基于DSP芯片TMS320C6418的成像制導仿真系統(tǒng)設計, 1 成像制導仿真系統(tǒng)設計 1.1 系統(tǒng)的組成 為了能夠?qū)崿F(xiàn)仿真圖像的實時顯示,在設計DSP視頻生成系統(tǒng)時,DSP的選擇該系統(tǒng)設計的關(guān)鍵,為此這里選用TMS320C6418型DSP。以TMS320C6418為核心的圖像生成仿真系統(tǒng)的
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仿真 系統(tǒng) 設計 制導 成像 DSP 芯片 TMS320C6418 基于
基于定點DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識別, 近年來,高性能數(shù)字信號處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術(shù)的迅速發(fā)展,為語音識別的實時實現(xiàn)提供了可能,其中,AD公司的數(shù)字信號處理芯片以其良好的性價比和代碼的可移植性被廣泛地應用于各個領域。因此,
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語音 信號 識別 ADSP2181 芯片 定點 DSP 處理 基于
又一家世界級芯片設計企業(yè)在張江高科技園區(qū)安家。9月12日,“美滿中國總部科技園”項目簽約儀式在張江舉行。此次簽約儀式也是美國加州州長阿諾德·施瓦辛格2010亞洲貿(mào)易訪問團的第一站。
美滿電子科技公司誕生于美國硅谷,是世界上第三大無生產(chǎn)線芯片制造公司,也是最早致力于TD-SCDMA手機芯片研發(fā)設計和應用的芯片龍頭企業(yè)。作為美滿電子科技公司在中國的設計及研發(fā)中心,科技園項目以“頭腦總部”打造“綠色芯片”&mdash
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Marvell 芯片 TD-SCDMA
本文介紹了電流模式 Buck 變換器的電流取樣電阻放置的三種位置:輸入端,輸出端及續(xù)流管,詳細的說明了這三種位置各自的優(yōu)點及缺點,同時還闡述了由此而產(chǎn)生的峰值電流模式和谷點電流模式的工作原理以及它們各自
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放置 位置 分析 電阻 取樣 變換器 電流 Buck
對于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電
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測試 RF 射頻 芯片 IC
多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路設計, 筆者在多通道無源雷達信號處理機的設計中,采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路,研究了同步控制多片HSP50214B等關(guān)鍵技術(shù)?! DC芯片HSP50214B 數(shù)字下變頻器HSP 50214B是一個非常靈
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接口 電路設計 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動電路設計, CCD驅(qū)動電路的實現(xiàn)是CCD應用技術(shù)的關(guān)鍵問題。以往大多是采用普通數(shù)字芯片實現(xiàn)驅(qū)動電路,CCD外圍電路復雜,為了克服以上方法的缺點,利用VHDL硬件描述語言.運用FPGA技術(shù)完成驅(qū)動時序電路的實現(xiàn)。該方法開發(fā)周期短
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硬件驅(qū)動 電路設計 CCD 芯片 FPGA-SPARTAN 基于
基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng), 系統(tǒng)框圖 系統(tǒng)以DSP56F826芯片為核心控制模塊, 使用CMOS數(shù)字圖像傳感芯片,圖像采集分辨率可達640times;480像素。當需要進行高分辨率的圖象采集時,可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼
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掃描器 系統(tǒng) 二維條碼 芯片 DSP56F826 基于
LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片, 1. 加密原理說明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片,對其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定,對于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外),當片內(nèi)FLASH地址
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ARM 芯片 加密 控制器 系列 ARM7 LPC2100
“無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾。蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想,最終會在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。
據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標,其中英特爾有意收購英飛凌,而蘋果可能收購ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實,但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開大
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恩智浦 芯片 互聯(lián)網(wǎng)
美國知名財經(jīng)周報BarrON`s 4日報導,砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機需求攀升而受惠。Kopin 7日聞訊逆勢勁揚5.67%,收3.17美元,創(chuàng)8月9日以來收盤新高。
根據(jù)報導,Needham分析師Rajvindra Gill指出,除了愈來愈多民眾開始使用行動裝置外,手機制造商也增加了功率放大器的采用量,以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外,手機射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
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Kopin 芯片 智能型手機
據(jù)國外媒體報道,德州儀器周四下調(diào)了對2010財年第三季度每股收益和銷售額的預期,暗示在經(jīng)濟增長速度放緩的形勢下,半導體需求可能正在下滑。
德州儀器今天發(fā)表聲明稱,預計第三季度每股收益為66美分到72美分,低于公司此前預期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元,低于公司此前預期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示,分析師平均預期德州儀器第三季度每股收益為69美分,銷售額為36.9億美元。
去年,德州儀器在美國芯片廠商中排名第二,僅次于英特爾。
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TI 芯片
北京時間9月10日凌晨消息,美國國家半導體公司(National Semiconductor)周四公布本財年第一季度財報稱,由于無線手持設備和工業(yè)市場需求旺盛,在截止8月29日結(jié)束的財季中,公司凈利大幅提高至8880萬美元,折合每股36美分。
財報中指出,公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元,合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%,至4.12億美元。之前的市場調(diào)查顯示,分析師平均預期的每股盈利數(shù)字是34美分,而收入則是有4.156億美元。
這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強調(diào),
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國家半導體 芯片
據(jù)臺系內(nèi)存業(yè)者透露,由于PC產(chǎn)品市場需求較為弱勢,因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價將繼續(xù)走低,消息來源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場需求能 夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價格。值得注意的是,在臺系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前,三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導致明年第 一季度內(nèi)存市場出現(xiàn)供過于求的局面。
據(jù)消息來源分析,在內(nèi)存價格下跌的大潮中,PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平,不過內(nèi)存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外,歐洲和美國市場對PC機型
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三星電子 內(nèi)存 芯片
美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務目標引發(fā)了投資者對經(jīng)濟前景的擔憂。
引發(fā)市場擔憂
這兩家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導體還表示,消費者的支出未達預期。國家半導體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說:“我們都希望消費支出在上升,但我不這么認為?!?
國家半導體表示,該公司當前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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國家半導體 芯片
boost(buck)芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條boost(buck)芯片!
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