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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

韓國(guó)2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

  •   韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱,韓國(guó)將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。   三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是,在非內(nèi)存芯片市場(chǎng),韓國(guó)廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國(guó)政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。   根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,韓國(guó)芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。
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基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),  0引言:  當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí),如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知,攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié),從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置,使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上,達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的 目標(biāo),傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的,比如凸
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AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

  •  AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語(yǔ)音壓縮算法,具有語(yǔ)音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點(diǎn),并植于DVSI公司的AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語(yǔ)音編碼/解碼芯片,其語(yǔ)音編碼/解碼速率可以在2400
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ASIC和微處理器芯片供電電源

  •   今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控
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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

  •   今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。   證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開的第15屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到,隨著中國(guó)電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及投入不足,未來5年內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。   電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國(guó)海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析,2010年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的總營(yíng)業(yè)收入將同比增長(zhǎng)約10%,達(dá)到1.06萬億美元的規(guī)模,成為全球最大的
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Cadence劉國(guó)軍:65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

  •   幾年前,65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開展起來。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí),由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同,因此,對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。   關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量   雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān),由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題,因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。   隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù),芯片規(guī)模越來越大,對(duì)IP的需求越來越多。   目前不同IP來源,不同代工
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高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

  •   高通今天透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。   此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno 205 GPU,可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理,從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

  •   由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片,短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩,和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。   賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出,聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。   岳婷指出,聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是,大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過渡期,短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是,2G時(shí)代基本
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理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

  •   今年年初以來全球半導(dǎo)體缺貨,這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇,但傳聞中的收購(gòu)方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際巨頭,這引發(fā)業(yè)界對(duì)于外資“抄底”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂,同時(shí)也引發(fā)了對(duì)中國(guó)管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對(duì)外資“抄底”,這是一個(gè)值得深思的問題。   業(yè)界對(duì)成芯掛牌出
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮:芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

  •   沈建緣 “無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想,最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。   據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo),其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌,而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   收購(gòu)傳聞雖未證實(shí),但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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進(jìn)口1200臺(tái)MOCVD的思考

  •   最新發(fā)表的《2010年中國(guó)LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報(bào)告》中指出,中國(guó)在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺(tái)數(shù)超過1200臺(tái),其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺(tái)。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國(guó)各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會(huì)小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個(gè)側(cè)面反映出目前中國(guó)LED芯片行業(yè)異常火熱。據(jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺(tái)以上,其中,廈門三安和德豪潤(rùn)達(dá)都已定購(gòu)了超過100臺(tái)。   1200臺(tái)是驚人的數(shù)字   據(jù)水清木華研究報(bào)告稱,LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

  •   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組,便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。   這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu),讓工程師可以設(shè)計(jì)電池壽命更長(zhǎng)、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路,其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌,轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán),和碩未能再分到一杯羹。   業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone,雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品,但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。   目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì),將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPho
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臺(tái)積電:先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

  •   芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積電(2330)資深處長(zhǎng)林本堅(jiān)表示,曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn),如何能透過技術(shù)提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當(dāng)前重要課題,供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識(shí)。   此外,平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵,新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌,轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán),和碩未能再分到一杯羹。   業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone,雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品,但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。   目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì),將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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