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asic 芯片 文章 最新資訊

英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

  • 英飛凌科技公司發(fā)布了一個(gè)基于雙核架構(gòu)、包含多個(gè)集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用,如存儲和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備(IAD)、基于IP的語音業(yè)務(wù)(VoIP)路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用(打印機(jī)服務(wù)器)等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個(gè)VoIP引擎,可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級語音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU,可支持更高帶寬的應(yīng)用,如IP
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NXP RFID促進(jìn)EPC Gen2解決方案亞洲推廣

  •   NXP半導(dǎo)體日前宣布,其通過 EPCglobal 認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF) IC贏得中國公司的青睞。UCODE EPC G2 標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)支持 EPC(Gen2)和 ISO/IEC 18000 6c標(biāo)準(zhǔn),得到 RFID 業(yè)內(nèi)制造商的廣泛擁護(hù)和支持,因此推動著RFID 技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用。盡管全球各地制定了不同的RFID標(biāo)準(zhǔn),隨著 EPC&nb
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芯片代工需求強(qiáng)勁 臺積電交貨期長達(dá)八周

  •       由于芯片代工需求強(qiáng)勁,臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周,并且不排除繼續(xù)延長的可能性。         在6月份和7月份,臺積電表示,他們可以滿足客戶5周內(nèi)交貨的緊急芯片訂單。在那2個(gè)月當(dāng)中,客戶芯片的高庫存導(dǎo)致向臺積電代工的需求不強(qiáng),因此臺積電客戶特別是IC設(shè)計(jì)公司認(rèn)為他們可以等待晶圓價(jià)格下調(diào),再向臺積電追加訂單。   
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彩電芯片產(chǎn)業(yè)化:究竟是炒作還是實(shí)干?

  •        在近日召開的全國信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新會議上,海信研發(fā)的中國音視頻領(lǐng)域第一塊具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、產(chǎn)業(yè)化的數(shù)字電視視頻處理芯片“信芯”獲得了很高的贊譽(yù),作為國內(nèi)彩電企業(yè)集體造“芯”的結(jié)晶,“信芯”給我們彩電工業(yè)帶來了信心,中國年產(chǎn)7500萬臺彩電全部使用外國芯片的歷史行將結(jié)束。但是,以“信芯”為代表的國產(chǎn)彩電芯片對于我國彩電工業(yè)是否只是一針興奮劑?其真正的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用程度如何?    尚未向業(yè)內(nèi)同行推廣    產(chǎn)
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2006年9月,格科微電子公司完成第一次融資

  •   2006年9月,格科微電子公司完成第一次融資,引進(jìn)華登、紅杉等國際著名風(fēng)險(xiǎn)投資伙伴。
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豐富多彩的IC China 2006展覽和研討會

  • 第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(IC CHINA 2006)將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈”為特色,已成為中國IC產(chǎn)業(yè)界的盛會,得到我國業(yè)界人士和國際企業(yè)的關(guān)注和積極響應(yīng)。本屆IC CHINA特別突出了“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”的主題,切合當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。  今年IC CHINA首次在國內(nèi)電子信息制造業(yè)的新興基地——蘇州舉辦,因而也受到各方面的廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)
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中國芯片制造業(yè)減速 設(shè)備供應(yīng)商很受傷

  •        據(jù)外電報(bào)道,隨著中國新建芯片廠的熱潮漸退,對半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求已經(jīng)放緩。該報(bào)道認(rèn)為,由于中國芯片企業(yè)既要追求利潤,又要按著政府的意圖去擴(kuò)張200和300毫米工廠的產(chǎn)能,這使得中國半導(dǎo)體業(yè)沒有達(dá)到預(yù)期的長期快速發(fā)展的要求。         這幾年,中國的半導(dǎo)體制造設(shè)備市場就像 “過山車”一樣。該市場在04年達(dá)到高潮,但05年就開始衰落
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芯片價(jià)格大戰(zhàn)后的慘淡財(cái)報(bào)

  • 最近一年多來,AMD在業(yè)內(nèi)可謂是名聲大噪,先是64位之爭,而后是雙核口水大戰(zhàn)。在英特爾沉睡之時(shí),AMD攻城掠地,占領(lǐng)了原本屬于英特爾的市場份額。在AMD擁抱戴爾之后,昔日英特爾的客戶全部與AMD建立了業(yè)務(wù)往來。 英特爾怒了,歐德寧也開始了英特爾有史以來最嚴(yán)歷的業(yè)績評估,楊旭回歸中國區(qū),誓與AMD一決高低。往日AMD頻繁引發(fā)價(jià)格戰(zhàn),從英特爾手里奪取了不少客戶。迫于業(yè)績的壓力,英特爾發(fā)動了第一次價(jià)格大戰(zhàn)。孰料到,AMD也緊隨英特爾降價(jià),英特爾與AMD的價(jià)格PK大戰(zhàn)爆發(fā)了。   高達(dá)60%的降幅,致使
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SoC降低ZigBee節(jié)點(diǎn)成本(05-100)

