chuàng)新促協(xié)同發(fā)展”為主題，大亞灣管委會領(lǐng)導(dǎo)，中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長張瑾，金百澤董事長武守坤，深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技有限公司總裁肖慶，上海新微集團(tuán)總經(jīng)理秦曦，華為大學(xué)供應(yīng)鏈管理專家陳錦標(biāo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李珂，中科院高能物理研究所謝宇廣博士等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人和電子產(chǎn)業(yè)專家均出
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越被阻越堅(jiān)定萊迪思CEO三度送交申請書

　　2016年上半年，紫光在公開市場收購美國可編程邏輯芯片大廠萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)股權(quán)6.07%，11月3日萊迪思被Canyon Bridge以13億美元收購，致使萊迪思股價(jià)暴漲近20%，但此案一直沒有獲得美國監(jiān)管單位同意。　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，6月12日萊迪思首席執(zhí)行長Darin Billerbeck為出售給Canyon Bridge資本合伙公司一事，已經(jīng)第三次向美國外商投資委員會(CFIUS)申請批準(zhǔn)，報(bào)導(dǎo)認(rèn)為川普行政部門職位空缺也是美國外商投資委員會慢動作的原因之一。B
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PCB抄板反推原理圖方法？

　　在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)?！窘饷軐＜?V信：icpojie】　　無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據(jù)文件圖或者實(shí)物，怎樣來進(jìn)行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細(xì)
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“一刀切”時(shí)代結(jié)束芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

越來越多的解決方案需要為特定的市場來進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì)，比如說不同架構(gòu)、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場。“一刀切”的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。半導(dǎo)體領(lǐng)域普世的設(shè)計(jì)，對于特定市場來說并不是那么重要。
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i.MX RT 系列—應(yīng)用處理器與MCU的融合

　　趨勢：從分離到融合　　在嵌入式處理領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員和制造商通常依據(jù)設(shè)計(jì)的必要性提供兩種不同的解決方案：需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和靈活實(shí)用的應(yīng)用場合使用微控制器(MCU)，超出 MCU功能范圍的設(shè)計(jì)則會選擇使用應(yīng)用處理器(MPU)?！　∪欢?，對處理方案融合的需求已形成最新的趨勢，這一趨勢已經(jīng)在嵌入式市場開啟了產(chǎn)品領(lǐng)域的新篇章。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員越來越需要高效、高性能的嵌入式處理器，這一產(chǎn)品升級可以在不必增加成本和功耗的前提下，&n
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差分濾波器布線需要注意的8個(gè)問題

　　當(dāng)提到通信系統(tǒng)時(shí)，比起單端電路，差分電路總是能提供更加優(yōu)良的性能——它們具有更高的線性度、抗共模干擾信號性能等。使用差分電路最大的挑戰(zhàn)就是拋開它們難于設(shè)計(jì)、測試和校正的想法，需要仔細(xì)觀察如何使用差分濾波器?！　”疚暮唵蚊髁说慕o你們說說8個(gè)需要注意的點(diǎn)：　　1、成對差分走線的長度須相同　　此規(guī)則源自這一事實(shí)：差分接收器檢測正負(fù)信號跨過彼此的點(diǎn)，即交越點(diǎn)。因此，信號須同時(shí)到達(dá)接收器才能正常工作?！　?、差分對內(nèi)的走線布線須彼此靠近　　如果一對中的相鄰線路之間的距離大于電介質(zhì)厚度的2倍，則其間的
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如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)

　　FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對于時(shí)序如何用FPGA來分析與設(shè)計(jì)，本文將詳細(xì)介紹。　　基本的電子系統(tǒng)如圖 1所示，一般自己的設(shè)計(jì)都需要時(shí)序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時(shí)序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進(jìn)行時(shí)序分析時(shí)，一般都以時(shí)鐘為參考的，因此一般主要分析
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【E問E答】PCB板孔沉銅內(nèi)無銅是什么原因？如何改善？

　　采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果?！　』迩疤幚韱栴}?！　∫恍┗蹇赡軙焙捅旧碓趬汉铣苫鍟r(shí)部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影
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國際大師總結(jié)：信號完整性100條經(jīng)驗(yàn)法則

　　隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。所有的設(shè)計(jì)師都應(yīng)該了解設(shè)計(jì)如何影響信號完整性，至少能夠和信號完整性專業(yè)的工程師進(jìn)行技術(shù)上的溝通。當(dāng)快速地得到粗略的結(jié)果比以后得到精確的結(jié)果更重要時(shí)，我們就使用經(jīng)驗(yàn)法則。　　經(jīng)驗(yàn)法則只是一種大概的近似估算，它的設(shè)計(jì)目的是以最小的工作量，以知覺為基礎(chǔ)找到一個(gè)快速的答案。經(jīng)驗(yàn)法則是估算的出發(fā)點(diǎn)，它可以幫助我們區(qū)分5或50，
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【E問E答】學(xué)看電路原理圖要從哪些步驟入手

　　一、電子電路的意義　　電路圖是人們?yōu)榱搜芯亢凸こ痰男枰?，用約定的符號繪制的一種表示電路結(jié)構(gòu)的圖形。通過電路圖可以知道實(shí)際電路的情況。這樣，我們在分析電路時(shí)，就不必把實(shí)物翻來覆去地琢磨，而只要拿著一張圖紙就可以了。在設(shè)計(jì)電路時(shí)，也可以從容地紙上或電腦上進(jìn)行，確認(rèn)完善后再進(jìn)行實(shí)際安裝，通過調(diào)試、改進(jìn)，直至成功。我們更可以應(yīng)用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)軟件來進(jìn)行電路的輔助設(shè)計(jì)，甚至進(jìn)行虛擬的電路實(shí)驗(yàn)，大大提高工作效率?！　《?、電子電路圖的分類　　常遇到的電子電路圖有原理圖、方框圖、裝配圖和印版圖等?！　?、原理圖　　原理
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【E問E答】在PCB設(shè)計(jì)中有哪些要點(diǎn)？

　　PCB設(shè)計(jì)在整個(gè)電路板中非常重要，它決定著整個(gè)pcb的基礎(chǔ)。本文總結(jié)了在PCB設(shè)計(jì)中一些需要注意的要點(diǎn)，以供參考?！　?、選擇PCB板材　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。?例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric?loss)會對信號衰減?有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(d
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Achronix的2017年?duì)I業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元

　　Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。Achronix的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的授權(quán)。Achronix的營業(yè)收入從2016年開始顯著增長，并在2017年
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基于FPGA的1553B總線接口板設(shè)計(jì)

　　引言　　目前國內(nèi)對1553B總線接口板的設(shè)計(jì)一般基于DDC公司BU-61580協(xié)議芯片完成，但只能完成協(xié)議處理部分，應(yīng)用時(shí)還需外圍的存貯器和微處理器等輔助芯片。故采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)實(shí)現(xiàn)整個(gè)接口板核心的設(shè)計(jì)?！　? 系統(tǒng)總體架構(gòu)　　1553B總線信號進(jìn)入接口板后，首先通過隔離變壓器進(jìn)行電平轉(zhuǎn)化，使之匹配后面收發(fā)器的工作電壓。收發(fā)器再把電平轉(zhuǎn)化后1553B差分信號轉(zhuǎn)化為可識別的TTL電平。但此時(shí)的信號仍然是曼徹斯特Ⅱ型碼，故需經(jīng)解碼和串并轉(zhuǎn)換，同時(shí)完成數(shù)據(jù)字的同步、數(shù)據(jù)、曼徹斯特碼
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