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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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SPI協(xié)議，MCP2515裸機(jī)驅(qū)動(dòng)詳解，收藏吧用得著

SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個(gè) SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
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ESP32的功耗如何降低？

ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的低功耗芯片，它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項(xiàng)來(lái)調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點(diǎn)：ESP32 提供了五種可配置的電源模式，分別是活動(dòng)模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨(dú)特的功能和節(jié)能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時(shí)鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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Sora加劇算力焦慮推高英偉達(dá)和Arm股價(jià)

這個(gè)春節(jié)期間，相比于中國(guó)股民的陰郁，美國(guó)股市迎來(lái)滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長(zhǎng)最多的和增長(zhǎng)最迅速的都是半導(dǎo)體相關(guān)股票，英偉達(dá)在2024年一個(gè)半月時(shí)間里股價(jià)飆升80%，市值接近2萬(wàn)億，其中2月份單日市值漲幅超過(guò)茅臺(tái)總市值。而Arm則在春節(jié)假期的幾天內(nèi)股價(jià)暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。從基本面分析，兩家公司的股價(jià)暴漲基礎(chǔ)都是剛剛交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的4季度財(cái)報(bào)，并且未來(lái)的業(yè)務(wù)預(yù)期相比上個(gè)季度再上層樓。亮麗的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)支撐下，股價(jià)大幅上漲也就并不
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Arm帶來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

近年來(lái)，隨著第四次科技革命浪潮的驅(qū)動(dòng)，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不再局限于芯片、服務(wù)器或機(jī)架，而是牽系著整個(gè)數(shù)據(jù)中心，它正在轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倉(cāng)庫(kù)級(jí)計(jì)算。如今全球正邁入一個(gè)新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時(shí)代，Arm認(rèn)為2024年及未來(lái)，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應(yīng)用。作為基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域技術(shù)變革的基石，Arm再次帶來(lái)創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開(kāi)技術(shù)媒體溝通會(huì)，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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AI-RAN聯(lián)盟成立，推動(dòng)5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會(huì)上正式成立，旨在通過(guò)與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動(dòng)5G及即將到來(lái)的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛(ài)立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來(lái)的 6G 時(shí)代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
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AI 數(shù)據(jù)分析性能提升至高 196%，Arm 推出新一代 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺(tái)

IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺(tái)，包括 Neoverse V3、N3 兩種處理器設(shè)計(jì)和 Neoverse S3 系統(tǒng) IP。這兩款處理器在設(shè)計(jì)上專為嚴(yán)苛 AI 負(fù)載優(yōu)化設(shè)計(jì)，相較上代產(chǎn)品大幅提升 AI 性能。IT之家從公開(kāi)資料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 運(yùn)算子系統(tǒng)，提供包含處理器設(shè)計(jì)的一攬子預(yù)驗(yàn)證平臺(tái)，加速定制 SoC 上市流程，首發(fā)型號(hào)為 Neoverse CSS N2。Arm 隨后又基于 N
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Arm更新Neoverse產(chǎn)品路線圖，實(shí)現(xiàn)基于Arm平臺(tái)的AI基礎(chǔ)設(shè)施

·?Arm?宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的?Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)o?Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款?Neoverse CSS 產(chǎn)品；與 CSS N2 相比，其單芯片性能可提高 50% o?Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 領(lǐng)先的 N 系列 CSS 產(chǎn)品路線圖；與 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升?20%·?在短
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MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開(kāi)發(fā)平臺(tái)

恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺(tái)。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來(lái)，打造下一代智能邊緣設(shè)備?？蓴U(kuò)展性是MCX產(chǎn)品組合的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個(gè)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計(jì)量? 自動(dòng)化與控制? 傳感器?&n
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專注關(guān)鍵趨勢(shì)領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)“贏得項(xiàng)目”整個(gè)進(jìn)程

過(guò)去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時(shí)間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過(guò)程時(shí)表示，公司在2023年一開(kāi)始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過(guò)一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對(duì)了挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。Microchip對(duì)需求預(yù)測(cè)減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，尋找雙贏結(jié)果，同時(shí)將大多數(shù)產(chǎn)品
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國(guó)產(chǎn)51單片機(jī)CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說(shuō)明

國(guó)產(chǎn)51單片機(jī)CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機(jī)，內(nèi)置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅(qū)動(dòng)，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類型，今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過(guò)程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開(kāi)漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫(xiě)l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機(jī)IO端口說(shuō)明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個(gè) I/O 引腳，每個(gè)引腳
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過(guò)認(rèn)證的C-STAT，這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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Nordic與Arm擴(kuò)展合作關(guān)系簽署最新低功耗處理器設(shè)計(jì)、軟件平臺(tái)和安全I(xiàn)P許可協(xié)議

挪威奧斯陸 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和軟件平臺(tái)企業(yè)Arm簽署一項(xiàng)多年期Arm Total Access (ATA)授權(quán)許可協(xié)議。ATA 保證為Nordic當(dāng)前和未來(lái)的產(chǎn)品 (包括多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的Arm? IP、工具、支持和培訓(xùn)。兩家企業(yè)的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技術(shù)的nRF51?系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。自那時(shí)起，Nordic 公司
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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孫正義擬籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，與Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)

軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義計(jì)劃籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，希望與集團(tuán)Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)。孫正義將新人工智能芯片企業(yè)計(jì)劃命名為「伊邪那岐」，這是日本神話中的創(chuàng)造和生命之神的名稱，而且孫正義本人將直接領(lǐng)導(dǎo)該計(jì)劃。在資金方面，目前在考慮中的一個(gè)方案是軟銀將提供300億美元資金，另700億美元資金可能來(lái)自中東的機(jī)構(gòu)，但最終計(jì)劃尚未公布。報(bào)道指出，孫正義相當(dāng)看好 AI 發(fā)展，聲稱是 ChatGPT 重度用戶，幾乎每天都和 ChatGPT 交流。軟銀旗下英國(guó)芯片企業(yè)Arm上市之際，孫正義便表示，自己是人工智
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