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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計提供更多可能性

  • 隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計尺寸越來越小，工程師為自己的設(shè)計選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購買一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個引腳（對于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機知識

  • 前言1946年2月15日，第一臺電子數(shù)字計算機 ENIAC問世，這標志著計算機時代的到來。ENIAC 是電子管計算機，時鐘頻率雖然僅有 100 kHz，但能在1s 的時間內(nèi)完成 5000 次加法運算。與現(xiàn)代的計算機相比，ENIAC有許多不足，但它的問世開創(chuàng)了計算機科學技術(shù)的新紀元，對人類的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過程中，匈牙利籍數(shù)學家馮·諾依曼擔任研制小組的顧問，并在方案的設(shè)計上做出了重要的貢獻。1946年6月，馮·諾依曼又提
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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MCU沒有退路：要么上車，要么出局

  • 當前，全球 MCU 市場正經(jīng)歷一場前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導體凈利潤暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動作背后，是消費電子市場持續(xù)兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價格較 2022 年峰值腰斬，部分型號甚至跌至成本線邊緣。然而，市場的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

  • 3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設(shè)計方案

  • 基于FM33FT0xxA的觸摸設(shè)計方案是一種應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的觸摸方案，主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為，當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候，傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網(wǎng)絡(luò)鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化，可以檢測到觸摸行為?，F(xiàn)有應(yīng)用設(shè)計如下所示：此外，為了方便
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實現(xiàn)芯片全國產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案

  • 由于新能源車的普及以及電氣架構(gòu)的發(fā)展，對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機替代繼電器控制。個性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機數(shù)量改變?；谄煨疚④囉肕CU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應(yīng)對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負責穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動器 TMI8723 結(jié)合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
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高算力MCU開發(fā)，實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應(yīng)功能的汽車儀表盤方案

  • 隨著汽車座艙智能化進程的加速，車內(nèi)顯示設(shè)備的數(shù)量與種類顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元，同時控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機交互（HMI）應(yīng)用成為了一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關(guān)系到應(yīng)用性能和用戶體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
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從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

  • 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%，而傳統(tǒng)
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高能效和適應(yīng)性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應(yīng)性和成本效益，仍然是嵌入式設(shè)計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設(shè)時，它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式設(shè)計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進的內(nèi)核獨立外設(shè) （CIP） 和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場進入速度。內(nèi)核獨立外設(shè)：新標準CI
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Microchip推出AVR SD系列入門級單片機（MCU），降低安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)成本和復雜性

  • 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設(shè)計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內(nèi)置功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應(yīng)用設(shè)計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證，進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強了對汽車級芯片控制

  • 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領(lǐng)域的單個任務(wù)。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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實時控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應(yīng)用展望

  • 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設(shè)模塊以及面向未來的功能安全設(shè)計，正在重新定義電力電子控制領(lǐng)域的技術(shù)邊界。技術(shù)背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
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TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設(shè)備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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