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arm mcu 文章 最新資訊

新型智能車燈可令水滴隱形 增雨天能見度保安全

本田推出新型防追尾制動(dòng)系統(tǒng)“CMS”

32位MCU越來越成為主流

  • 　　據(jù)IC insight報(bào)告，2012年，MCU市場(chǎng)形勢(shì)復(fù)雜，整體出貨量增長(zhǎng)了16%，但是收入?yún)s降低了3%，因其平均價(jià)格降低了17%，(如圖1)。在2012年各企業(yè)都爭(zhēng)相發(fā)展32位微控制器，更使MCU價(jià)格一路下滑，自從1980年之后，2012年MCU的平均價(jià)格下滑最為嚴(yán)重，降了17%。但與此同時(shí)，MCU的出貨量卻創(chuàng)了新高，達(dá)到173億。但是出貨量的增長(zhǎng)不足以抵消因價(jià)格降低帶來的影響，總收入依然下降了3%，到152億美元。
  • 關(guān)鍵字： MCU  汽車電子  

Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
  • 關(guān)鍵字： Exar  ARM  SoC  

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
  • 關(guān)鍵字： ARM  14nm  

后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

  • 　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來仍有巨大的發(fā)展空間。 　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過70%。 　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國(guó)家
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
  • 關(guān)鍵字： ARM  制程  14nm  

萊尼公司展示新型鋁材料汽車線束系統(tǒng)

創(chuàng)新的機(jī)電一體化技術(shù)

電磁制動(dòng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來

轉(zhuǎn)向和驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新方案

本田采用橫向磁通電機(jī)結(jié)構(gòu)減少電動(dòng)車動(dòng)力總成長(zhǎng)度

獨(dú)具魅力的eDCT技術(shù)

缸內(nèi)直噴發(fā)動(dòng)機(jī)的ECU自主設(shè)計(jì)及研發(fā)

飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  
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