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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
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Microchip推出MPLAB機器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包,助力開發(fā)人員輕松將機器學(xué)習(xí)集成到MCU和MPU中

  • 機器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計人員開發(fā)或改進各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB? 機器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學(xué)習(xí)模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機 (MCU) 和微處理器 (MPU) 產(chǎn)品組合，助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學(xué)習(xí)推理。Microchip開發(fā)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Rodger Richey表示：“機器學(xué)習(xí)是嵌入式控制器的新常態(tài)，與依賴云通
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蘋果與Arm達成長期協(xié)議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Arm真的能證明其高估值是合理的嗎？

  • Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

  • 據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長達近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息，英國芯片設(shè)計公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠小于該
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外媒：Arm IPO初步定價47至51美元

  • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
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芯海科技先鋒MCU芯片CSU32P10助力倍思氮化鎵充電器實現(xiàn)功率控制功能

  • 前言MCU是Microcontroller Unit的簡稱，又稱為“單片機”，是將精簡化的CPU、內(nèi)存、計數(shù)器、I/O接口等集成在一顆芯片上，形成芯片級的計算機，可以實現(xiàn)對設(shè)備的針對性控制，在手機、充電器、汽車、遙控器、以及工業(yè)控制等領(lǐng)域都可以看見MCU芯片的身影。最近，充電頭網(wǎng)拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器，其內(nèi)部搭載了一顆來自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位，支持單口140W輸出，能夠滿足蘋果MacBook Pro 16筆記
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MCU開發(fā)利器：調(diào)試系統(tǒng)之UART

  • 搞MCU軟件開發(fā)的同學(xué)，對于調(diào)試，并不陌生。開發(fā)階段，大家使用最多的調(diào)試手段：在調(diào)試器（eg:lauterbach）中，設(shè)置斷點（Breakpoint），通過程序進入斷點的方式確認問題。但是，此方式畢竟有其局限性，eg：非開發(fā)人員（eg:測試人員）不能或者沒有條件通過此方式進行程序調(diào)試；車輛量產(chǎn)后，出現(xiàn)bug時，無法連接調(diào)試器，不能獲取問題發(fā)生時的車輛工況信息......所以，談到解決bug，我們就需要思考不同階段的不同調(diào)試策略。本文聚焦UART（universal asynchronous receiv
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使用 Z32F128 MCU 進行空間矢量調(diào)制

  • 本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實現(xiàn) BLDC 電機高效、經(jīng)濟的矢量調(diào)制。本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實現(xiàn) BLDC 電機高效、經(jīng)濟的矢量調(diào)制?？梢酝ㄟ^在六邊形內(nèi)創(chuàng)建旋轉(zhuǎn)電壓參考矢量來控制三相 BLDC 電機，該電壓參考矢量的旋轉(zhuǎn)速度決定電機旋轉(zhuǎn)的頻率。本應(yīng)用筆記中討論的空間矢量調(diào)制應(yīng)用使用帶有三個用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機。討
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比亞迪多合一電控及MCU需求

  • 今天借比亞迪針對多合一控制器的設(shè)計，看下其結(jié)構(gòu)和對MCU的需求本文參考文檔，BYD專利：電動汽車及其控制器，集成控制系統(tǒng)本文目錄：融合的背景比亞迪多合一方案及說明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動汽車的零部件向高集成，低成本，小體積方向發(fā)展，最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動汽車量產(chǎn)，包括：電機，電控，減速器三合一集成；DC/DC，OBC，配電箱的三合一集成；這種多合一，可以節(jié)省零部件之間的連線和支架，增加零部件元件的復(fù)用，從而大幅節(jié)省成本和空間；2 比亞迪多合一控制器上圖，是多合一控制器的功能示意圖
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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都是32位MCU，ESP32、GD32、STM32有什么區(qū)別

  • 前言STM32：意法半導(dǎo)體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品，32位單片機。GD32：兆易創(chuàng)新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品，在芯片開發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32，甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的，封裝不改焊上去直接用。有時候 STM32 的源碼不修改，重新編譯燒寫到 GD32 上就可以跑。當(dāng)然也有很多不同，比如串口驅(qū)動、USB 、庫文件等。ESP32：樂鑫公司 2017 年開發(fā)的產(chǎn)品，和 STM32、GD32 不同，ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，支持功能很多，
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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