boost(buck)芯片 文章 最新資訊
紐約時(shí)報(bào):掘金物聯(lián)網(wǎng) ARM舉足輕重
- 威脅英特爾 ARM公司總部坐落于充滿詩情畫意的英國(guó)大學(xué)城劍橋鎮(zhèn)東南側(cè)。無論是只有三棟建筑的園區(qū),還是周圍的環(huán)境,都很難讓人將這里與最新科技的發(fā)源地聯(lián)系起來。 但是當(dāng)今世界出售的幾乎每一部手機(jī)都使用該公司所設(shè)計(jì)的低能耗芯片。而在下一次重大的技術(shù)革命中,ARM也將占據(jù)舉足輕重的地位。這就是所謂的物聯(lián)網(wǎng),在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,所有的日常事物都將內(nèi)置芯片,從而具備處理信息并與網(wǎng)絡(luò)交流的能力。 有些分析師認(rèn)為,在后PC時(shí)代,英特爾那熟悉的廣告聲——嘣…&helli
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)

- 基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。 - 關(guān)鍵字: 感應(yīng) 按鍵 界面設(shè)計(jì) 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 基于
DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

- DSP芯片TMS320C6712的外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn),TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí),許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難,花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例,介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
- 關(guān)鍵字: 引導(dǎo) 功能 實(shí)現(xiàn) 內(nèi)存 外部 芯片 TMS320C6712 DSP
基于TOPSwitch-GX系列TOP247Y芯片的低功率開關(guān)電源設(shè)計(jì)
- 本文介紹了一種基于TOP247Y的多路開關(guān)穩(wěn)壓電源,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、制作調(diào)試方便,基本上能達(dá)到所要求的條件?! ?br /> TOPSwitch-GX系列芯片工作原理 圖1給出了TOP247Y芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,共有6個(gè)引出端,它
- 關(guān)鍵字: 功率 開關(guān)電源 設(shè)計(jì) 芯片 TOP247Y TOPSwitch-GX 系列
全球首款40納米A9雙核計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片發(fā)布
- 新技術(shù)、新應(yīng)用、新產(chǎn)品、新體驗(yàn),不斷沖擊著舊有的行業(yè)格局。 2009年12月,摩根士丹利發(fā)布的一篇研究報(bào)告指出:計(jì)算機(jī)繼大型機(jī)時(shí)代、小型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代后,開始進(jìn)入第五個(gè)時(shí)代,即移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算時(shí)代。 9月14日,國(guó)內(nèi)知名高科技公司新岸線公司和英國(guó)安謀公司在北京聯(lián)合發(fā)布全球首款40納米A9雙核2.0G高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片——NuSmart 2816。 業(yè)內(nèi)人士稱,新岸線NuSmart 2816芯片的推出,為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算時(shí)代和相關(guān)行業(yè)發(fā)展帶來了新的想
- 關(guān)鍵字: 芯片 A9 雙核
日本8月芯片制造設(shè)備銷售年增129.8%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A,日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan,或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A。 數(shù)據(jù)顯示,8月份,日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38,高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。 訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實(shí)際產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 尼康 芯片 制造設(shè)備
中國(guó)主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究
- 上海:完整產(chǎn)業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展 目前,上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成開發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,并逐漸形成了互動(dòng)的態(tài)勢(shì),這使得上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無論從規(guī)模上還是速度上都處于全國(guó)領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家,主要分布于浦東張江、科技京城和漕河涇三地,企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈,擁有上海華虹、展迅通信、復(fù)旦微電子等一批具有實(shí)力的設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片制造方面,以中芯國(guó)際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電(上海)等企業(yè)為標(biāo)志,上海的8英寸芯片生產(chǎn)線
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
boost(buck)芯片介紹
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