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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

Lattice Diamond設(shè)計軟件取得道路車輛功能安全認證（ISO 26262）

  • 　　萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond設(shè)計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎(chǔ)上，本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設(shè)計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務(wù)的德國Tü
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九大原則，拯救高速PCB設(shè)計

  • 　　九大PCB設(shè)計布線原則： 　　1、一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。 　　2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平
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原材料報價集體飆升：主板終于也要漲價了

  • 　　雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應(yīng)緊張，使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價格持續(xù)不穩(wěn)，尤其是內(nèi)存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。 　　但是你以為這就完了? 　　最近，行業(yè)上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎(chǔ)材料的環(huán)氧樹脂，從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。 　　目前，部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報價已經(jīng)達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
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借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級東風 中國PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢向技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)型，這也是我們產(chǎn)業(yè)升級所提出的新要求。在
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怎樣才能設(shè)計一個好的射頻電路，這些地方值得你注意

  • 　　【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項　　成功的RF設(shè)計必須仔細注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的?！　〗鼛啄陙?，由于藍牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設(shè)計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計成功，必須事先仔
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PCB設(shè)計基本概念及高頻電路布局小技巧

  • 　　數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考?！　?1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！　?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?！　?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好。　　(4)高頻電
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IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位?！　?017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比，10月份的出貨量下降了2.9%?！　?017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點。與上個月相比，訂單量增加
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射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析

  • 　　射頻(RF)PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。 　　數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾 　　
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺，為芯片設(shè)計提供云端優(yōu)化

  • 　　云計算代表著FPGA的未來，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來，同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅信價格低廉，易于擴展的云計算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA，以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前，全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

  • 　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。 　　根據(jù)EEJournal報導，Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz，嵌入式存儲
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PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%

  • 　　產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。 　　數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求
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高云半導體涉足國產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

  • 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級（0C°-85C°）和工業(yè)級（-40C°~+100C°）溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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PCB的抄板五大步驟，總結(jié)好了！

  • 　　PCB抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復制?！　∫?、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片?！　《?、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃
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PCB變形原因解析，需要怎么改善……

  • 　　電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?　　1、PCB線路板變形的危害　　在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求?！　≡贗PC標
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電子工程師一定要了解的高頻PCB設(shè)計等技巧

  • 　　數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考。　　(1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。　　(2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。　　(3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?！　?4)高頻電
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