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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

FPGA與PCB板焊接連接的問題

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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如何做出一塊好的PCB板的方法

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開發(fā)介紹

  • 印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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基于FPGA的簡易微型計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)分析與實(shí)現(xiàn)

  • 引 言通常，人們對(duì)微型計(jì)算機(jī)的工作原理及硬件結(jié)構(gòu)的了解來源于書本知識(shí)，深入理解掌握其功能特點(diǎn)比較困難，要自己親手去做一個(gè)類似功能的微型計(jì)算機(jī)更是不可能。隨著可編程邏輯器件的廣泛應(yīng)用，為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來
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基于FPGA的數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)

  • 0 引 言傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)汁通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。ASIC完成從模擬量的輸入到數(shù)字量的輸出，是數(shù)字電壓表的心臟。這種電壓表的設(shè)計(jì)簡單、精確度高，但
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OFDM系統(tǒng)中頻域同步技術(shù)及FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：針對(duì)OFDM系統(tǒng)頻域中的整數(shù)倍頻率偏移、小數(shù)倍頻率偏移、采樣鐘頻率偏移和定時(shí)偏移等問題，本文提出了相應(yīng)的解決方案，并采用FPGA對(duì)各方法進(jìn)行硬件電路實(shí)現(xiàn)。這些硬件實(shí)現(xiàn)方法巧妙，估計(jì)精確，能節(jié)省大量硬件資
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Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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分析CPLD與FPGA區(qū)別

  • 可編程邏輯器件主要包括FPGA和CPLD，F(xiàn)PGA是Field Programmable Gate Array縮寫，CPLD是Complex Promrammable Logic Device的縮寫。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，CPLD和FPGA的概念已經(jīng)模糊在一起，如Altera和Lattice公司把小容
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Altera交付業(yè)界最全面的28-nm FPGA系列開發(fā)套件

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前宣布，開始提供Cyclone? V GX FPGA開發(fā)套件，這是業(yè)界第一款28-nm開發(fā)套件，支持面向大批量應(yīng)用的低成本、低功耗系統(tǒng)級(jí)解決方案的快速設(shè)計(jì)和開發(fā)。Altera是第一家為客戶提供28-nm FPGA開發(fā)套件的公司，現(xiàn)在可以交付最全面的系列套件，支持Altera全系列低成本、中端和高端28-nm FPGA。
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Microsemi的SmartFusion2讓您的產(chǎn)品達(dá)到軍工級(jí)

  • 美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA，與其他FPGA廠商注重工藝、門數(shù)和封裝不同，Microsemi公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產(chǎn)品。
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Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對(duì)于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
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分析PCB電路板的測試儀功能原理和應(yīng)用特征

  • 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術(shù)，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
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以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 內(nèi)容摘要: 介紹了以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以滿足實(shí)時(shí)性要求，設(shè)計(jì)中采用自頂向下的 ...
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基于FPGA的通信接口模塊的設(shè)計(jì)

  • 內(nèi)容摘要：針對(duì)前端射頻及信號(hào)處理部分與中心機(jī)需要進(jìn)行遠(yuǎn)程通信的需要，設(shè)計(jì)了一款由FPGA實(shí)現(xiàn)的通信接口模塊。 ...
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RF-FPGA項(xiàng)目授權(quán)開發(fā)可編程射頻前端技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： DARPA  RF-FPGA  可編程  射頻前端  
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