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MEMS流體陀螺的研究進(jìn)展

本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見(jiàn)的MEMS微流體陀螺，并對(duì)它們的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用前景進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹
關(guān)鍵字：研究進(jìn)展陀螺流體 MEMS

MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。　　MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開(kāi)方便之門，使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳
關(guān)鍵字：華潤(rùn)矽威 MEMS

MEMS 建?！獜脑O(shè)計(jì)到制造

　　微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì)，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)最大限度地減少
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

電腦病的克星

針對(duì)電腦逐漸普及，電腦病對(duì)人類的影響越來(lái)越嚴(yán)重的情況，本文設(shè)計(jì)了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測(cè)傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無(wú)線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點(diǎn)介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實(shí)用型強(qiáng)等特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 MEMS 加速度傳感器 Zigbee

iMouse多功能空中鼠標(biāo)

本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂(lè)化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無(wú)線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn)，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時(shí)，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗(yàn)。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 MEMS 空中鼠標(biāo) 2.4G RF

MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈

　　預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè)，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng)，年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場(chǎng)剛剛恢復(fù)元?dú)?，將開(kāi)始一段繁榮時(shí)期，至少會(huì)持續(xù)到2014年的預(yù)測(cè)期終點(diǎn)。　　汽車MEMS市場(chǎng)重現(xiàn)活力，從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見(jiàn)一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中，測(cè)量壓力和發(fā)動(dòng)機(jī)狀況
關(guān)鍵字：汽車傳感器 MEMS

意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST THELMA MEMS

MEMS汽車傳感器將在2010年反彈

　　據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。　　預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè)，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng)，年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場(chǎng)剛
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瑞薩開(kāi)發(fā)出40nm高密度新型SRAM電路技術(shù)

　　瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù)，可克服因微細(xì)化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象，還能在維持速度的同時(shí)，以更小的面積實(shí)現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導(dǎo)體電路技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號(hào)：10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品，該公司試制出了bit密度達(dá)到業(yè)界最高水平的SRAM，并確認(rèn)了其工作性能。主要用于實(shí)現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。　　在So
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Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議共同開(kāi)拓新技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì)SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計(jì)公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
關(guān)鍵字： Qualcomm CMOS 芯片設(shè)計(jì)

0.5um CMOS新型電流反饋放大器的分析與設(shè)計(jì)

本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下，僅產(chǎn)生0.7mW 功耗，84.2dB 的開(kāi)環(huán)增益，62°的相位裕度，高達(dá)138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的輸出電壓范圍
關(guān)鍵字： CMOS 0.5 um 電流反饋

TTL或CMOS集電極開(kāi)路輸出的功耗

用來(lái)計(jì)算TTL集電極開(kāi)路輸出電路靜態(tài)功耗的公式如下：其中：VT=上拉電阻的有效端接電壓
R=端接電阻的有效值
VHI=高電平輸出（通常等于VT）
VLO=低電平輸出
VEE=輸出晶體管的射極（或源極
關(guān)鍵字： CMOS TTL 集電極開(kāi)路功耗

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS 晶圓

市場(chǎng)需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)

　　在近波士頓的SEMI早餐會(huì)上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)偏于保守，即便有人推出更樂(lè)觀的預(yù)測(cè)也完全有可能，這是因?yàn)槭袌?chǎng)的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長(zhǎng)軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)支撐。　　再往后看，會(huì)同如2010年一樣的亮麗。Gartner對(duì)于2011年與2012年的預(yù)測(cè)，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為，由于存儲(chǔ)器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)可能會(huì)稍慢一點(diǎn)。不過(guò)今后半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長(zhǎng)的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 MEMS

高線性度設(shè)計(jì)的CMOS調(diào)幅電路技術(shù)

引言
本文采用±5V電源，設(shè)計(jì)出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號(hào)與控制電壓成高線性度的電路，并且實(shí)現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動(dòng)增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運(yùn)算等方面有著很好的使用
關(guān)鍵字： CMOS 高線性度調(diào)幅電路技術(shù)