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dsp+fpga 文章 最新資訊
Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
- Altera公司今天宣布,開(kāi)始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專(zhuān)門(mén)針對(duì)3-Gbps收發(fā)器應(yīng)用,為用戶(hù)提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無(wú)線(xiàn)和固網(wǎng)市場(chǎng)等多種大批量應(yīng)用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。 Arria II GX FPGA現(xiàn)在量產(chǎn)發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65,它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對(duì)于接入設(shè)備、遠(yuǎn)程射頻前端、HD視頻攝像機(jī)和保密設(shè)備等低成本
- 關(guān)鍵字: Altera 40納米 Arria FPGA
賽靈思發(fā)布28納米FPGA平臺(tái) 推進(jìn)可編程技術(shù)
- 賽靈思公司(Xilinx)宣布發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。 據(jù)悉,目前過(guò)高的ASIC設(shè)計(jì)和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對(duì)軟硬件可編程性的需求,與當(dāng)前經(jīng)濟(jì)不景氣且員工數(shù)量減少的狀況相互交織,令當(dāng)前的現(xiàn)實(shí)環(huán)境雪上加霜,迫使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢(shì)的互相交織,視為可編程技術(shù)勢(shì)在必行的重要驅(qū)動(dòng)因素。 同時(shí),功耗管理及其對(duì)系統(tǒng)成本和性能的影響也是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和制造商所首要關(guān)注的問(wèn)題。隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,盡力降低功耗
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA
基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

- 基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用,根據(jù)嵌入式系統(tǒng)知識(shí),利用其優(yōu)點(diǎn),針對(duì)星圖識(shí)別的特征,設(shè)計(jì)一種以SBC+DSP為硬件平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng),通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證,系統(tǒng)能夠滿(mǎn)足星圖識(shí)別大數(shù)據(jù)量、實(shí)時(shí)響應(yīng)速度和高可靠性的要求。
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 應(yīng)用 系統(tǒng) 嵌入式 SBC DSP 基于 數(shù)字信號(hào)
基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)

- 本文首先簡(jiǎn)單的介紹了總線(xiàn)的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒(méi)有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線(xiàn)橋接到一個(gè)RapidIO IP 上,從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
- 關(guān)鍵字: RapidIO 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián) DSP 實(shí)現(xiàn) FPGA 基于 RapidIO
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz,引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠(chǎng)商加速無(wú)線(xiàn)基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供通用平臺(tái)。 知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關(guān)鍵字: TI DSP SoC
CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無(wú)線(xiàn)基帶處理器
- CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無(wú)線(xiàn)基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備,應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。 Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
- 關(guān)鍵字: CEVA DSP 處理器
賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景
- 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺(tái)開(kāi)發(fā),推進(jìn)可編程勢(shì)在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用,也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí), 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。 眾所周知,F(xiàn)PGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展,每一代新產(chǎn)品的推出,都提高了系統(tǒng)功能,加強(qiáng)了計(jì)算能力。不過(guò),也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)和構(gòu)建 FPGA 的工程
- 關(guān)鍵字: Xilinx 28納米 FPGA
賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺(tái)開(kāi)發(fā)
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布,為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì),正對(duì)系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。和前代產(chǎn)品相比, 全新的平臺(tái)功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù),一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu),以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值, 為客戶(hù)提供具備 ASIC 級(jí)功能的 FPGA,以滿(mǎn)足其成本和功耗預(yù)算的需求。同時(shí)還能通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)移植和 IP 再利用,
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Altera Stratix IV FPGA繼續(xù)廣受全球媒體好評(píng)
- Altera公司今天宣布,40-nm Stratix® IV FPGA系列最近榮獲電子編輯媒體的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。Stratix IV系列因其在密度、性能和功耗上的優(yōu)勢(shì),以及在前沿工藝技術(shù)上的領(lǐng)先地位獲得《電子技術(shù)應(yīng)用》、中國(guó)電子報(bào)以及《VME和關(guān)鍵系統(tǒng)雜志》(VME and Critical Systems)的編輯的認(rèn)可。Stratix IV FPGA器件自2008年12月開(kāi)始發(fā)售起,已有10家電子行業(yè)媒體授予它12項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。最新的獎(jiǎng)項(xiàng)包括: 《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志授予Strati
- 關(guān)鍵字: Altera Stratix FPGA
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化,以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)DSP(數(shù)字信號(hào)處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無(wú)限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備
- 關(guān)鍵字: Tensilica 基帶 DSP
dsp+fpga介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dsp+fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dsp+fpga的理解,并與今后在此搜索dsp+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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