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Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

  • 新聞重點(diǎn):●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器,可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性,能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置,同時(shí)無需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力,從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程,可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴(kuò)展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號(hào)測(cè)量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換速度高達(dá)125 kSPS(125,000采樣/秒),比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換,同時(shí)將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms
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用MCU實(shí)現(xiàn)邊緣AI的策略探討

在MCU上部署AI/ML模型的挑戰(zhàn)及方案

RX系列軟件的歷史和今后的展望 #6

  • 本篇將為大家介紹如何在RX產(chǎn)品家族典型的100MHz級(jí)MCU中搭載網(wǎng)絡(luò)軟件。近年來,日常生活中的電子設(shè)備也都開始支持聯(lián)網(wǎng)功能。RX產(chǎn)品家族主要用于工廠自動(dòng)化設(shè)備,以及空調(diào)設(shè)備、電梯控制、照明設(shè)備控制等建筑自動(dòng)化領(lǐng)域,在這些領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)功能是必不可少的。自2003年入職以來,我一直在開發(fā)用于瑞薩單片機(jī)的TCP/IP協(xié)議棧。從我的經(jīng)驗(yàn)來看,物聯(lián)網(wǎng)化的問題在于“如何實(shí)現(xiàn)TCP/IP”。接下來我們將進(jìn)一步明確這個(gè)問題。在1995年Windows 95發(fā)布時(shí),運(yùn)行Windows的CPU的運(yùn)行頻率為100~200MHz
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BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開發(fā)提供出色的性價(jià)比

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出新的BB5 8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化,進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開發(fā)平臺(tái),即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái),該平臺(tái)包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?!霸诋?dāng)今世界,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的不斷擴(kuò)展,MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?!毙究瓶萍紵o線產(chǎn)品營銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani表示。
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簡單至關(guān)重要:為何 8 位 MCU 將持續(xù)發(fā)展

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)制作本篇設(shè)計(jì)應(yīng)用文章將說明8 位微控制器(MCU)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),如何為開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)簡化的設(shè)計(jì)以提升開發(fā)效率并節(jié)省總體成本。幾十年來,8位MCU一直是無數(shù)嵌入式應(yīng)用的主力,尤其是消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療器械中的應(yīng)用。簡單、有效的 8 位 MCU 在推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的發(fā)展中發(fā)揮了核心作用。雖然其后代的功能(如32 位和無線 MCU)繼續(xù)領(lǐng)先,但對(duì)于廣泛的應(yīng)用來說,8 位 MCU 
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DigiKey宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立全球合作伙伴關(guān)系

  • 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商DigiKey,近日宣布與?Ambiq?合作向全球分銷超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。通過新的合作伙伴關(guān)系,DigiKey 目前正在儲(chǔ)備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一,它可以幫助新一代可穿戴設(shè)備和電池供電智能設(shè)備的設(shè)計(jì)人員加速新創(chuàng)新。DigiKey?與?Ambiq?合作,提供低功耗?IC?
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化,進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開發(fā)平臺(tái),即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái),該平臺(tái)包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的不斷擴(kuò)展,MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”芯
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MCU 中的內(nèi)部振蕩器調(diào)整

  • 由于其缺點(diǎn),MCU 中的內(nèi)部振蕩器配備了微調(diào)其頻率的機(jī)制,與樂器不同。這通常是通過微型電容替換盒調(diào)整振蕩器 RC 電路中的電容來完成的。 電容替換盒包含一系列開關(guān)和電容器,可產(chǎn)生一定精度范圍內(nèi)的任何電容。例如,考慮以下電容器網(wǎng)絡(luò),它可以并聯(lián)組合以產(chǎn)生 0nF 到 255nF 的任何整數(shù)電容。這些開關(guān)有條件地包含 2 次冪的電容器。例如,僅閉合右側(cè)的三個(gè)開關(guān)會(huì)產(chǎn)生 7nF。是的,它是二進(jìn)制的!現(xiàn)在,由于 RC 振蕩器通過對(duì)電容器充電和放電來工作,因此這些開關(guān)需要是模擬的。因此,這些微型電容替代盒使
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)已開放報(bào)名

  • 作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動(dòng)之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會(huì)回歸線下,以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來”為主題,誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場,相互交流與學(xué)習(xí),攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。?Arm Tech Symposia 將在三城帶來超過 80 場主題演講、技術(shù)分享與生態(tài)對(duì)話,并呈現(xiàn)豐富多樣的現(xiàn)場演示。大會(huì)上午將由Arm高級(jí)副總裁及熱門行
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美股周四:三大股指齊跌,Arm跌超5%,法拉第未來跌11%

  • 11月10日消息,美國時(shí)間周四,美股收盤主要股指全線下跌,結(jié)束了標(biāo)指和納指兩年來最長的連續(xù)上漲。美聯(lián)儲(chǔ)主席鮑威爾警告稱,可能需要提高基準(zhǔn)利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數(shù)收于33891.94點(diǎn),下跌220.33點(diǎn),跌幅0.65%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4347.35點(diǎn),跌幅0.81%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13521.45點(diǎn),跌幅0.94%。大型科技股多數(shù)下跌,谷歌和亞馬遜跌幅超過1%;Meta上漲,漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一,英偉達(dá)、高通、博通和美光上漲,美光漲幅超過1%;臺(tái)積電、英特爾和Arm等下跌,Ar
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Arm IPO后首份財(cái)報(bào):營收8億美元同比增長28%,業(yè)績指引不及預(yù)期盤后跌7%

  • 11月9日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,芯片設(shè)計(jì)公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,Arm第二財(cái)季營收8.06億美元,同比增長28%,這是該公司史上首次單季突破8億美元,高于分析師預(yù)期的7.443億美元。第二財(cái)季,Arm調(diào)整后營業(yè)利潤3.81億美元,同比增長92%;調(diào)整后營業(yè)利潤率為47.3%。調(diào)整后每股收益為0.36美元,同比增112%,高于分析師普遍預(yù)期的0.26美元。Arm預(yù)計(jì)第三財(cái)季每股收益在0.21美元至0.28美元之間,營收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
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兆易創(chuàng)新:MCU 正值艱難的「內(nèi)卷時(shí)期」

  • 近日,兆易創(chuàng)新公布投資者活動(dòng)關(guān)系記錄,其中對(duì)存儲(chǔ)板塊第四季度及明年景氣度展望、毛利率后續(xù)是否會(huì)持續(xù)改善、公司 DRAM 業(yè)務(wù)的整體規(guī)劃、MCU 產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)、M7 內(nèi)核新產(chǎn)品目前的進(jìn)展情況等問題進(jìn)行回復(fù),并提到前兩年 MCU 缺貨,很多廠商進(jìn)入 MCU 領(lǐng)域,市場競爭非常激烈。今年行業(yè)整體下行的情況下,更加速了行業(yè)的洗牌,現(xiàn)在是一個(gè)非常艱難的內(nèi)卷時(shí)期,但是隨著行業(yè)的洗牌,未來會(huì)越來越好。在對(duì)存儲(chǔ)板塊第四季度及明年景氣度的展望方面,兆易創(chuàng)新表示,存儲(chǔ)分為大存儲(chǔ)和利基存儲(chǔ)兩大塊。大存儲(chǔ)包括用于手機(jī)、PC 和服
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開了針對(duì)汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計(jì)劃。瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息,該SoC面向高性能應(yīng)用,采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車輛工程師在設(shè)計(jì)時(shí)帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時(shí),工程師可將AI加速器集成至單個(gè)芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)
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