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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來勢必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。　　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)進(jìn)一步發(fā)展

　　倡導(dǎo)和實(shí)現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設(shè)計(jì)才開始真正變成現(xiàn)實(shí)。這種轉(zhuǎn)變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。　　這項(xiàng)計(jì)劃的目的是為90 nm節(jié)點(diǎn)的協(xié)同設(shè)計(jì)完成框架性工作。兩家公司目前提供的設(shè)計(jì)工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項(xiàng)計(jì)劃的主要驅(qū)動(dòng)力來自于在芯片設(shè)計(jì)的起始階段可以并行進(jìn)
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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FPGA設(shè)計(jì)的四種常用思想與技巧

本文討論的四種常用FPGA/CPLD設(shè)計(jì)思想與技巧：乒乓操作、串并轉(zhuǎn)換、流水線操作、數(shù)據(jù)接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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TPMS 專用傳感器模塊技術(shù)剖析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動(dòng)WiMAX不再遙遠(yuǎn) WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片

　　“美國東部時(shí)間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀?，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動(dòng)WiMAX的商用化進(jìn)程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達(dá)到20億美元，其主要貢獻(xiàn)來自移動(dòng)WiMAX而非固定WiMAX。　　事實(shí)上，如今，隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
關(guān)鍵字： WiMAX 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 市場通訊網(wǎng)絡(luò) 無線芯片移動(dòng)

我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世

　我國首款完全自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN(無線局域網(wǎng))芯片日前正式與世人見面。由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標(biāo)準(zhǔn)的5GHz頻段，標(biāo)志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數(shù)?；旌项惛叨诵酒趪H范圍內(nèi)的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結(jié)束。　　WLAN是重要的通信技術(shù)，其核心是WLAN芯片。WLAN數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)已達(dá)到11Mbps(802.11b)，最高速率可達(dá)54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠(yuǎn)至幾百米至1公里以上，使網(wǎng)上的計(jì)算機(jī)具有可移
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VoIP：三大平臺競風(fēng)流芯片廠商忙造勢

　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個(gè)事實(shí)：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應(yīng)用遠(yuǎn)多于民用　　市場分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費(fèi)
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強(qiáng)型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。　　關(guān)于FM313
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語音壓縮芯片CT8022的使用方法

CT8022是DSPG公司開發(fā)的可實(shí)現(xiàn)多種壓縮算法的專用DSP芯片。
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2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線

　　2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線。
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CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時(shí)序系統(tǒng)應(yīng)用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關(guān)鍵字： 90納米 CADENCE 單片機(jī) 低功耗電源技術(shù) 集成電路節(jié)能解決方案模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級芯片中芯國際