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中興微電子亮相ICDIA 2025，共話(huà)RISC-V架構(gòu)推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程

7月11-12日，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）在蘇州盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”）深度參與此次盛會(huì)。公司副總經(jīng)理石義軍與電子芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家王飛鳴在大會(huì)期間發(fā)表主題演講，深入闡述RISC-V開(kāi)放架構(gòu)如何賦能大語(yǔ)言模型（LLM）高效推理，推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程。中興微電子副總經(jīng)理石義軍隨著大語(yǔ)言模型從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)，推理部署的“最后一公里”成為技術(shù)落地的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)前，大模型推理對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增
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ICDIA 2025 創(chuàng)芯展圓滿(mǎn)落幕！

7月11日-12日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）聯(lián)合主辦的第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開(kāi)！本次大會(huì)為期兩天，以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，打造1場(chǎng)高峰論壇、3場(chǎng)專(zhuān)題論壇、1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。圍繞 AI 大算力與數(shù)據(jù)處理、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V 生態(tài)、AIoT 與邊緣計(jì)算、智能汽車(chē)與自動(dòng)駕駛等，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，搭建芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)合作平臺(tái)。大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)
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六邊形戰(zhàn)士來(lái)了——AI高靜游戲本閃亮登場(chǎng)Bilibili World 2025

純Intel方向：1.定義新賽道? 打造新標(biāo)桿，英特爾發(fā)布電腦游戲本新概念——AI高靜游戲本2.英特爾打造游戲本行業(yè)新標(biāo)桿? 宣布AI高靜游戲本概念——集性能、靜音、智能于一體3.英特爾打造AI高靜游戲本，以高性能、靜音、長(zhǎng)續(xù)航和AI智能助手樹(shù)立行業(yè)新標(biāo)桿Intel + OEM方向：1.從“高配”到“高靜”英特爾攜手9家OEM帶來(lái)“AI高靜游戲本”新概念2.撬動(dòng)游戲本行業(yè)洗牌? 英特爾攜手9家OEM進(jìn)入“AI高靜游戲本”新賽道3.重塑行業(yè)標(biāo)桿，英特爾攜手9家OEM共推“AI
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國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲?。?/a>

隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車(chē)行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車(chē)信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車(chē)載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車(chē)安全芯片已然成為智能汽車(chē)的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線(xiàn)選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問(wèn)題。為系統(tǒng)梳理汽車(chē)安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車(chē)行業(yè)提供一份完善的汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)

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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰(shuí)會(huì)來(lái)？英特爾、西門(mén)子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問(wèn)、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線(xiàn)程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國(guó)產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級(jí)AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線(xiàn)戰(zhàn)爭(zhēng)”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門(mén) 向下扎根：汽車(chē)、AI、IoT等萬(wàn)億級(jí)場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)替代窗口期誰(shuí)的機(jī)遇又是誰(shuí)的挑戰(zhàn)？誰(shuí)又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心共謀芯話(huà)，共建未來(lái)。作為國(guó)內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺(tái)，本
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益萊儲(chǔ)參加Keysight World 2025，助力科技加速創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的測(cè)試和測(cè)量技術(shù)解決方案提供商益萊儲(chǔ) / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會(huì)，與是德科技深度合作，助力行業(yè)科技創(chuàng)新，為客戶(hù)提供更經(jīng)濟(jì)、更靈活、更便捷的測(cè)試租賃解決方案和服務(wù)支持。在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，B5G/6G 無(wú)線(xiàn)通信、AI 驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸、從功率到 AI 的全面芯片測(cè)試等前沿技術(shù)正引領(lǐng)著行業(yè)的變革。Keysight World Tech Day 202
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點(diǎn)亮未來(lái)

美國(guó)時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國(guó)加州圣何塞麥肯內(nèi)利會(huì)議中心正式開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴(kuò)展到汽車(chē)顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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Other World Computing(OWC)將在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解決方案

Other World Computing（OWC?）是高性能、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴(lài)的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商務(wù)專(zhuān)業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、增強(qiáng)可靠性和簡(jiǎn)化工作流程。?近日宣布將在COMPUTEX TAIPEI 2025?期間展出，其屢獲殊榮的?Thunderbolt 5?存儲(chǔ)和連接解決方案系列，無(wú)與倫比的端到端產(chǎn)品陣容工作流程解決方案 – 包括內(nèi)存卡和讀卡器、便攜式?SSD、桌上型和共享、擴(kuò)展塢、集線(xiàn)器以及?LTO?備
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶(hù)端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng)，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國(guó)際車(chē)展

4 月 16 日消息，2025上海國(guó)際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕，小米汽車(chē)確認(rèn)參展，將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對(duì)于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì)露面，小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認(rèn)YU7 不會(huì)參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國(guó)際車(chē)展的展臺(tái)為6.2H 號(hào)館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車(chē)官方講解，小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車(chē)，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱，而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會(huì)期間正式發(fā)布閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡，旨在滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪（展位號(hào)：北館 N1513）也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲(chǔ)解決方案。以下為閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細(xì)介紹：閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡●? ?為專(zhuān)業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?！?n
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）推出全新EMI測(cè)試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性?xún)r(jià)比的EMI測(cè)量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障，用戶(hù)可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測(cè)試，這些接收機(jī)都能滿(mǎn)足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量需求。全新測(cè)試接收機(jī)旨在滿(mǎn)足廣泛的EMC測(cè)量需求，重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿(mǎn)足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號(hào)入手，隨著需求增長(zhǎng)，
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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