- 在數(shù)字電路方案設計中DSP與FPGA的比較與選擇,數(shù)字信號處理技術和大規(guī)模集成電路技術的迅猛發(fā)展,為我們設計數(shù)字電路提供了新思路和新方法。當前數(shù)字系統(tǒng)設計正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。DSP和FPGA技術的發(fā)展使這一趨勢成為可能和必然。和計
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比較 選擇 FPGA DSP 電路 方案設計 數(shù)字
- 抗SEU存儲器的FPGA設計實現(xiàn),O 引言 隨著我國航空航天事業(yè)的迅猛發(fā)展，衛(wèi)星的應用越來越廣泛。然而，太空環(huán)境復雜多變，其中存在著各種宇宙射線與高能帶電粒子，它們對運行于其中的電子器件會產(chǎn)生各種輻射效應。輻射效應對電子器件的影響不可
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實現(xiàn) 設計 FPGA 存儲器 SEU
- FPGA在微型投影儀中的應用設計,僅手掌大小的便攜式視頻
圖1：微型投影儀使用示例。 目前，由于微型投影儀的價格昂貴，因此難以在各行業(yè)中普遍使用，但隨著價格的下降，使用微型投影儀的消費類應用將會大量涌現(xiàn)，并且它將成為便捷、中等分
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設計 應用 投影儀 微型 FPGA
- 利用語音編碼技術可有效降低信息存儲量、提高信道利用率?；旌霞罹€性預測(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質(zhì)量、自然度和清晰度，已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標準。語音編碼技術在當今
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FPGA MELP 線性 激勵
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區(qū)
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 經(jīng)常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術
- 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
特點：
(1)有如下規(guī)格的
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PCB 多層 布線板
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 金工藝 控制技術
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！ ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線
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PCB 布線 地線干擾
- 摘要：本文用FPGA設計LED顯示屏接收控制系統(tǒng)，著重研究系統(tǒng)硬件設計方案，進一步解決了LED大屏幕數(shù)據(jù)的灰度控...
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FPGA FPGA
- tools/equalize net lengths這個命令就是在
接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths
這樣就會生成報表，可以看到饒線的情況。機器不能饒出的會有提醒，須手工調(diào)整。
這樣就可以饒出等長線了。不過
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PowerPCB PCB 方法
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