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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

如何翻身？"中國芯"本土份額不到10%且處于低端

  • 　　如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發(fā)展國內芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。　　全球最大的芯片消費國　　從細分產(chǎn)業(yè)的角度來看，芯片業(yè)包括設計、制造和封測三個主要環(huán)節(jié)，目前我國已經(jīng)搭建起了相對完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  

引發(fā)芯片行業(yè)地震！ARM全新架構如此彪悍

  • 服務器的芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而除了服務器市場外，未來的網(wǎng)絡通信設備，嵌入式等等多個領域都將開始激烈的競爭。
  • 關鍵字： ARM  芯片  

不比造飛機、高鐵簡單 中國“補芯”難在哪里？

  • 近年來我們在芯片自主研發(fā)制造方面已經(jīng)取得長足的進步和可喜的成績。華為研發(fā)的“麒麟”系列芯片、小米研發(fā)的“澎湃S1”芯片、中國科學院計算所研發(fā)的“龍芯”CPU等等，使中國制造芯片的市場占有率得到提升，也是中國創(chuàng)造和中國智造的生動體現(xiàn)。
  • 關鍵字： 芯片  處理器  

一種可防止廠商反向竊取芯片設計信息的封裝方式

  • 　　法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。” 　　因此，Leti提出了
  • 關鍵字： 封裝  芯片  

芯片檢測技術重大飛越 “透明芯片”時代不遠了

  • 　　近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預言的一樣：每兩年就會翻一番。 　　這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每兩年就要絞盡腦汁、想方設法地往相同尺寸的芯片里塞進比之前多一倍的晶體管，以便我們年復一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。 　　這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內部的晶體管陣列設計得如同城市網(wǎng)絡般復雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設計得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕

  • 芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領域，甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。隨著我國信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，未來在很長時間內，國內相關行業(yè)對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

  • 　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。 　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設備及其他無形資產(chǎn)，該部分設備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設立的公司經(jīng)營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔
  • 關鍵字： 聯(lián)芯  芯片  

網(wǎng)絡交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時代 市場烽煙四起

  • 在本世紀的第二個十年，人類社會正式走入了大數(shù)據(jù)時代。在大數(shù)據(jù)時代，人類社會上有無數(shù)的設備(手機，電腦，智能可穿戴設備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說大數(shù)據(jù)時代的數(shù)據(jù)中心是社會的大腦，那么網(wǎng)絡交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運作。
  • 關鍵字： 芯片  大數(shù)據(jù)  

死磕聯(lián)發(fā)科 高通進軍功能手機芯片市場

  • 　　全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機的4G芯片，顯然欲搶進仍買不起較高價智能手機的消費者市場，也意味向臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進攻號角。 　　高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機無線聯(lián)網(wǎng)時更加順暢，且電池續(xù)航力更長，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場。 　　高通表示，這些中低端手機的售價通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機若采用高通的新款芯片，售價大約50美元左右，但可支持4G。 　　聯(lián)發(fā)科在功能手機市場享有
  • 關鍵字： 高通  芯片  

聯(lián)發(fā)科的“芯”問題

  • 　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。 　　入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。 　　走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

為啥說10nm芯片好 芯片制程工藝科普

  • 不知不覺，手機芯片市場上已經(jīng)進入了10nm、7nm處理器的白熱化競爭階段，而14/16nm制程的爭奪也不過是一兩年前的事。之前有人懷疑摩爾定律在今天是否還適用，就芯片的進化速度和技術儲備來看，不是技術能力達不到，而是廠商們的競爭程度未必能逼迫它們全速前進。
  • 關鍵字： 10nm  芯片  

聯(lián)發(fā)科轉型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局

  • 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

指紋識別芯片現(xiàn)馬太效應 二三線廠商兩大突破點

  • 　　作為一個新興產(chǎn)業(yè)鏈，指紋識別從2015年點火至今，已然燃燒的十分旺盛，乃至于慘烈，從芯片到模組，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。“今年4/5月份將會決定指紋識別芯片廠商競爭的結果!”近期國內某知名指紋芯片廠商人士對筆者強調，原因在于今年4/5月份各家指紋芯片廠商所搶奪的將會是明年的訂單，對于能夠順利拿到終端手機廠商或訂單的指紋芯片廠商而言，無疑值得慶幸，對于拿不到訂單的廠商而言，則意味著必須另尋他徑。 　　顯而易見的是，當前指紋識別芯片市場已經(jīng)形成了十分鮮明的馬太效應，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當前出貨量
  • 關鍵字： 指紋識別  芯片  

芯片行業(yè)深似海 國產(chǎn)智能手機還須跨過自主芯片的坎

  • 對于智能手機行業(yè)而言，想要在未來的競爭中繼續(xù)保持活力，芯片依然是離不開的話題;而國內芯片行業(yè)能否實現(xiàn)逆襲，對未來國產(chǎn)手機的意義就顯得更為重大。
  • 關鍵字： 芯片  處理器  

再窮也要做芯片 小米為芯片背后付出了怎樣的代價？

  • 不管是智能手機還是智能電視,核心技術缺乏的確是目前中國品牌商的短板,但是國產(chǎn)品牌通過為用戶提供良好的用戶體驗和親民的價格服務正逐步彌補這一短板。
  • 關鍵字： 小米  芯片  
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