  • 引言 據(jù)預(yù)測,嵌入式無線監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)的市場將會有突破性的增長。其典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯套〖白≌ㄖ詣踊?,工業(yè)監(jiān)控,資產(chǎn)追蹤,環(huán)境監(jiān)控以及其他控制及傳感器應(yīng)用。ZigBee就是符合以上系統(tǒng)的無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。對于ZigBee的市場,SoC(系統(tǒng)芯片)解決方案將變得越來越重要。因?yàn)镾oC可以大大節(jié)省ZigBee節(jié)點(diǎn)的成本。 功耗及單元成本的降低是目前短距離無線通信RF-IC開發(fā)的主要原動力。采用具有高性價(jià)比的亞微級CMOS技術(shù)和高集成度的發(fā)射接收結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)以上要求的關(guān)鍵因素。而且,基于CMOS的技術(shù)可以更好的發(fā)展無線通
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2006年08月,炬力推出0.18μm工藝技術(shù)的ACU 75系列芯片

  •   2006年08月,炬力推出最新使用0.18μm工藝技術(shù)的ACU 75系列芯片。
  • 關(guān)鍵字: 炬力  芯片  

賽普拉斯推出PSoC Express™ 設(shè)計(jì)工具

  •   最新版設(shè)計(jì)工具包括第三方開發(fā)的60多款新型驅(qū)動器 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)宣布推出針對PSoC®(可編程片上系統(tǒng))混合信號陣列的創(chuàng)新型開發(fā)工具——PSoC Express™2.1版,該開發(fā)工具能夠顯著簡化嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作,進(jìn)而提高設(shè)計(jì)效率。新版工具包括使軟件開發(fā)人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發(fā)功能。此外,該工具還增加了眾多新型設(shè)備驅(qū)動器,這樣設(shè)計(jì)人員能
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賽普拉斯推出增強(qiáng)版PSoC Express設(shè)計(jì)工具

  • 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)宣布推出針對PSoC®(可編程片上系統(tǒng))混合信號陣列的創(chuàng)新型開發(fā)工具——PSoC Express™2.1版,該開發(fā)工具能夠顯著簡化嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作,進(jìn)而提高設(shè)計(jì)效率。新版工具包括使軟件開發(fā)人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發(fā)功能。此外,該工具還增加了眾多新型設(shè)備驅(qū)動器,這樣設(shè)計(jì)人員能夠選擇所需驅(qū)動器并在PSoC器件中輕松自如地設(shè)置諸如7段顯示器、熱電偶、加速計(jì)、I2C遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)
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魚與熊掌:SoC,還是SiP?

  • 摘要:    本文分析了SoC和SiP的各自特點(diǎn),指出SiP是一種充滿前途的芯片形式,但是缺乏標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)工具將制約SiP的成長。 關(guān)鍵詞:    SoC;SiP;裸晶(die) 系統(tǒng)級電路集成在1990年代初由系統(tǒng)芯片(SoC)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但不到十年系統(tǒng)級封裝(SiP)即異軍突起,各自擁有相當(dāng)數(shù)量的用戶,形成了兩大類別各有特點(diǎn)的系統(tǒng)集成技術(shù)。根據(jù) Gartner 公司 的市場調(diào)查,目前在IC系統(tǒng)市
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SoC設(shè)計(jì)掀起新一輪消費(fèi)電子演進(jìn)浪潮

  • 更多的功能、更長的電池壽命、更小的體積、更出色的品質(zhì),消費(fèi)者對電子產(chǎn)品期望的提高為設(shè)計(jì)師和制造商們帶來更多的挑戰(zhàn),如何滿足他們的這些需求已經(jīng)成為能否在市場中勝出的決定性因素。要同時(shí)滿足上述所有需求,系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)不失為一個(gè)理想的解決方案。矽瑪特公司(SigmaTel)一直致力于滿足消費(fèi)者的需求,為設(shè)計(jì)師提供更靈活地開發(fā)各種尺寸、各種價(jià)位、包含不同特征的新型便攜式設(shè)備的空間。 矽瑪特最新的STMP3600系列——第四代單芯片數(shù)字媒體系統(tǒng)為設(shè)計(jì)師們提供了一個(gè)理想的平臺,可幫助他們滿足消費(fèi)者的嚴(yán)格要求
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asic 芯片介紹

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