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arm mcu 文章 最新資訊

美國能源部研制低功耗、高亮度的LED重卡車燈

納威司達推出主動格柵與光纖燈技術(shù)

阿斯頓馬丁Rapide S氫燃料混動系統(tǒng)解讀

ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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兆易創(chuàng)新發(fā)布基于Cortex-M3的32位通用MCU

  • GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM? CortexTM-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。
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ARM 核心竟然是手工 layout 的!

  •    ?   Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu),就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設(shè)計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout,據(jù)
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Mouser贊助飛思卡爾主題設(shè)計研討會亞洲站

  • 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布贊助飛思卡爾在亞洲多站舉行的全球性主題設(shè)計研討會(Designing with Freescale Seminars, DwF)。Mouser贊助于2013年4月至10月在中國大陸、臺灣地區(qū)、印度、新加坡和馬來西亞的多個場次。
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英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底

  •   目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。   英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。   當所有人都在談論PC式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。   “(在移動市場)我們是新進入者,同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
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如何正確選擇低功耗MCU

  • 嵌入式微控制器 (MCU)的功耗在當今電池供電應用中正變得越來越舉足輕重。大多 MCU 芯片廠商都提供低功耗產(chǎn) ...
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ARM單片機,你知多少?

  • 目前大量的中、低端嵌入式應用,主要使用8/16位單片機。在國內(nèi),由于歷史的原因,主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”,下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

  •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
  • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

日立金屬推出高能汝鐵硼磁體 用于EV/HEV電機

Ergoneers公司基于眼球追蹤儀對駕駛員視線行為進行分析

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arm mcu介紹

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