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cmos-mems 文章 最新資訊

GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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DigitalOptics公司推出mems|cam

  • Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18

  • 1引言微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至...
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CMOS圖像傳感器基本原理與應(yīng)用簡介

  • 摘要：本文介紹了CMOS圖像傳感器器件的原理、性能、優(yōu)點(diǎn)、問題及應(yīng)對(duì)措施，以及CMOS圖像傳感器的市場狀況和一些...
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嵌入式CMOS成像器用于全息數(shù)據(jù)檢索

  • 過去，由于缺乏低成本系統(tǒng)部件，或因全息多路技術(shù)過于復(fù)雜以及找不到合適的記錄材料，使全息數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品的開...
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IDT推出首款高性能四頻MEMS振蕩器

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業(yè)界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)兼容封裝尺寸內(nèi)的可配置輸出，從而節(jié)省通信、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)和FPGA等應(yīng)用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

  • 1 引言微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS的特點(diǎn)之一就是其涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(5)：電路仿真

多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對(duì)于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對(duì)手的兩倍多。 　　I
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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

  • 近日，2012年中國 iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái)，iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

  • 　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對(duì)于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機(jī)理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對(duì)作用力超過允許力時(shí)，對(duì)支持組織產(chǎn)生損傷
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

  • 簡介

    麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號(hào)噪聲。
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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計(jì)

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)  豪威  智能手機(jī)  CMOS  
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