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exynos 芯片 文章 最新資訊

芯片三劍客 云端終端雙場景各顯神通

  • 人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，芯片三劍客已經(jīng)開始在云端終端雙場景各顯神通。
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胡偉武:圍繞一顆芯構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)鏈

  • 　　芯片，作為信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，曾是我們這個擁有14億人口大國的經(jīng)濟乃至安全的最大隱痛。為了消除國家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風發(fā)，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊伍，在中科院計算技術(shù)研究所經(jīng)多方支持和一番鏖戰(zhàn)，終于研發(fā)出我國第一代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯，面對老牌對手有怎樣的表現(xiàn)?將以何種方式立于不敗之地?近日，當選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產(chǎn)業(yè)園大樓接受了記者的采訪。 　　拒絕橄欖枝 　　“一家企業(yè)在市場上，如果只做某個部件，即便是核心部件
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Google發(fā)表自行設(shè)計芯片，未來恐沖擊高通產(chǎn)品市場

  • 　　據(jù)彭博社的報導，17 日網(wǎng)絡大廠 Google 公布了首款用于消費類產(chǎn)品的自行設(shè)計芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機 Pixel 2 的相機影像品質(zhì)，并且協(xié)助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬件領(lǐng)域的一個最新信號，此舉預計將對其當前芯片供應商產(chǎn)生威脅，尤其是移動芯片龍頭高通 (Qualcomm)。 　　報導指出，自主設(shè)計芯片不僅成本高昂，而且需要一定時間。因此，
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2017年全球半導體營收將達4110億美元

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8%之后，成長最為強勁的一次。 　　Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲器持續(xù)帶領(lǐng)半導體市場上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，存儲器市場可望在2017年增長57%。以DRAM為首的存儲器缺貨潮，將持續(xù)帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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蘋果迎利好消息 iPhone X面部識別關(guān)鍵芯片開始發(fā)貨

  • 　　據(jù)《電子時報》近日報道，業(yè)界消息稱，IC設(shè)計公司奇景光電已經(jīng)開始向蘋果公司出貨基于晶圓級鏡頭(WLO)技術(shù)的芯片。這種芯片據(jù)稱是iPhone X面部識別功能Face ID傳感器的關(guān)鍵組件。 　　消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進入了iPhone X的供應鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計將在今年晚些時候顯著增長。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計介于新臺幣5000萬元(約合166萬美元)至新臺幣6000萬元，高于目前的新臺幣2000萬元至新臺幣3000萬元。 　　隨著其他手機
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華爾街日報：從京東方到國產(chǎn)芯片

  • 　　集成電路行業(yè)進入了全球范圍內(nèi)的上升周期。在萬物互聯(lián)時代，芯片的升級發(fā)展和規(guī)模擴大都將具備巨大的空間。為了在這個科技大周期中不落于人，中國從官方到民間都加大了全產(chǎn)業(yè)鏈投入。然而，效果可能不是短期實現(xiàn)的。 　　集成電路行業(yè)是一個贏家通吃的行業(yè)，中國想要在這個領(lǐng)域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯，而是努力做到最好。但美、日、韓等國對中國技術(shù)刻意的封殺和自身不斷地發(fā)展，意味著中國集成電路發(fā)展任重道遠且困難重重，可能需要一個相當長的投入期。這個投入期保守估計以5-10年為一個單位。 　　所以市場在確認集成電
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電腦芯片材料與制作工藝

  • 電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過過冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅?，F(xiàn)今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
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電腦芯片安裝過程,CPU芯片安裝到電腦詳細步驟

  • 電腦芯片安裝過程,CPU芯片安裝到電腦詳細步驟-在自行購買機器或者想給自己的CPU更新?lián)Q代的時候，免不了要自己動手操作機箱與主板。對電腦技術(shù)嫻熟的老手還好，要是新手碰到要完全自主獨立安裝CPU到機器主板上該怎么辦?別急，下面小編就為您用圖解形式為您詳細講述CPU電腦芯片安裝的具體過程：
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電腦芯片的作用與功能、用途介紹

  • 電腦芯片的作用與功能、用途介紹-主板在電腦中是最主要的部件之一，承載著電腦核心運行的功能。但你是否知道，主板功能的實現(xiàn)很大程度上依賴于主板上各種芯片的作用。新手在面對密密麻麻的電腦主板內(nèi)部芯片與器件、復雜的pcb布線走向時往往會不知所措。哪些芯片是什么，都是用來做什么的，各種芯片彼此之間有什么區(qū)別與聯(lián)系。下面的文章我就為大家詳細講解這些問題。
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時鐘芯片接口分析與DS1302典型原理電路圖

