fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術(shù)要素

　　背景　　“No PP，No WAY”這是個(gè)眼見為實(shí)的世界，這是個(gè)視覺構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶通過手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見圖1)。　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報(bào)告[1] 　　每天QQ相冊(cè)、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺(tái)服務(wù)器存儲(chǔ)下來(lái)，再通過網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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關(guān)于如何規(guī)避PCB測(cè)試點(diǎn)對(duì)半導(dǎo)體器件靜電損傷的隱患

本文主要對(duì)控制器在靜電損傷故障中，關(guān)于設(shè)計(jì)方面，如何規(guī)避靜電損傷問題，從PCB的特殊部位入手，通過設(shè)計(jì)上的改進(jìn)，規(guī)避控制器因半導(dǎo)體器件的布局不合理，進(jìn)而導(dǎo)致主板半導(dǎo)體失效的問題。從PCB設(shè)計(jì)著手，通過結(jié)合生產(chǎn)流程、安裝流程、設(shè)備工裝等影響因素，從實(shí)際出發(fā)，大幅減少控制器制造過程中的ESD和EOS問題。
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹，通過遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(zhǎng)角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí)，使用哈夫曼樹，會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
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讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng)，一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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大學(xué)老師都不會(huì)這么教你！單片機(jī)開發(fā)產(chǎn)品流程

　　現(xiàn)在的電子設(shè)備幾乎離不開單片機(jī)，在大學(xué)里有學(xué)了這么久的單片機(jī)。那如何利用單片機(jī)來(lái)設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品呢?今天來(lái)和大家探討一下?！　? 制定需求　　首先要清楚你要做一個(gè)什么樣的產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品包含哪些功能，要采集哪些信號(hào)?要控制哪些設(shè)備?要走哪些通訊協(xié)議?通訊協(xié)議走什么接口?是不是要顯示界面?是不是要聲光提示?是不是要低功耗?清楚了這些需求以后就可以選型了?！　”热缯f(shuō)我要做一個(gè)單片機(jī)密碼鎖，要求：　　1. 有4位數(shù)碼管顯示;　　2. 控制一個(gè)繼電器;　　3. 控制一個(gè)蜂鳴器
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PCB設(shè)計(jì)技巧之|如何批量擺放元器件

　　在將元器件更新至PCB文件后，我們需要對(duì)元器件進(jìn)行合理擺放以便于布線。我們可能會(huì)對(duì)著原理圖將元器件一個(gè)一個(gè)根據(jù)功能塊擺放在一起，如果工程較大，光擺放元器件就要花掉大量時(shí)間，有沒有簡(jiǎn)便方法可以批量的將一個(gè)功能塊的元器件擺放在一起呢?Altium Designer的功能是非常強(qiáng)大的，所以答案是有的?！　∈紫葋?lái)看一下元器件更新至PCB后的效果，如下圖。　　　　這時(shí)候，元器件批量聚集在一起，如何將元器件快速分類擺放呢?　　1. 在原理圖中將需要擺放在
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PCB板顏色你了解嗎？

　　什么是PCB板的顏色，顧名思義，在拿到一塊PCB板時(shí)，最直觀的看到板子上油的顏色，就是我們一般指的PCB板顏色，常見的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等等。下面小編對(duì)于不同的顏色分享自己的了解。　　1、綠色的油墨是目前為止只用最廣泛，歷史事件最長(zhǎng)的，而且在現(xiàn)在的市場(chǎng)上也是最便宜的，所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色?！　?nbsp; 　　2、通常情況下，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在制作過程中都是要經(jīng)過制板還有SMT等過程，在制板的時(shí)候，有這么幾個(gè)工序是必須要經(jīng)過黃光室的，因?yàn)榫G
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pcb布線心得(流程詳解、元件布局布線與EMC)

　　pcb布線技巧，輕松搞定布線、布局，主要包括：一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)等.　　一、元件布局基本規(guī)則　　1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集*則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;　　2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;　　3. 臥裝電
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Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接，此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接，同時(shí)消除計(jì)算問題和隱私問題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說(shuō)。　　縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員，可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶，萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品，國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

2017年10月26日，高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會(huì)，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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Mentor公布第27屆年度PCB技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)獲勝者

　　Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 屆年度印刷電路板 (PCB) 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)獲勝者。本大賽始于 1988 年，現(xiàn)已成為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的競(jìng)賽評(píng)比項(xiàng)目。大賽設(shè)立了若干獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰采用創(chuàng)新的方法和設(shè)計(jì)工具來(lái)解決當(dāng)今復(fù)雜的 PCB 系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題并制造出業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品的工程師和設(shè)計(jì)師?！　∮?nbsp;PCB
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