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改進(jìn)RGC結(jié)構(gòu)的光互連CMOS前置放大器設(shè)計(jì)

該前置放大器采用了改良后的RGC結(jié)構(gòu)作為輸入端。Cadence Virtuoso 仿真軟件的仿真結(jié)果表明：在光探測(cè)器結(jié)電容 ...
關(guān)鍵字： RGC CMOS 前置放大器

帶有增益提高技術(shù)的高速CMOS運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS運(yùn)算放大器。主運(yùn)放采用帶開(kāi)關(guān)電容共模反饋的折疊式共源 ...
關(guān)鍵字：增益高速 CMOS 運(yùn)算放大器

CMOS型單片機(jī)時(shí)鐘電路圖

MCS-51內(nèi)部都有一個(gè)反相放大器，XTAL1、XTAL2分別為反相放大器輸入和輸出端，外接定時(shí)反饋元件以后就組成振蕩器 ...
關(guān)鍵字： CMOS 單片機(jī) 時(shí)鐘電路

物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)立項(xiàng)

　　近日獲悉，由無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心作為主要承擔(dān)單位，與江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心聯(lián)合申報(bào)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展科研項(xiàng)目“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)”獲得了無(wú)錫市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的批準(zhǔn)立項(xiàng)。這是無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心與大專(zhuān)院校、科研院所、企事業(yè)單位謀求廣泛合作，借助外界科技和人才資源提升科研能力和技術(shù)服務(wù)能力的一次積極探索，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。　　“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)”是無(wú)錫市計(jì)量測(cè)試中心今年9月
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

新日本無(wú)線推出超低功耗CMOS運(yùn)放NJU77806

新日本無(wú)線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運(yùn)放 NJU77806 的獨(dú)特之處是同時(shí)具有業(yè)界最低噪聲 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 兩種特性，還備有良好的寬帶特性 (GBP=4.4MHz) 和強(qiáng)RF噪聲抑制能力，是一款兩全其美外加實(shí)用的好產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：新日本 CMOS 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

MEMS市場(chǎng)展示美好

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)微電子機(jī)械系統(tǒng)，出現(xiàn)于19世紀(jì)，從上世紀(jì)60年代起經(jīng)過(guò)美國(guó)科技人員的不斷開(kāi)發(fā)改進(jìn)，并于1989年首先提出了“微電子技術(shù)應(yīng)用于電機(jī)系統(tǒng)”的概念。由此，MEMS成為微機(jī)械等領(lǐng)域的學(xué)術(shù)用語(yǔ)，MEMS技術(shù)也成為熱門(mén)研究課題。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 201311

傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”

　　傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” 　　傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期” 　　“物聯(lián)天下，傳感先行”。近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風(fēng)等傳感器件的需求不斷增加，傳感器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。傳感器市場(chǎng)的需求方向是什么?未來(lái)的技術(shù)走向如何?中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)何在?應(yīng)如何健康發(fā)展?日前，在由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)敏感元器件與傳感器分會(huì)、德國(guó)傳感器協(xié)會(huì)AMA等單位聯(lián)合主辦的
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS

汽車(chē)市場(chǎng)仍是MEMS壓力傳感器最大應(yīng)用市場(chǎng)

　　汽車(chē)應(yīng)用目前仍是MEMS壓力傳感器的最大應(yīng)用市場(chǎng)，其中主流應(yīng)用包括胎壓感測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測(cè)裝置(MAP)以及大氣絕對(duì)壓力感測(cè)裝置(BAP);汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)與高端應(yīng)用MEMS壓力傳感器市場(chǎng)，平均成長(zhǎng)率約在4~7%左右，同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)的平均成長(zhǎng)率(金額規(guī)模)則高達(dá)25%(出貨量成長(zhǎng)率則為38%)，主要受惠于智能手機(jī)與平板設(shè)備所帶來(lái)的新商機(jī)。　　MEMS壓力傳感器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用，這些案例包括：車(chē)用汽缸內(nèi)壓力感測(cè)(in-cylinderpressuresensing)、
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器

技術(shù)：CMOS集成電路電阻的應(yīng)用分析

　　目前，在設(shè)計(jì)中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計(jì)中，要根據(jù)需要靈活運(yùn)用這3種電阻，使芯片的設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)。　　1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 　　1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管，且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應(yīng)管總是處于一個(gè)管導(dǎo)通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。　　1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
關(guān)鍵字： CMOS 電阻

MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說(shuō)是無(wú)所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等，都是以MEMS為基礎(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。　　根據(jù)YoleDeveloppement的研究報(bào)告指出，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元，且自2013至2018年間，全球M
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng)

MEMS傳感器拓展新興應(yīng)用

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年全球MEMS傳感器芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)約5%，規(guī)模達(dá)到83億美元。而在最新公布的全球幾大MEMS傳感器芯片榜單中，慕尼黑上海電子展歷屆展商意法半導(dǎo)體與其德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博世并列全球第一，其中意法半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率23%，博世年成長(zhǎng)率為8%。
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ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現(xiàn)低功耗的秘籍

　　現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品中都會(huì)有MEMS加速度傳感器的身影，這一市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)中。近日，ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375，它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應(yīng)用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱(chēng)為低g，35g以上稱(chēng)為高g) 　　(ADXL375的圖片) 　　ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應(yīng)用，對(duì)體積和功耗的要求就會(huì)非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝，體積之小可直觀看到。在降低功耗方面，ADI也做了很多
關(guān)鍵字： ADI MEMS ADXL375

MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

　　傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)等產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模十分壯大，發(fā)展十分迅猛。　　但隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟，全球MEMS傳感器市場(chǎng)的增速也將放緩。不過(guò)平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子，仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域，到2017年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)210億美元。　　事實(shí)上從去年開(kāi)始MEMS傳感器的增加就開(kāi)始變得平穩(wěn)起來(lái)。歐洲市場(chǎng)受債務(wù)危機(jī)影響，MEMS傳感器市場(chǎng)份額出現(xiàn)輕微下滑，美國(guó)作為全球高
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3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CMOS LCVCO 電感射頻開(kāi)關(guān) PVT 鎖相環(huán)