  • 時鐘芯片接口分析與DS1302典型原理電路圖-時鐘芯片是時鐘一個很重要的部分。時鐘芯片大多都是由美國DALAS公司生產(chǎn)的，有著低電流充電的作用，并且低消耗電量。下面我們分享下時鐘芯片的接口，時鐘芯片DS1302的原理。
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高安全系數(shù)的漏電保護器電路設(shè)計

  • 高安全系數(shù)的漏電保護器電路設(shè)計-隨著漏電斷路器使用推廣及人民生活水平提高，家用電器等設(shè)備增加，而家用電器普遍存在感性負載和容性負載，這些負載在使用中易產(chǎn)生感應電動勢、浪涌電壓以及沖擊電流，從而要求漏電斷路器對抗浪涌電壓、沖擊電流等干擾的能力越來越強，使漏電斷路器在各種情況下能可靠使用，確保漏電斷路器不出現(xiàn)誤跳和失效現(xiàn)象。
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英特爾成功測試量子位超導計算芯片 與IBM谷歌研發(fā)競爭加劇

  • 　　盡管在過去，量子計算都是學術(shù)領(lǐng)域的探索對象，但科技巨頭卻一直希望把它帶出實驗室，芯片巨頭英特爾就是其中的一員。 　　美國當?shù)貢r間10月10日，英特爾宣布攜手荷蘭研發(fā)合作伙伴QuTech成功測試17量子位超導計算芯片，這款測試芯片的體積相當于一枚1元人民幣硬幣，更重要的是，英特爾稱該芯片的輸出輸入信號能力比芯片線焊方式提高10-100倍。 　　“我們正在把量子計算從學術(shù)界帶入半導體行業(yè)。”英特爾量子硬件的主管吉姆·克拉克(Jim Clarke)說道。 　　11
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張忠謀：中國芯片開發(fā)面臨隱形障礙 遭其他國家封鎖

  • 　　據(jù)Digitimes北京時間10月12日報道，據(jù)臺積電董事長張忠謀稱，雖然中國大陸在積極地推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，隱形障礙將逐步顯現(xiàn)出來，對中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響，許多國家和地區(qū)在努力防止它們的先進技術(shù)流入中國大陸地區(qū)。 　　在最近接受獨家采訪時，張忠謀向中國臺灣地區(qū)媒體Digitimes表示，韓國、美國、日本和中國臺灣地區(qū)的半導體廠商都清楚，未來中國大陸地區(qū)將成為半導體市場上強大的競爭對手，因此將尋求以某種方式“遏制”中國大陸地區(qū)，尤其是拒絕向中國提供它們先進的
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2Q17全球半導體EDA市場規(guī)模達22億美元

  • 　　由于傳統(tǒng)半導體市場銷售維持強勁，再加上新領(lǐng)域芯片設(shè)計，與新設(shè)計取向興起，近年全球整體半導體電子設(shè)計自動化(EDA)市場規(guī)模持續(xù)成長。 　　電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟(ESD Alliance)最新公布的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第2季全球包括EDA、半導體知識產(chǎn)權(quán)(SIP)，以及服務等在內(nèi)的整體EDA產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年增9.8%，達22.09億美元;連續(xù)4季移動平均值(four-quarters moving average)，也較前期成長11.3%。 　　明導國際(Mentor)執(zhí)行長Walden C. R
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阿里成立達摩院 ：為未來科技創(chuàng)新儲備基礎(chǔ)能力

  • 　　10月11日，在2017杭州·云棲大會上，阿里巴巴集團正式宣布成立 “達摩院”，聚焦研究量子計算、機器學習、基礎(chǔ)算法、網(wǎng)絡安全、視覺計算、自然語言處理、人機自然交互、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等，涵蓋機器智能、智聯(lián)網(wǎng)、金融科技等多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為人類未來三十年科技創(chuàng)新儲備基礎(chǔ)能力。 　　   　　此外，為保障未來達摩院的發(fā)展，馬云宣布，未來3年內(nèi)，阿里巴巴將在技術(shù)研發(fā)上的投入一千億人民幣在全球范圍內(nèi)尋找人才、投入技術(shù)、開拓未來。 　　會上
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exynos 芯片介紹

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