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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

　　銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。　　目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模為200億美元，以年增長(zhǎng)率為9%計(jì)算，到2018年將達(dá)到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(zhǎng)率將達(dá)到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數(shù)量上來(lái)說(shuō)，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。　　
關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片

　　近日從位于無(wú)錫新區(qū)的中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園獲悉，針對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足，由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無(wú)錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤(rùn)微電子等三方共建的國(guó)內(nèi)首個(gè)完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺(tái)目前已進(jìn)入實(shí)際運(yùn)行階段。依托該平臺(tái)技術(shù)輻射，多家國(guó)內(nèi)頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)已入駐，成為當(dāng)?shù)匚锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要引擎。　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))被認(rèn)為是繼微電子之后又一個(gè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和軍事具有重大影響的技術(shù)領(lǐng)域，具有體積小、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的最核心環(huán)節(jié)。今年2月，工信部發(fā)文明確將微型智能傳
關(guān)鍵字： MEMS 智能傳感器

　　高介電常數(shù)(High-k) 金屬閘極應(yīng)用于先進(jìn)互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是什么? 　　高介電常數(shù)/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來(lái)解決標(biāo)準(zhǔn)SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問(wèn)題。雖然使用高介電常數(shù)介電質(zhì)能夠持續(xù)縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對(duì)NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數(shù)金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數(shù)金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數(shù)具有穩(wěn)定的
關(guān)鍵字： ASM CMOS

消費(fèi)電子設(shè)備早在幾年前就開(kāi)始使用MEMS加速計(jì)。從游戲機(jī)到手機(jī)，從筆記本電腦到白色家電，運(yùn)動(dòng)控制式用戶(hù)界面和...
關(guān)鍵字： MEMS 陀螺儀傳感器

想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開(kāi)始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走，這條直...
關(guān)鍵字： MEMS 陀螺儀角速度

1、微機(jī)械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce，又稱(chēng)為科氏力)現(xiàn)象?？剖狭κ菍?duì)旋轉(zhuǎn)體...
關(guān)鍵字： MEMS 陀螺儀科里奧利力

簡(jiǎn)介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中，MEMS麥克風(fēng)IC的獨(dú)特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中包括的某...
關(guān)鍵字：靈敏度 MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng) 微型機(jī)電系統(tǒng)

引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量因?yàn)椴捎酶呔韧勇輧x和加速度計(jì)等姿態(tài)傳感器，體積龐大并且價(jià)格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其 ...
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)

記者通過(guò)平日的采訪發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前芯片廠商已開(kāi)始在音頻領(lǐng)域發(fā)力，紛紛推出相關(guān)音頻技術(shù)，力圖開(kāi)辟一條差異化道路。...
關(guān)鍵字：音頻技術(shù) 整合化 MEMS 麥克風(fēng)

　　8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討?hù)呱鲜泄疽?jiàn)面會(huì)。會(huì)上我們邀請(qǐng)了智能電網(wǎng)專(zhuān)家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進(jìn)行了發(fā)言。　　專(zhuān)家觀點(diǎn)：　　智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求，推動(dòng)電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中國(guó)國(guó)家能源局對(duì)中國(guó)智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說(shuō)明：集成新能源、新材料(行情專(zhuān)區(qū))、新設(shè)備和先進(jìn)的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲(chǔ)能技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)電力(行情專(zhuān)區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲(chǔ)過(guò)程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動(dòng)化交易，優(yōu)化資源配置，滿(mǎn)足用戶(hù)多樣化的電力需求，確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟(jì)，滿(mǎn)足環(huán)保
關(guān)鍵字： MEMS 智能電網(wǎng)

全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。
關(guān)鍵字： MEMS 道康寧晶圓 TB/DB