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EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

exynos 芯片 文章 最新資訊

用MEMS芯片找到控制心臟病的方法

  •   EETimes佛羅里達州報道,對于研究心血管疾病的成因和預防方法,未來將不僅局限于解剖大鼠或培養(yǎng)皿中培養(yǎng)心臟細胞。在新加坡南洋理工大學,醫(yī)學研究人員正嘗試利用一款新開發(fā)的微機電系統(tǒng)(MEMS)微流控芯片,來實現(xiàn)這一目標。   該芯片模擬了當脂肪和膽固醇積聚在內部動脈壁斑塊上時,動脈中的精確血流情況。在活組織中,由此產(chǎn)生的動脈粥樣硬化會(atherosclerosis)限制血液流動,并可能導致心臟病發(fā)作。這款芯片最牛的地方是,能夠模擬心臟血管細胞的炎癥反應,這種反應能夠切斷血液供應。如果這些反應能被抑
  • 關鍵字: MEMS  芯片  

本土IC設計業(yè)具備的紅利與機會

  •   紅利:資本、制造與海歸創(chuàng)業(yè)   本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利,一個是資本紅利,目前資金很充裕;另一個是制造紅利,現(xiàn)在很多晶圓制造項目上馬了,這有可能造成產(chǎn)能不夠滿(注:當然我們也希望制造的產(chǎn)能能填滿),在不滿的情況下就會有紅利。這對芯片設計公司的機會是不錯的,就像拿著盆子去接錢。當然,獲得紅利還需要一點兒時間。   此外,還有一些海歸人才創(chuàng)業(yè)的紅利。有些海外華人在美國呆了多年,想回國。這些人才的技術能力很強,但海外華人往往不懂在國內怎么搞公司?,F(xiàn)在我們很多基金在投并購,很快營收能成長3倍,但很少有
  • 關鍵字: IC設計  芯片  

盤點人工智能芯片中的中國力量

  • 人工智能時代已經(jīng)來臨,很大程度上得益于芯片技術多年的積累,所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發(fā)力,在這個史無前例機遇前,中國有哪些公司能脫穎而出,成為新一代弄潮兒?
  • 關鍵字: 人工智能  芯片  

主營業(yè)務增長緩慢 三星等加快發(fā)展互聯(lián)汽車業(yè)務

  •   據(jù)外媒報道,LG電子12月25號表示,其自動駕駛部件已獲得由德國TUV Rheinland頒發(fā)的安全證書,此舉意味著LG在汽車行業(yè)取得進一步發(fā)展。   LG表示,其先進駕駛輔助系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)以及車載顯示屏獲得了安全證書,可滿足不斷增長的自動駕駛汽車的安全需求。這是LG第二次獲得汽車相關的安全證書,首次是在2014年,獲得電動汽車安全證書。LG于2013年設立了汽車零部件部門,LG此次獲得安全證書,增強了其在汽車行業(yè)的存在感。自成立以來,該部門一直致力于為全球汽車制造商提供各類電動汽車部件,其中包
  • 關鍵字: 三星  芯片  

華工科技擬設控股公司 布局高端芯片市場

  •   12月26日,華工科技發(fā)布公告稱,為更好的利用光通訊市場蓬勃發(fā)展的機遇,同時響應國家政策,華工科技產(chǎn)業(yè)股價有限公司(下稱:“華工科技”)同意全資子公司武漢華工科技投資管理有限責任公司(下稱:“華工投資”)與多家企業(yè)共同發(fā)起設立武漢云嶺光電有限公司(暫定名,下稱“云嶺光電”),主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產(chǎn)、封裝和銷售。云嶺光電注冊資本13,775萬元,華工投資現(xiàn)金6000萬元,占總股本的43.56%。   本次對外投資
  • 關鍵字: 華工  芯片  

AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

  • 在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
  • 關鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場

  • Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場上有所作為了。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

商務部對東芝出售閃存芯片交易展開審查 SK海力士扮演什么角色

  • 中國是全球最大的芯片市場,且進口芯片占據(jù)很高的市場份額。東芝的出售交易不能損害中國整機產(chǎn)業(yè),監(jiān)管部門慎重進行審批是合乎情理的。
  • 關鍵字: SK海力士  芯片  

物聯(lián)網(wǎng)應用場景豐富 芯片市場前景廣闊

  •   物聯(lián)網(wǎng)作為電信領域最為引人注目的新技術,是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級,并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡,物聯(lián)網(wǎng)的應用場景得到了迅速的豐富,層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?   前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到了6000億元,2015年已經(jīng)達到了7500億元,且到2020年有望達到20000億元。此外,到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億,預計2016~2020年間的復合
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

消息稱SK海力士將在中國組建合資建廠 專注芯片代工

  •   北京時間12月20日晚間消息,韓國媒體今日援引知情人士的消息稱,韓國第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計劃在中國設立一家合資工廠,以進一步擴展其代工業(yè)務。   該知情人士稱,SK海力士董事會將召開會議,就設立代工合資工廠事宜進行討論。將來,SK海力士的代工合資工廠將主要負責為沒有半導體制造工廠的其他公司制造芯片。   知情人士稱,SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認為,如果SK海力士
  • 關鍵字: SK海力士  芯片  

晶振不集成到IC內部,竟是因為這三大原因!

  •   原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內部, 但是現(xiàn)在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。   原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。    ?   原因3、 晶振一旦封裝進芯片內部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率. 有
  • 關鍵字: 晶振  芯片  

大國重器獲進展 中國芯片高端裝備邁向新征程

  • 封裝設備累計銷售2000余臺套,已經(jīng)批量應用于長電科技、通富微電、蘇州晶方等國內知名封測企業(yè)——在高端封裝設備領域,電科裝備已經(jīng)形成局部成套的供應能力。
  • 關鍵字: 芯片  200mm  

中國存儲器芯片市場風云迭起 誰將成為“攪局者”?

  • 從國內存儲器市場的趨勢來看,紫光國際以及長江存儲已成為“攪局者”,于國內存儲器產(chǎn)業(yè)而言,將是一把利劍,也是打破美日韓壟斷國內存儲器市場的希望。
  • 關鍵字: 存儲器  芯片  

提振芯片產(chǎn)量 蘋果向美國一家供應商投3.9億美元

  •   12月14日消息,據(jù)路透社報道,蘋果宣布向光學零件制造商Finisar投資3.9億美元,以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量,這些激光芯片可實現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。   蘋果已承諾通過先進制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對一些美國公司投資至少10億美元,以支持高科技制造業(yè)。今年5月,蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。   不過,F(xiàn)inisar澄清,蘋果這筆資金并非對Finisar的債券或股權投資。   在蘋果宣布此消息后,F(xiàn)
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  

全球品牌芯片廠揮軍智能語音裝置戰(zhàn)場 明年需求沖至5000萬

  •   在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡巨頭共襄盛舉下,全球智能語音裝置市場掀起熱潮,并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設計代工廠跟進,相關芯片需求醞釀爆發(fā)性成長,包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機芯片大廠,以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠,甚至是大陸新興CPU供應商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局,希望能卡位這一波結合人工智能及語音介面的全新應用商機。   2017年全球智能語音裝置市場規(guī)??赏对?,過去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
  • 關鍵字: 亞馬遜  芯片  
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exynos 芯片介紹

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